SK hynix, NANDFlash pazarında artan talebe karşı Çin’deki ciddi oranda genişletmeye hazırlanıyor. Şirketin NAND iştiraki Solidigm tarafından işletilen Dalian tesisinde üretimin 2027 yılında yüzde 50 artırılması planlanıyor.
Kapasite 150 bin wafer’a çıkacak
SK hynix, 2021 yılında Intel’in 3D NAND ve SSD işini satın almasının ardından bu faaliyetleri yürütmek üzere Solidigm’i kurmuştu. Ancak Çin’e yönelik ihracat kısıtlamaları ve NAND Flash pazarındaki gerileme, şirketin ülkedeki genişleme planlarının durmasına yol açmıştı. Çin’deki stratejik yatırımlar yaklaşık dört yıl boyunca askıya alınırken şirket merkezindeki genişleme planları da büyük ölçüde beklemeye alınmıştı.
Yeni plan kapsamında ise Solidigm’in Dalian’daki NAND Flash üretiminin önemli ölçüde artırılması bekleniyor. Şirket şu anda tesiste ayda yaklaşık 100 bin wafer üretiyor. Yüzde50’lik kapasite artışı gerçekleşirse aylık üretim yaklaşık 150 bin wafer seviyesine yükselecek.
200’den fazla katmanlı QLC NAND geliyor
Solidigm, kapasite artışının yanı sıra Dalian tesisinde yeni nesil NAND teknolojilerinin üretimine de hazırlanıyor. Şirketin floating gate tabanlı 3D QLC NAND Flash üretimine başlaması planlanıyor.
Yeni belleklerin çip başına 200’den fazla aktif depolama katmanına sahip olması bekleniyor. Daha yüksek katman sayısı, aynı fiziksel alanda daha fazla depolama kapasitesi sunulmasına olanak sağlayacak. Bu teknoloji özellikle çok terabayt kapasiteli kurumsal SSD’lerin geliştirilmesinde kullanılacak.
Yeni NAND teknolojisinin devreye alınması, 2027'de beklenen arz-talep dengesine katkı sağlayacak olsa da Solidigm’in üretim hacmi küresel NAND Flash talebinin yalnızca küçük bir bölümünü karşılayacak. Bu arada SK hynix aynı zamanda Solidigm’i ABD sermaye piyasalarında halka arz etmeyi değerlendiriyor.