Üye Girişi
Bağlan Google+ ile Bağlan Facebook ile Bağlan
Yeni Kayıt
Tüm Forumlar
  • Tüm Forumlar
  • Donanım / Hardware
  • Anasayfa Haberleri
  • Bu Konuda
Şimdi Ara

Yeni çip paketleme teknolojisi Exynos 2400'ün güç tüketimini azaltabilir

Sıcak Fırsatlarda Tıklananlar
Editörün Seçtiği Fırsatlar
Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
2 Misafir - 2 Masaüstü
5 sn
9
Cevap
0
Favori
247
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri Yükleniyor
Konuya Özel
0 oy
Öne Çıkar
Cevapla
Sayfa: 1
Giriş
Mesaj

  • Samsung'un daha iyi çip performansı ve daha düşük güç tüketimi sağlamak için yeni bir çip paketleme teknolojisini kullanmaya başladığı bildirildi.



    Güney Kore'den EDaily'nin haberine göre Samsung yonga üretimi için FOWL (Fan-Out Wafer Level Packaging) teknolojisini kullanmaya ve bu teknolojiyle üretilen ürünleri müşterilerine teslim etmeye başladı.



    FOWLP'un yarıiletken üretiminde performansı artırmak adına önemli bir teknoloji olduğu belirtiliyor. Samsung'un çip üretimide TSMC'ye karşı teknolojik açıdan geride kaldığı bilinen bir gerçek. Ancak bu teknolojiyle Samsung aradaki farkı kapatabilir. TSMC'nin de benzer bir teknoloji kullandığı biliniyor.



    Alan, maliyet ve performans kazanımı sağlıyor




    FOWLP çip paketleme teknolojisi sayesinde çipin kalınlığı azalarak hem zamandan hem de maliyetten kazanım sağlanıyor. Çipler paketlenirken PCB (Baskılı Devre Kartı)'ye eklenerek istiflenir. FOWLP teknolojisiyle ise çipler doğrudan yonga plakasına (wafer) bağlandıkları için PCB'ye gereksinim ortadan kalkıyor. FOWLP, şuanda kullanılan FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) paketlemeye göre %40 daha küçük boyuta, %30 daha düşük kalınlığa ve %15 daha yüksek performansa izin veriyor. Bu teknoloji halihazırda GDDR6W yongalarının üretiminde kullanılıyor.



    Ayrıca Bkz.Samsung, yeni ekipmanlarla birlikte üretim kapasitesini artırıyor



    Samsung'un Exynos 2400'ün üretiminde FOWLP teknolojisini kullanması bekleniyor. Bu sayede Exynos çiplerin zayıf karnı olan güç tüketiminde iyileşme gerçekleşebilir. Exynos 2400 Samsung'un ikinci jenerasyon 4nm (4LPP) üretim süreciyle üretiliyor. İşlemci birçok ülkede satılacak Galaxy S24 ve Galaxy S24+ modellerine güç verecek. Çipsetin önceki Exynos'lara göre nasıl performans göstereceğini merakla bekliyoruz.




    Kaynak:https://www.sammobile.com/news/samsung-fowlp-chip-technology-improved-thermals-performance/







  • Olmuyor Samsung kardeş. Ultra seride Snapdragon kullan da. Gerisini ne istiyorsan öyle yap.

  • Exynos = Çöp

    < Bu ileti Android uygulamasından atıldı >
  • Zamanında mediatek içinde aynısını diyodunuz mediatekin son durumu ortada amd için aynısını diyodunuz amdnin son durumu ortada hepsi efsane işlemciler üretiyor. Samsungda böyle böyle başaracak

  • Çöp dediğiniz işlemcinin fabrikasında işçi olarak bile çalışamazsınız arkadaşlar. 


    Bizi kalkındıracak tek şey eleştiri değil, üretim, üretim, üretim....
  • Gümbüf gümbür yine

    < Bu ileti Android uygulamasından atıldı >
  • Rakipleyile kıyaslamak lazım. Mediatek Dimensity 9300, snapdragon 8 gen 3 den daha verimli, daha yüksek performans sunuyor hem GPU hem CPU konusunda. Samsung ne ile rekabet edebiliyor peki?

  • Exynos= Çöp

    < Bu ileti Android uygulamasından atıldı >
    • 
Sayfa: 1

Benzer içerikler

- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.
Hizmet kalitesi için çerezleri kullanabiliriz. DH’ye girerek kullanım izni vermiş sayılırsınız.
Anladım Veri Politikamız