Intel’in 18A süreci hız kazandı: Samsung’u geçti, TSMC’nin gerisinde

Yine başladı intel çok iyi, intel 3nm şöyle güzel, 1.8 böyle iyi, çok sağlıklı, intel yardıra yardıra geliyor hikayeleri...

Yemiyoruz kardeşim yemiyoruz bunları. Bıktık artık sizin intel gazlayan yazılarınızdan gına geldi. Yıllardır gazlıyorsunuz İntel her sene daha da batıyor. İntel'in elinde sadece 14nm var. Yanına +++ koydular oldu 10nm. Onun da yanına +++ koydular oldu sözde 7nm

Başka yok. İntel = 14++++++++++++++++++++++++++++++++nm

Ağlasanız da durum bu sızlansanız da durum bu.  İntel 4nm, 3nm, 1.8nm yok. Bunlar üfürme. Olmayacak ta.

Hem AMD olmasaydı bugün hala 4/8 kullanıyor olurduk.

AMD olmasa bu dünyada yaprak kımıldamaz yaprak.

AMD çoğeyi. 

Sebebi çoğu teknoloji editörlerinin wccftech i kaynak alması. Evet eskilerden beridir olan büyük bir site ama uzun süredir tıklanma almak için boş haber veaya zaten bilenen bilgileri tekrar yayınlayan bir yere döndü ama hala çoğu haberde kaynak gösterilmeye devam ediliyor. Artık haberleri okuduktan sonra kaynağa bakıp wccftech i görünce haberin çoğuna şüphe ile bakıyorum.

Dış müşterilere açılırlarsa sadece tasarım değil, üretim anlamında da büyük adım atmış olurlar. 18A'dan sonraki 14A'ya geçiş önem arz ediyor, diğer taraftan TSMC'nin de Zen 6'da 2 nm'yi kullanacağı söyleniyor.

Sözü açılmışken Zen 6'da bahsedilen 2 adet IMC eski nesile göre latency anlamında fark yaratabilir, L3 cache'de ufak artış olacak deniyor, bakalım göreceğiz. Söylentiler doğruysa sistemi yenilemek için, 24 HT'li çekirdekli Zen 6 ve 52 hibrit çekirdek yapılı Nova Lake rekabetini beklemeye değer bence.

@Boşnak Ağa

Density farkı transistör farkı dersi verecek değiliz hocam, sadece sayılar üzerinden karşılaştırma yapıp, demek ki AMD işlemciler nm konusunda çok daha iyi varsayımı elde edilir gayet basit, sadece AMD'cilerin anlayacağı yapıda sade ve mantıklı bir yaklaşım.  Arrow Lake işlemcilerde Compute Tile 3 nm iken, Zen 5 CCD'leri 4 nm üretim, AMD geride kalmış malesef.

Intel istese TSMC'nin en son teknolojsini önce kendi kullanır, AMD'ciler Intel'in kendi üretimini kullandığı için sevineceğine laf atıyorlar durmadan. Onlar eski zamanda yaşamaya devam etsinler, Nova Lake 52 çekirdek ve 18A olarak gelirse hayalleri yıkılacak. Bunları söylemeye aynen devan etsinler, AMD olmasa Intel hala 4 çekirdekte kalacaktı. i5 işlemciler çok çekirdek performansında bu yüzden R7'ler ile yarışıyor, yani 6 çekirdek üzerine çıkmayan R5'ler için söylüyoruz bunu.  

