iPhone 18 Pro işlemcisi tasarım noktasında fark yaratacak

A20 çipi ile 2nm dönemi başlıyor

GF Securities analisti Jeff Pu tarafından paylaşılan bilgilere göre, A20 çipi hem iPhone 18 Pro, Pro Max hem de uzun süredir konuşulan katlanabilir iPhone modelinde kullanılacak. Bu çip, mevcut iPhone 16 serisindeki A18 çiplerinin iki nesil ötesine işaret ediyor.

Mevcut A18 çipleri TSMC’nin ikinci nesil 3nm (N3E) süreciyle üretilirken, bu yılın sonunda çıkması beklenen A19’un üçüncü nesil 3nm (N3P) süreci kullanacağı tahmin ediliyor. A20 ise TSMC’nin ilk nesil 2nm (N2) üretim teknolojisine geçiş yaparak, Apple’ın bu süreçteki ilk ürünü olacak. Bu geçişin, işlemciye yaklaşık yüzde 15 daha yüksek performans ve yüzde 30 daha az güç tüketimi kazandırması bekleniyor.

Yeni paketleme tasarımı

Ancak A20 çipini asıl özel kılan yalnızca üretim süreci değil. Jeff Pu’nun notlarına göre Apple, bu çipte TSMC’nin yeni nesil WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) adlı paketleme teknolojisini kullanacak. Bu teknik sayesinde, bellek bileşenleri doğrudan çipin üzerine yerleştirilecek. Bu da CPU, GPU ve Neural Engine gibi alt bileşenlerle bellek arasındaki fiziksel mesafeyi kısaltacak.

Ayrıca Bkz.iOS 26 ile iPhone'lara gelecek yeni özellikler, güncellemeyi alacak cihazlar

Bu mimari yaklaşım sayesinde bellek bant genişliği artarken, genel sistem performansında da kayda değer iyileştirmeler sağlanması bekleniyor. Ayrıca, daha kısa veri yolları sayesinde çip daha az ısınacak ve cihazın batarya ömrü de pozitif yönde etkilenecek. Bellek performansının artması aynı zamanda yapay zeka performansına da önemli bir katkı sağlayacaktır.

A20 çipinin yalnızca klasik Pro modellerde değil, Apple’ın ilk katlanabilir iPhone’u olması beklenen modelde de yer alacağı belirtiliyor. Bu da Apple’ın katlanabilir form faktöründe en yüksek seviyede performans sunmak istediğine işaret ediyor.