Çinli SMIC, EUV’siz 5 nm N+3 sürecinde seri üretime geçti

Kirin 930 incelenerek tespit edildi

TechInsights tarafından gerçekleştirilen Huawei Kirin 9030 analizinde, yonganın yeni N+3 süreciyle üretildiğinin doğrulanması Çin'in yarı iletken bağımsızlığı hedefinde kritik bir eşiğin aşıldığını gösteriyor. Bu süreç, Huawei’nin Ascend serisi hızlandırıcılarında kullanılan 7 nm sınıfındaki N+2 teknolojisinden tam bir nesil daha ileri seviyede bulunuyor.

Ancak ilerleme her şeye rağmen sorunsuz değil. EUV tarayıcıların 13,5 nm’lik çok daha kısa dalga boyuna karşın DUV ekipmanlarının fiziksel sınırları SMIC’in sürecini zorlayıcı bir noktaya taşıyor. Şirket, N+3 süreciyle çoklu pozlama tekniklerini agresif şekilde kullanarak önemli bir mühendislik başarısı elde etmiş olsa da özellikle küçültülmüş metal hat aralıkları nedeniyle ciddi verim sorunlarıyla karşı karşıya.

Verim tarafında maliyetler yüksek

DUV sınıfındaki en gelişmiş tarayıcılar tek pozlamada 38 nm’nin altına inebiliyor. SMIC’in bu makineleri yaklaşık 35 nm seviyesine kadar optimize ettiği, ardından tasarımın tamamen işlenmesi için çoklu baskı turları uyguladığı değerlendiriliyor. SAQP (Self-aligned quadruple patterning) gibi uzun süredir kullanılan çoklu desenleme tekniklerinin N+3 sürecinde yoğun biçimde devreye alınmış olması muhtemel görünüyor.

Ayrıca Bkz.Exynos 2600'ün özelliği Apple ve Qualcomm'a taşınabilir

Öte yandan SMIC, litografi alanında dışa bağımlılığı azaltmak için yerli ekipman girişimlerini de sürdürüyor. Eylül ayında şirket, Shanghai Yuliangsheng Technology tarafından geliştirilen DUV tarayıcıları test etmeye başlamıştı. Bu sistemin 28 nm sınıfı süreçlere yönelik olduğu aktarılmıştı. Bu nedenle, Kirin 9030’un bu yeni yerli tarayıcılarla üretilmiş olma ihtimali son derece düşük. Analistler, N+3 sürecinin büyük olasılıkla hala ASML’nin mevcut DUV makineleri ile yürütüldüğünü ifade ediyor.