ibareler hala aşmış olabilir taş yuvarlanabulü ayu çıkabulü şeklinde. aştı ahanda % şu diye değil. bu başarı işi yanlış anlaşılmış %55 başarı yaptık derken wafer'in %45'ini yakarak üretim yapıyoruz demek yani yarısı boşa gidiyor. bir işlemcinin maliyeti neyse iki katına çıkıyor. TSMC bile şu anda %65 ise ben ihtimal vermiyorum intel'in Q4'te falan %70'lere çıkabileceğine. kendi bile kullanmayacak yine TSMC'ye yaptıracak 15. seri gibi nova lake'leri. %55 yield ile ki o da olabülü şeklinde şu anda seri çıkarıp fiyatta rekabet edemezsiniz daha ucuza mal eden rakibinizle. ayrıca arz kesinliği de veremezsiniz. diyelim tuttu seri ama üretemiyorsunuz yarısını yakarak fiyatı arttırıp talebe yetişemiyorsunuz o da olmaz. bu da olabülü şeklinde yani sanmam kimse intel alacam diye sıraya girsin hele 50 60 bin lira olursa bu üretim verimiyle ama mesela yani. TSMC'ye yaptırdıkları bile 27 binden gelmedi mi aylar aylar önce? şimdi daha çok çekirdek daha az verimle düşünün espri değil yani 50 60 bin o da şimdinin parasıyla düşünün.

Naber hocam nasılsın?

Şimdi ben buraya uzun zamandır teknik şeyler yazmıyorum zira hem gerek yok hem de yazsan ne olacak? Yani bu forum fanatikleşmiş AMDcilerin elinde en çok yazılan ve beğeni alan şu yorumun, şu uyduruk ötesi ve google ile yanlışlanması sadece 10 sn alacak zırva ile dolduğu bir yer haline geldi:

"intel her nesilde soket değiştiriyor"

Yani 15 senede 5000 mesaj yazmış adam bile şu zırvayı (veya bunun benzeri onlarcasından birini) yazabiliyor hiç sıkılmadan. Ben ne yapıyorum yahu demeden. Üstelik bu ve benzeri uyduruk klişe yorum(lar) beğeni yağmuruna tutuluyor her seferinde. Vaziyet bu halde

Bu forumdaki AMD fanatikliği seviyesi o hale gelmiş ki en basit doğrular bile rahatlıkla kenara atılabiliyor. Kimseden de ses çıkmıyor. Herkes zırvanın tekrarına alışmış adeta. Kimse umursamıyor. Tersine yanlışı düzelten 3-5 kişiye kinlenen garip bir ruh hali var.

Korkunç kötü bir olay forum kalitesi açısından.

Bak daha bir kaç gün önce 6s hoca konulardan birine

" fazla elektrik verirseniz çok kıpraşır ve yanar... daha kollektif açılıp kanıyorlar ve hız değil ama tork üretiyorlar"

vs yazan bir mesaj attı kasten. "Kıpraşmalı" bu mesajı AMDciler sırf AMD över gibi duruyor diye beğeni yağmuruna tuttular. 6s hocanın kendileriyle dalga geçtiğini, kendilerine ve yorum düzeylerine ayna tuttuğunu bile anlamadılar.

Böyle bir ortamda teknik şey yazılır mı? Yazmaya gerek var mı?

Ben de yazmayacağım. Sadece forumun yüzde 80'inin zaten bildiği birkaç şeyi tekrar edeceğim izninle. Baklava hamurunu hazırlıyor benim çırak. Hamur hazır olana dek ben de yazayım.

Değerli hocam

"Komple işlemciyi baştan sona yaptık da %55 başarı elde ettik demiyorlardır. Plakaya + işareti koymaya çalıştık %55 başarı elde ettik"

yazmışsın ama o işler gerçek hayatta öyle olmuyor.

Yani şimdi sen de gayet iyi biliyorsun ki silikon kristal ignot daha ignot haline getirilirken ön doping işleminden geçirilir zira 99.99999 saflığında wafer silikon kristali yalıtkandır.

Yarı iletken çip yapılacaksa ignotta aşağıdaki şekilde kristalleşme eğilimi gösteren silikon atomlarının arasına elektron eksikliği yada fazlalığı yaratacak atomlar eklemeliyiz ki gezen elektronlar sayesinde elektriksel iletim olabilsin.

Şimdi doping için P tipi yada N tipi denen 2 temel doping yöntemi var. İntel TSMC vs her iki tipi de yerine göre kullanır.

N tipi (Negatif tip) (fosfor yada arsenikle dopinglenmiş) MOSFET--->NMOS

P tipi (Pozitif tip) (boron ile dopinglenmiş) MOSFET ---> PMOS

N tipinde 4 elektronlu silikon kristaldeki bazı silikon atomları belli oranda 5 elektronlu başka atomlar ile değiştirilir ve bu sayede bir elektron boşa düşer. Fazla elektron kristal yapıda yüzer hale gelir. Bu da kristal içinde elektrik iletiminin mümkün olmasını sağlar.

