Şimdi Ara

SK hynix, telefonlarda bellek kaynaklı ısı sorunlarını 3,5 kat azaltıyor

Sıcak Fırsatlarda Tıklananlar

Editörün Seçtiği Fırsatlar

Amazon.com.tr: PepsiCo ürünlerinde ?200'ye %30 promosyon https://www.amazon.com.tr/promotion/psp/A2033GBG0CD70U?ref=psp_pc_cart_collapse 8 sa. önce paylaşıldı

elago iPhone 16e 2025 ile Uyumlu Manyetik Orijinal 2G Kılıf, Hassas Kamera Kesimleri, Güçlü Manyetizma, Tam Gövde Koruyucu Kapak, Darbeye Dayanıklı (Gümüş/Siyah) https://www.amazon.com.tr/dp/B0DSLWVFGC?ref=ppx_yo2ov_dt_b_fed_asin_title 11 sa. önce paylaşıldı

Koton Pamuklu Normal Bel Vintage Straight Fit Jean Pantolon Gri 6wam40060nd Gri 31 - 32 Fiyatları ve Özellikleri https://www.n11.com/urun/koton-pamuklu-normal-bel-vintage-straight-fit-jean-pantolon-gri-6wam40060nd-gri-91576581?magaza=koton 5 gün önce paylaşıldı

Daha Fazla

Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az

2 Misafir - 2 Masaüstü

5 sn

2
Cevap

0
Favori

203
Tıklama

Daha Fazla
İstatistik

Konu İstatistikleri Yükleniyor

Konuya Özel

0 oy

Öne Çıkar

Cevapla

Sayfa: 1

Giriş

Mesaj

Metin Yasir Akpınar

Haber Editörü

10697 Mesaj

Tüm Başarılarını Gör

ANASAYFA GÖRÜNÜMÜNE GEÇ

SK hynix, telefonlarda bellek kaynaklı ısı sorunlarını 3,5 kat azaltıyor — Akıllı telefonlar için DRAM ve bellek üreticileri cihaz üzerindeki yapay zeka uygulamalarını destekleyecek daha hızlı ve verimli çipler geliştirmek için yoğun şekilde çalışıyor. Mevcut teknolojiler ise yoğun kullanımda yaşanan performans düşüşleri nedeniyle sınırlamalarla karşılaşıyor. Bu alanda teknoloji açısından Samsung’u geride bırakan **SK hynix**, akıllı telefonlarda **aşırı ısınmayı engellemeyi** hedefleyen yeni bir **mobil** **DRAM** çözümünü piyasaya sürdüğünü açıkladı.

Telefonlardaki ısınmaya yeni çözüm

Şirket, yeni bellek çiplerinin termal iletkenliğinin yüzde 350 oranında iyileştiğini belirtiyor. SK hynix’in yeni mobil DRAM’inde kullanılan malzeme, “High-K Epoxy Molding Compound” olarak adlandırılıyor. Bu malzeme, özellikle ısı kaynağının dikey yönündeki dirençte yüzde 47’lik bir iyileşme sağlıyor.

Ayrıca Bkz.SK hynix, 321 katmanlı QLC NAND seri üretimine başladı

Bazı akıllı telefonlarda mobil DRAM, doğrudan yonga seti kalıbının üzerine yerleştiriliyor. Yoğun iş yüklerinde açığa çıkan fazla ısı, performansın düşmesine neden olabiliyor. Üreticilerin bu tasarımı tercih etmesinin nedeni ise hem alan tasarrufu sağlamak hem de DRAM ile işlemci arasındaki veri aktarımını hızlandırmak.

Yeni malzeme sayesinde SK hynix’e göre, bu DRAM çipleriyle donatılmış akıllı telefonlar hem daha uzun pil ömrü sunacak hem de performans kayıplarını minimize edecek.

Kaynak:https://wccftech.com/sk-hynix-develops-mobile-dram-with-better-thermal-conductivity-for-on-device-ai/

Sayfa: 1

Benzer içerikler

Ip işlemleri

Bu mesaj IP'si ile atılan mesajları ara Bu kullanıcının son IP'si ile atılan mesajları ara Bu mesaj IP'si ile kullanıcı ara Bu kullanıcının son IP'si ile kullanıcı ara

KAPAT X

%40
Kazan

%2,8
Kazan

%6,5
Kazan

%25
Kazan

%1,6
Kazan

%3,2
Kazan

%5,5
Kazan

%3,2
Kazan

%5
Kazan

%3,2
Kazan

%5
Kazan

%2
Kazan

Alışveriş Yaptıkça Para Kazan Harekete Geç »