Intel işlemci üretimini TSMC’ye kaydırıyor: 5 nm Core i3'ler bu yıl üretilecek

Yarıiletken üreticisi Intel gelen haberlere göre yarıiletken üretimini başka yarıiletken üreticilerine yaptıracak.

TrendForce’un son raporuna göre daha önce TSMC’nin üretim teknolojisi lisansını satın alarak kendi tesislerinde uygulayan Intel işlemci dışı zar üretiminin %15-20’lik kısmını hali hazırda TSMC’ye aktarmış durumda.

5 nm Core i3'ler bu yıl, 3 nm Core i9'lar seneye geliyor

 Dahası içerisinde bulunduğumuz yılın ikinci yarısında Core i3 işlemcilerinin 5 nm nodunda hacimli üretimini TSMC’ye bıracak mavi ekip önümüzdeki yılın ikinci yarısında ise orta-üst segment yongalarını TSMC’nin 3 nm bantlarında ürettirecek.

Giderek geride kalan Intel

Donanım dünyası tarafından yıllardır bir türlü bırakamadığı 14 nm nodu nedeniyle eleştiri yağmuruna tutulan Intel görünüşe göre eleştirileri dikkate almış. Bir türlü geçilemeyen 10 nm nodu Intel’i son nesillerde AMD’nin karşısında iyiden iyiye geriye çekmeye başlamıştı.

AMD ise üretim tarafını TSMC’ye bıraktığı için pazardaki en ileri teknolojiyi sunma avantajıyla elini güçlendirmişti. Tüm bunların üzerine Intel geçtiğimiz aylarda Apple’ın MacBook ve Mac Mini’lerinde TSMC’de üretilecek M1 işlemcisini kullanacağını açıklamasıyla önemli bir müşterisini de kaybetmişti.

Üretimi TSMC'ye kaydırmanın Intel'e sağlayacağı faydalar

Intel’in kararı önümüzdeki dönemde işlemci pazarında rekabeti daha da kızıştırabilir. Zira Intel tasarladığı işlemcilere uygun döküm tesislerine yatırım yapmak yerine CAPEX yani yatırım alanında kullanmaya ayırdığı sermayesini daha efektif kullanarak araştırma ve geliştirme faaliyetlerine daha fazla kaynak ayırabilecek.

Ek olarak kapasite arttırımı gerektiğinde yeni fabrikalara yatırım yapma masrafından da tasarruf edecek. Kararın Intel’e AMD’nin üretim teknolojisi avantajına hızlı yanıt verme imkanı sunacağının altını çizelim.

Ayrıca Bkz.Intel’in CEO’su değişiyor

Üstelik TSMC Intel’e yonga üretimi sürecinde çipletler, CoWoS paketleme tekniği, InFO ve daha az alan kaplamasıyla öne çıkan devre tasarımı olan SoIC gibi gelişmiş teknikler de sağlayacak