P tipinde ise silikondaki 4 elektronun aksine genelde 3 elektronlu atomlar kullanılır. Bu da kristal yapıda boşluk adı verilen elektron eksikliğine yol açar. Bu da yine gezen elektronlara yol açar ve elektrik iletimi mümkün olur.

Ana dopingleme ignot üretimi sırasında olsa da waferdan çip üretimi süresince birkaç kere daha dopingleme yapılır. Özellikle transistör yapısının drain, gate, well dediğimiz yapılarında yeniden uygulanır.

Modern fablarda doping için genelde iyon yerleştirmesi dediğimiz hızlandırılmış doping atomlarının silikon kristale gömülmesi yöntemi kullanılır. Eskiden termal difüzyon ile sıcak dope gazlarının wafer ile etkileşimi yöntemi kullanılıyordu ama yeni model daha avantajlı.

Ben bunca bomboş gereksiz uydurma ve yalan lafı şundan anlattım. Silikon kristalden çip üretimi çok karmaşık ve çok ayrıntılı bir süreçtir. Direkt atomlarla oynuyorsunuz. Ve bu sürecin başına gelebilecek en kötü şey yabancı madde kontaminasyonudur.

Bu sebeple bir silikon kristal wafer (kesilmiş, defalarca parlatılmış, saflık testlerinden geçmiş) bir fab'a girdiğinde dış ortamla ilişkisi kesilir ve wafer tamamlanmadan o fabdan çıkmaz.

Bu sırada yüzün üzerinde çok hassas işleme uğrar. Kabaca şunlar:

Ön yüz (FEOL) işlemleri:

- Oksidasyon

- "Depozition"

- Fotolitografi (fotorezist kaplanması- "baking"- ışık kaynağı ile temas- fotorezisti uzaklaştırma)

- Kuru ve/veya ıslak "Etching"

- Doping

- Isı uygulaması

- Temizleme

- Kimyasal ve mekanik cilalama

Arka yüz (BEOL) işlemleri:

-İnsülasyon eklenmesi

-Via - contact oluşturma

-Metalizasyon

-Yeniden parlatma

-Yeniden temizleme

Gördüğün gibi sonu bucağı yok. Bu olabilecek en basit anlatım şekli. Bu işlemler arasında wafer sürekli teste giriyor bir önce işlemler sorunsuz ilerlemiş mi diye. Sürekli temizleme ve zımparalama işlemine tabi tutuluyor falan.

Bak bu esnada senin yazdığın yada hayal ettiğin yada ima ettiğin gibi işlemin en kritik aşamasının TSMC'de yapılıp kalan bazı uyduruk işlemleri intel'in yapması sonra intel'in bu 1.8 waferi ben döktüm demesi gibi bir şey mümkün değil.

Bak aşağıda mavisine hasta olduğumuz intelimizin Arizona kampüsü var. Son olarak FAB 52 eklendi.

İntel'in döküm süreci için esas ar-ge yeri Oregon. Üretim de var orada. 1.8 Oregon'da geliştirildi. Üretiliyor şu anda. Geçen sene dahi 1.8nm Panther Lake zarı basıyorlardı. Orada gerekli sertifikasyon bitince ana fab olarak seçilen FAB52'nin "tooling" işlemi yapıldı ve sürece uygun hale getirildi.

Bahar ayından beri üretim var orada da.

Bak aşağıda devasa kapalı alanın her biri dışarıyla iletişimi kesilmiş FAB alanı/Arizona kampüsü.

Şimdi bu 2 fab arasında köprüler görüyorsun ya. İşte onlar temelde bir fab'dan diğerine gitmesi gereken waferları taşıyan robotların kullandığı köprüler.

Yani wafer bir işlem için 200 metre yandaki farklı bir faba dahi böyle taşınabilir en fazla. Toz vs'ye bu kadar hassas bu işlem.

