Üye Girişi

Bağlan

Yeni Kayıt

Huawei’den Nvidia’ya Ascend 950PR ve HBM yanıtı

Sıcak Fırsatlarda Tıklananlar

Editörün Seçtiği Fırsatlar

Daha Fazla

Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az

1 Misafir - 1 Masaüstü

5 sn

3
Cevap

0
Favori

196
Tıklama

Daha Fazla
İstatistik

Konu İstatistikleri Yükleniyor

Konuya Özel

1 oy

Öne Çıkar

Sayfa: 1

Giriş

Mesaj

Metin Yasir Akpınar

Haber Editörü

10208 Mesaj

Tüm Başarılarını Gör

ANASAYFA GÖRÜNÜMÜNE GEÇ

Huawei’den Nvidia’ya Ascend 950PR ve HBM yanıtı — Huawei, düzenlediği Connect etkinliğinde yapay zeka alanında yerli ve yüksek performanslı çipler geliştirme hedefini bir kez daha ortaya koydu. Şirket, 2028’e kadar uzanan kapsamlı bir AI çip yol haritasını paylaştı. Bu yol haritası, özellikle iç teknolojiye dayalı ürünler üzerine odaklanıyor ve Nvidia H20 gibi global çözümlerle rekabet edebilecek seviyede tasarlanıyor.

Ascend 950PR ile HBM geliyor

Huawei’den Nvidia’ya Ascend 950PR ve HBM yanıtı — Yol haritasının ön plana çıkan ürün Ascend 910C’nin halefi olacak Ascend 950PR. Bu çip, Huawei’nin ilk kendi üretimi HBM (High Bandwidth Memory) teknolojisini sunacak. Teknik olarak, düşük hassasiyetli veri formatlarını destekleyen 950PR, FP8’de 1 PFLOPS, FP4’te 2 PFLOPS hesaplama gücü sunuyor. Çipin ara bağlantı bant genişliği 2 TB/s seviyesinde ve en dikkat çekici özelliği tamamen şirketin geliştirdiği HBM teknolojisi olacak.

Ayrıca Bkz.Çin'den çip üretiminde büyük atılım: SMIC ilk yerli DUV makinesini test etmeye başladı

Aktarılanlara göre Huawei, Ascend 950PR’de 128 GB kapasite ve 1,6 TB/s bant genişliği sunan HiBL 1.0 HBM teknolojisini kullanacak. Şirket ayrıca, 144 GB kapasite ve 4 TB/s bant genişliğine sahip HiZQ 2.0 HBM ile ikinci nesil belleklerini de planlıyor. Ascend 950PR özellikle önbellekleme ve öneri algoritmaları için tasarlanmış bir “çıkarım” odaklı çip olarak konumlanıyor.

Huawei’den Nvidia’ya Ascend 950PR ve HBM yanıtı — Yol haritasında bir diğer önemli ürün ise Ascend 950DT. 2026’nın dördüncü çeyreğinde piyasaya sürülmesi planlanan bu çip, farklı olarak eğitim odaklı olacak ve HiZQ 2.0 HBM teknolojisiyle artırılmış bant genişliği ve bellek kapasitesi sunacak. Huawei, 2027 ve 2028 için de iddialı planlar yapıyor. Ascend 960, 2027’nin dördüncü çeyreğinde çıkacak ve 2,2 TB/s ara bağlantı bant genişliği 288 GB HBM bellek ve 9,6 TB/s bellek bant genişliği ile öne çıkacak. Çipin hesaplama performansı ise 2 PFLOPS FP8 ve 4 PFLOPS FP4 olacak. 2028’de ise Ascend 970, bellek ve hesaplama kapasitesinde büyük iyileştirmelerle Huawei’nin Çin’deki yapay zekaihtiyaçlarına kapsamlı çözümler sunacak.

Kaynak:https://wccftech.com/huawei-showcases-its-highly-competitive-ai-chip-roadmap/

Yarbay

10360 Mesaj

Tüm Başarılarını Gör

Sayfa: 1

Ip işlemleri

Bu mesaj IP'si ile atılan mesajları ara Bu kullanıcının son IP'si ile atılan mesajları ara Bu mesaj IP'si ile kullanıcı ara Bu kullanıcının son IP'si ile kullanıcı ara

x

%40
Kazan

%2,8
Kazan

%6,5
Kazan

%25
Kazan

%1,6
Kazan

%3,2
Kazan

%5,5
Kazan

%3,2
Kazan

%5
Kazan

%3,2
Kazan

%5
Kazan

%2
Kazan

Alışveriş Yaptıkça Para Kazan Harekete Geç »

- x

Bildirim

X

mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.