Bu devrimsel 1 mm’lik “çip üzeri fan” ultra ince cihazlara aktif soğutma getiriyor

Metin Yasir Akpınar · 2024-08-20T22:22:14.0000000+03:00

[html] Günümüzde cihazlar her geçen gün daha ince ve hafif hale gelirken, bu tasarımlar yüksek performansla buluştuğunda ısınma sorunları kaçınılmaz oluyor. Akıllı telefonlar, tabletler ve dizüstü bilgisayarlar gibi ultra-ince cihazlar, yoğun kullanım sırasında ısı birikimiyle başa çıkmak zorunda kalıyor. İşte bu noktada, xMEMS 'in geliştirdiği XMC-2400 µCooling mikro soğutma çipi devreye giriyor. İnce cihazlarda yenilikçi soğutma xMEMS, daha önce kulaklıklar için geliştirdiği katı hal sürücüleriyle tanınan bir şirket. Şimdi ise bu teknolojiyi soğutma çözümlerine entegre ederek endüstri için kritik bir adım atıyor. XMC-2400 mikro soğutma çipi, sadece 1mm kalınlığında ve katı hal yapısıyla dikkat çekiyor. Bu, cihazların içinde aktif soğutma sağlamaya yönelik devrim niteliğinde bir adım olarak kabul ediliyor. XMC-2400, MEMS (Mikro-elektromekanik sistemler) teknolojisini kullanarak ultrasonik modülasyon ile hava hareketi sağlıyor. Bu sayede, fanlar gibi hareketli parçalara gerek kalmadan, cihazlarda aktif soğutmayı mümkün hale getiriyor. Teknik özellikleri ne? XMC-2400, sadece 150 miligram ağırlığında ve şirkete göre 1.000 Pascal geri basınçla saniyede 39 santimetre küpe kadar havayı hareket ettirebiliyor . Hareketli parçaları olmadığından dolayı, geleneksel soğutma sistemlerinde görülen aşınma ve yıpranma gibi sorunlarla karşılaşmıyor. Ayrıca, IP58 derecesiyle suya ve toza karşı dirençli olan bu çip, uzun ömürlü bir kullanım sunuyor. Çipin bu kadar ince bir yapıda olması, doğrudan ısı yayan bileşenlerin üzerine yerleştirilebilmesini mümkün kılıyor. Bu da işlemciler (CPU, APU, GPU, bellek, akıllı gözlükler vb.) gibi yüksek ısı üreten donanımların daha etkin bir şekilde soğutulmasına olanak tanıyor. Daha iyi soğutma da daha uzun süreli performans anlamına geliyor. Ayrıca Bkz. Sk Hynix, HBM’den 30 kat hızlı yeni bir bellek geliştiriyor xMEMS'in XMC-2400 mikro soğutma çipi, sadece performansıyla değil, aynı zamanda boyutlarıyla da rakiplerinden ayrılıyor. Örneğin, Frore'nin AirJet Mini ve Mini Slim soğutma çözümleri 1.750 Pascal'lık geri basınç üretebiliyor, ancak bu çözümler 2.5mm ve 2.8mm kalınlıklarıyla daha büyük ve daha hacimli. XMC-2400 ise sadece 1mm kalınlığında olması sayesinde ultra-ince cihazlar için daha uygun bir çözüm sunuyor. Ayrıca, xMEMS'in çözümü hem yan hem de üstten havalandırma seçenekleri sunarak, üreticilere daha fazla esneklik tanıyor. Ne zaman göreceğiz? xMEMS Pazarlama ve İş Geliştirme Başkan Yardımcısı Mike Housholder, XMC-2400 mikro soğutma çipinin fiyatının 10 doların altında olacağını belirtiyor. Yıl sonuna kadar dört ila beş ortak firmanın bu teknolojiyi test etmeye başlayacağını, 2025 yılının ilk çeyreğinde ise daha geniş bir üretici kitlesine sunulacağını ifade ediyor. Ayrıca TSMC ve Bosch gibi büyük üretici ortakları sayesinde, xMEMS'in bu çiplerin seri üretimine hızla geçebileceği öngörülüyor. $.getJSON("https://gdata.youtube.com/feeds/api/videos/5p3U-xMlJ58?v=2&alt=jsonc&callback=?", function(json){$("#ytbaslik_5p3U-xMlJ58_159382817").html(json.data.title);$("#ytsure_5p3U-xMlJ58_159382817").html(sToMinutes(json.data.duration));}); Kaynak: https://www.engadget.com/mobile/this-1mm-fan-on-a-chip-could-put-active-cooling-inside-ultra-thin-gadgets-130014002.html [/html]

Sıcak Fırsatlarda Tıklananlar

Editörün Seçtiği Fırsatlar

Samsung Galaxy S25: Yapay Zeka Parmaklarınızın Ucunda https://amzn.to/40CnvTY

CAMPER K100876-006 Spor AyakkabıErkek : Amazon.com.tr: Moda https://www.amazon.com.tr/dp/B09NQHFYZN dün paylaşıldı