Dolayısı ile senin ima ettiğin waferı TSMC basmıştır intel "kenarıya" + yazmıştır benim bu demiştir lafı tam bir zırva. Kusura bakma yani durum tespiti sadece.

Uzatmadan gelelim verim konusuna.

Bu işlerden biraz anlayan kişi bu konuda yazılan oranlara yüzünü ekşitir en fazla.

Zira yüzdesel verim oranı diye sabit bir oran yoktur. Üretilen her zarın milimetre kare cinsinden alanına göre şekillenen ayrı bir verim yüzdesi vardır.

50% verim denirse sorulacak soru şu: Kaç milimetre karelik zar için yüzde 50 kardeşim? Kafamın tasını arttırma bir şey söylüyorsan tam söyle denir normalde. Ben demiyorum. Ben ezik, zavallı bir adamım. Muhallebi çocuğu kıvamında yetiştirildim. O yüzden böyle kaba konuşmaya alışık değilim. Ama öyle diyen olabilir hani.

Ne zırvalıyorsun anlamadım diyen varsa özeti şu.

Bir waferin çapı bellidir. Siz bir tasarım yaparsınız bu tasarımın kapladığı belli bir alan vardır. Üretimde bu zarlardan yüzlerce hatta binlerce kopyasını tek bir wafer üzerinde basarsınız. Sonra zarları kapladıkları alanın hemen dışından kesersiniz ve bir waferdan mesela yüzlerce Ryzen çipi elde edersiniz.

TSMC'nin logosu bunu anlatır.

Logoda gördüğünüz siyahlar ise kesim sonrası bozuk/çalışmayan çipleri temsil eder. Bir waferda ister istemez çalışmayan çipler çıkar. Kontaminasyon olmuştur, silikon kristal o bölgede hatalıdır, o bölgede boşluk oluşmuştur, istenmeyen materyal gömmesi yaşanmıştır, fotolitografide "patterning" esnasında hassaslıkta bir sıkıntı olmuştur...

Olur da olur.

Peki tasarımcı dökümcüye ön sözleşme yapmaya gittiğinde ben bir waferdan kaç sağlam çip alacağımı nasıl bileceğim, bir wafera 20.000 dolar ödedikten sonra 10 tane sağlam çip elde edersem nasıl satacağım diye sorar haliyle.

Dökümcü de bu soruyla karşılaşacağını bildiği için daha sürecin tasarım aşamasında sürecin sağlığı ile ilgili rapor tutar.

Bu ar-ge sırasında genelde standart ARM çekirdek tasarımı basılır wafera. Bunlar küçük zarlardır. zar ne kadar küçükse verim o kadar yüksek olur. Oradan ilk süreç sağlığı verileri gelmeye başlar. Mühendislik ekibi bir waferdan çıkan sağlam ARM çekirdekli zar oranını arttırmak için yöntem üzerinde küçük oynamalar yaparak doğru reçeteyi bulmaya çalışır.

Wafer üzerindeki hatalar kritik ve daha önemsiz hatalar olarak ayrılır. Kritik hatalar çipin çalışmasını tümüyle engelleyen hatalardır. Bazı hatalar ise mesela zarın daha düşük hızda çalışabilmesine neden olur. Bu tür zarlar atılmaz. Sağlam zar 5.5 ghz de çalışması beklenen 14900K için kullanılırken az hasarlı ama tümüyle çalışır haldeki zardan 14700F yapılır mesela.

Verim hesabı için temelde D0 değeri kullanılır. Bu değer 1 santimetrekarelik alanda görülen istatistiksel hata miktarını verir.

D0 değeriniz 0.4 ise ortalama istatistiksel olarak her 2.5 santimetre karede bir adet ciddi hata oluşuyor demektir. Eğer siz 1 santimetre karelik bir zar tasarladıysanız 5 santimetre karelik wafer yüzeyine 5 zar sığdırıyorsunuz ve bunlardan 2 sinde ciddi hata ihtimali var demektir.

5 zarda 3'ü çalışıyor ise veriminiz 3/5 yani kabaca yüzde 60 olur.

Gördüğünüz gibi verim çakılı bir değer değildir, bastığınız zarın alanına bağlıdır.

Eğer zarınız 5 santimetrekare olarak tasarlandıysa 0.4 D0 değeriyle zarların büyük çoğunluğu bozuk çıkacaktır veriminiz çok daha düşük olacaktır.

Aşağıda gelişim aşamasından HVM (yüksek hacimli üretim) anına kadar TSMC nodlarının D0 değerleri var

Her çeyrekte D0 oranı düşüyor ve bir noktada sabitleniyor.

Verimin hesaplanmasında birkaç formül kullanılabilir. En kolay formül Poisson modelinin verdiği formüldür.

Y(yield/verim)= e^-AD

Y: verim, A: zarın alanı, D(D0): 1 santimetre karedeki ciddi hata oranı. Formülden de görüleceği üzere verim rakamı zar alanına da bağlı.

Bu kadar laf salatası sonunda gelelim zurnanın zırt dediği yere: Ölçüm için kullanılan zar alanını vermeyen hiçbir verim değerinin en ufak bir anlamı yoktur.

Babam da dese önemi yoktur.

Bilgi olarak söyleyeyim: Gördüğünüz 1.8A rakamları Panther Lake zarı üzerinden veriliyor zira intel uzun zamandır nodun denemesini bu tasarım üzerinden yapıyor. Panther Lake compute/işlem zarı ise 114 milimetre kare. Bu değerlendirme için ideal bir büyüklük.

Yani küçücük bir zar alanı seçip verimi yüksekmiş gibi gösterme diye bir oyun yok. 114 milimetre kare gayet ideal.

Ben sızıntı adı verilen şeyleri sevmem, dikkate alamam. Üfürmesi yalanı gazlaması bol olur. Ama eskiden beri bildiğim birkaç yer Panther Lake'in 114 mm2 zarı için 1.8 A verimini yüzde 70 üzerinde yazıyor bir süredir. D0 değeri 0.4'ün altına düşmüş olmalı.

Bu gerçekse iyi bir rakam. Benzer büyüklük için verim oranı anlık olarak TSMC 2nm sürecinden daha iyi bile olabilir. TSMC için ryzen zarı üzerinden bir tık daha düşük verim yüzdesi konuşuluyor. Öyle 90% verim şeyleri şu anda üfürme.

"Çünkü 3nm'yi beceremeyip tsmc'ye yaptıran adam nasıl 1.8a'da %55 başarı elde etsin." Yazmışşsın.

Kusura bakma ama bu tam bir zırva. Bu işler öyle yürümüyor.

Bak aşağıda İrlanda fab 34. Ekstra büyüdü son yıllarda. Uzun süredir sadece 3nm basıyor yine de yetişemiyor talebe.

Ha sen böyle bir yer yok, böyle bir fab yok, yazdığın yanlış bu fab 7nm basıyor, 14nm basıyor vs dersen bana ispatını getirmeni beklerim. Yani ortada 2024'ten beri ürünler satılırken intel 3nm yok dersen güleriz kusura bakma.

İsteyen kardeşlerimiz Semiwikiden zar boyutuna ve D0 değerine göre verimi hesaplayabilir.

semianalysis

SemiAnalysis Die Yield Calculator

https://semianalysis.com/die-yield-calculator/

Ben mesela santimetrekarede 0.3 hata oranı ile panther lake zarı için yüzde 75 verim oranını bulabildim

Veriler doğru ise 1.8nm HVM aşamasına oldukça yaklaşmış. Zaten üretim 4 ay sürüyor. 1.5 ay da test ve paketleme. Yani sonbaharda alacağınız panther lake laptoplar şu anda fab'da dökülüyor.

Bu işler bilim, akıl ve mantık işleridir. Yukarıda özetlemeye çalıştığım süreçler üzerinden yürür. Bu alanda alınacak başarı yada başarısızlık (lafım meclisten dışarı) bu konularda bilgisi yerlerde AMD fanboylarının üfürmeleri, zırlamaları, kurdukları komplo teorileri, büyük resimler ve uyduruk şehir efsanelerine göre şekillenmez. Dümdüz tastamam bilim ve akıl çalışır.