Red Tape RSL001, Erkek : Amazon.com.tr: Moda https://www.amazon.com.tr/gp/product/B0C6DZRY2P 24 sa. önce paylaşıldı

Daha Fazla

Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az

2 Misafir - 2 Masaüstü

5 sn

5
Cevap

0
Favori

440
Tıklama

Daha Fazla
İstatistik

Konu İstatistikleri Yükleniyor

Konuya Özel

5 oy

Öne Çıkar

Cevapla

Sayfa: 1

Giriş

Mesaj

Metin Yasir Akpınar

Haber Editörü

7930 Mesaj

Tüm Başarılarını Gör

ANASAYFA GÖRÜNÜMÜNE GEÇ

Bu devrimsel 1 mm’lik “çip üzeri fan” ultra ince cihazlara aktif soğutma getiriyor — Günümüzde cihazlar her geçen gün daha ince ve hafif hale gelirken, bu tasarımlar yüksek performansla buluştuğunda ısınma sorunları kaçınılmaz oluyor. Akıllı telefonlar, tabletler ve dizüstü bilgisayarlar gibi ultra-ince cihazlar, yoğun kullanım sırasında ısı birikimiyle başa çıkmak zorunda kalıyor. İşte bu noktada, **xMEMS**'in geliştirdiği **XMC-2400 µCooling** mikro **soğutma çipi** devreye giriyor.

İnce cihazlarda yenilikçi soğutma

xMEMS, daha önce kulaklıklar için geliştirdiği katı hal sürücüleriyle tanınan bir şirket. Şimdi ise bu teknolojiyi soğutma çözümlerine entegre ederek endüstri için kritik bir adım atıyor. XMC-2400 mikro soğutma çipi, sadece 1mm kalınlığında ve katı hal yapısıyla dikkat çekiyor.

Bu, cihazların içinde aktif soğutma sağlamaya yönelik devrim niteliğinde bir adım olarak kabul ediliyor. XMC-2400, MEMS (Mikro-elektromekanik sistemler) teknolojisini kullanarak ultrasonik modülasyon ile hava hareketi sağlıyor. Bu sayede, fanlar gibi hareketli parçalara gerek kalmadan, cihazlarda aktif soğutmayı mümkün hale getiriyor.

Teknik özellikleri ne?

XMC-2400, sadece 150 miligram ağırlığında ve şirkete göre 1.000 Pascal geri basınçla saniyede 39 santimetre küpe kadar havayı hareket ettirebiliyor. Hareketli parçaları olmadığından dolayı, geleneksel soğutma sistemlerinde görülen aşınma ve yıpranma gibi sorunlarla karşılaşmıyor. Ayrıca, IP58 derecesiyle suya ve toza karşı dirençli olan bu çip, uzun ömürlü bir kullanım sunuyor.

Ayrıca Bkz.Sk Hynix, HBM’den 30 kat hızlı yeni bir bellek geliştiriyor

xMEMS'in XMC-2400 mikro soğutma çipi, sadece performansıyla değil, aynı zamanda boyutlarıyla da rakiplerinden ayrılıyor. Örneğin, Frore'nin AirJet Mini ve Mini Slim soğutma çözümleri 1.750 Pascal'lık geri basınç üretebiliyor, ancak bu çözümler 2.5mm ve 2.8mm kalınlıklarıyla daha büyük ve daha hacimli. XMC-2400 ise sadece 1mm kalınlığında olması sayesinde ultra-ince cihazlar için daha uygun bir çözüm sunuyor. Ayrıca, xMEMS'in çözümü hem yan hem de üstten havalandırma seçenekleri sunarak, üreticilere daha fazla esneklik tanıyor.

Ne zaman göreceğiz?

Kaynak:https://www.engadget.com/mobile/this-1mm-fan-on-a-chip-could-put-active-cooling-inside-ultra-thin-gadgets-130014002.html

LuckyNack5

Yüzbaşı

373 Mesaj

Tüm Başarılarını Gör

gun

General

12914 Mesaj

Tüm Başarılarını Gör

LuckyNack5 L kullanıcısına yanıt

BaDRuLe

Binbaşı

1098 Mesaj

Tüm Başarılarını Gör

Sayfa: 1

Benzer içerikler

Ip işlemleri

Bu mesaj IP'si ile atılan mesajları ara Bu kullanıcının son IP'si ile atılan mesajları ara Bu mesaj IP'si ile kullanıcı ara Bu kullanıcının son IP'si ile kullanıcı ara

KAPAT X

%40
Kazan

%2,8
Kazan

%6,5
Kazan

%25
Kazan

%1,6
Kazan

%3,2
Kazan

%5,5
Kazan

%3,2
Kazan

%5
Kazan

%3,2
Kazan

%5
Kazan

%2
Kazan

Alışveriş Yaptıkça Para Kazan Harekete Geç »