Uzun lafın kısası sayın seyirciler, değerli kardeşlerim, saygıdeğer forumdaşlar anladığım kadarıyla intel ASML'den yeni aldığı makinayı yağlamış, verim oranını zirveye kaldırmış sallaya sallaya geliyor. Bundan kaçış yok gibi. Eyvah eyvah.

Bunlar nasıl bilgiler hocam, üretim fabrikaları wafer silikon yield hesaplama formülleri vs, AMD'ciler bilgi kaynağı görsün diyeceğim ama anlamazlar. 18A'nın üretileceğine inanan 1-2 kişi var diyecek kadar AMD fanı olmuşlar, üretemeyeceklerse bu kadar dönüm arazi ve fabrikalar için milyarlarca doları çöpe atmışlar yazık, Intel'in yanlışı bu konularda DH forumundaki AMD'cilere danışmadan böyle girişimlerde bulunmaları aslında.  3 nm üretecek kabiliyete bile sahip değilmiş, Meteor Lake Intel 4'ü kullanacaktı vazgeçip, direk 18A'ya yöneldiler hatta 20A'yı da pas geçtiler.

www.anandtech.com

Intel 4 Process Node In Detail: 2x Density Scaling, 20% Improved Performance

https://www.anandtech.com/show/17448/intel-4-process-node-in-detail-2x-density-scaling-20-improved-performance

Intel 4 için bir önceki nod'a göre 20% perf/watt gelişimi deniyor, desktop serisinde kullanmak istemediler ayrı mevzu. Panther Lake'in üst segment işlemcisi 18A üretimde toplamda 114 mm² zar alanına sahipse, iyi denebilir bence de çünkü 16 çekirdekli olacak deniyor, Zen 5'de CCD'ler hariç I/O çipi sadece 122 mm². Nova Lake'de 18A olarak sadece Compute Tile çipi üretileceği için, verimlilik konusunda yine sorun yaşanmayacak, çünkü sadece çekirdeklerin bulunduğu çip olduğundan zar alanı ufak olacak, diğer çipler TSMC üretimi olacaktır. Zaten verimlilik direk mm² ile alakalı, wafer'da çip ne kadar büyükse, hata oranı daha yüksek olur ama 18A'nın avantajı zaten düşük mm². Şimdiki 4 nm FinFET'e göre büyük avantaja sahip, aynı zamanda PowerVia güç yönetimi olarak da.

Intel daha 3 nm üretmeyi beceremiyor, daha büyük zarlı 120 çekirdekli Xeon modeli bile 3 nm üretim. Cahilce yorumlara devam etsinler hocam, okumak eğlenceli oluyor.

www.intel.com

Access Denied

https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/244340/intel-xeon-6978p-processor-504m-cache-2-10-ghz/specifications.html

Favori yorumlarda 3 sayfa uzunluğunda mesajı görünce dedim kesin Boşnak Ağa yazmıştır

Asıl hesabın ile yazmayı denersen belki yardımcı olur, gerçi boşnak senin kim olduğunu anlayacak kadar zeki adam belki olmaz.  

Intel fabrikalarından görüntüler paylaşmışsın. Başta kereste fabrikası sandım ama atom filan resmi koyunca intel'in hayallerini kurduğu mekan olduğunu anladım. :)

Toz girmesin diye köprü yapmış adamlar 200 metre için, başka türlü taşınmaz demişsin ama işte intel'in kapasitesi yetmezse mecbur rakip firmaya 11.000 km öteye postalayıp, bize şuradan 3nm bas geri gönder. Biz de kereste fabrikasında 10nm, 7 nm olan kısımları basalım demek zorunda kalıyor. Yoksa sana katılıyorum. Olması gereken senin anlattığın gibi. Kendi fabrikasında üretebilse toz bile girmesin diye bu önemleri almak zorunda. Ama yeteneği yoksa ne yapsın mecbur postalayacak 1 numaralı rakibine.

intel 3nm üretmede talebe yetişemiyor demişsin. Talebe yetişebilse işlemcilerini kendi üretecek ama yetişemediği için TSMC'ye ürettiriyor diyorsun. :)) intel 3 dese bile güvenme. intel 3 der ama gerçekte o belki 14nm çıkar, belki 10nm çıkar, belki 7nm çıkar, belki 5 çıkar ama 3nm çıkmayacağından kesin emin ol! Matematikteki 1+1+1=3 değil intelin 3'leri. :)) Gerçek 3 olsa niye gidip tsmc'ye ürettirsin. Yeteneği varsa yanına bir fabrika daha atar. intel'in talebe yetişememesi lafın beni bayağı güldürdü. Ben duyuyorum intel'e talep yok, sen duyuyorsun talep çok. Ayrı dünyalarda yaşıyoruz galiba. :)

Sızıntıları sevmem 18A %70 verimlilikte demişsin. Bundan intel'in haberi var mı acaba yoksa hayallerimizde mi görüyoruz %70'i. Benim hislerime göre %30 bile yoktur. Adam 10nm üretirken saçını başını yolmuş sen diyorsun 1.8nm'de %70 verimlilikte. İnsanlar ne kadar kolay kandırılabiliyor inanılmaz. Akıl-mantık olmasa inanmak istiyor insan.

Senin de dediğin gibi, bu işler bilim, akıl ve mantık işleridir. Ve bilimsel gerçekler, Intel'in güncel işlemcilerinde TSMC damgası olduğunu gösteriyor.

Hocam AMDciler yıllarca ağladı 7nm varken 14nm 10nm işlemci mi alınır diye şimdi diyorsun ki intel 265K müthiş fiyat performans bir işlemci hem de AMD 4nm iken intel 3nm yine ağlıyorlar 

E hani siz nm'ye bakıp işlemci öneriyordunuz intel nm olarak önde buyurun önerin diyoruz: Araziler...

Çekirdek sayısına göre Ryzen 2700X Core 8700K'dan iyidir deyip herkese öneriyordunuz buyurun önerin 13600K diyoruz: Araziler...

Yıllarca soket güvencesi en önemli şeymiş gibi yazdılar sonra soketi yeni alder lake çıktı 12. nesil. O arada AMD 5800X3D çıkardı falan. Soketi bitik. Başka seri gelmeyecek o sokete.

Bir baktık bu AMD'ci tayfa soket güvenceli 12. nesil intel önermek yerine buradan millete şunu yazmaya başladılar:

"intel 12 nesil alacağınıza 5800X3D alın. 5800X3D soketi bitik olsa bile nasılsa en az 10 sene en iyi oyun işlemcisi olarak kalacak. O yüzden soket güvencesi önemli değil. 5800X3D alın. AMD alın"

Bunu diye diye yeni anakart alacak olana bile 5800X3D aldırdılar. 10 sene daha iyi oyun işlemcisi gelmeyecek demelerinden sadece 1 sene sonra 13600K hem tek çekirdekte hem çok çekirdekte hem de oyunda o işlemciyi rezil kepaze etti.

Bazılarının derdi fiyat/performans vs tüketici iyiliği falan asla değil. AMD için 1 sene önce söylediğinin tam tersini söylemeye hazır çok adam var. Bize de hırsları bundan. Açık ediyoruz vaziyetlerini  

Yoksa ben AMD'yi bu tiplerden çok daha fazla seviyor ve önemsiyorum. Ama benim sevgim doğruları yazmama engel değil. AMD intel farketmez. Doğru ne görüyorsam onu yazarım.

Bak yıllardır "intel 500 watt, AMD çok iyi" diye yazıp durdular ya. Olur da bir gün intel enerji tüketiminde öne geçerse bu tiplerin her yere:

"Oyun-PC işi hobidir kardeşim! Orada 3-5 watt sayılmaz. Ne oluyor AMD 30 watt fazla tüketiyorsa! AMD daha ucuza vermiyor mu işlemcilerini, o zaman AMD alınmalı. Keyif işinde watt sayılmaz!!!1!1!!"

Bak hocam göreceksin o günleri görürsek aynen bunları yazacak şimdinin "intel 500 watt!!!!"cı tipleri