Samsung, HBM 5 için yeni soğutma teknolojisini tanıttı

HPB yapısı nasıl çalışacak?

Samsung’un Computex’te sergilediği HBM5 tasarımında, HPB adı verilen yeni ısı yönetim birimi bellek yığınlarının hemen yanına yerleştiriliyor. Bellek yapısıyla doğrudan bağlantı kuran bu ek birim ortaya çıkan ısının daha etkili biçimde uzaklaştırılmasına yardımcı oluyor. Böylece bellek yığınlarında oluşan fazla ısı, HPB üzerinden soğutma sistemine aktarılabiliyor ve sıcaklıkların daha iyi kontrol edilmesi hedefleniyor.

Ayrıca Bkz.Microsoft, Majorana 2 çipini tanıttı: Kübit ömrü 20 saniyeye çıktı!

Her ne kadar Samsung’un HPB teknolojisi ile SK Hynix’in iHBM çözümü benzer bir amaca hizmet etse de iki şirketin farklı teknolojiler kullandığı belirtiliyor. SK Hynix, iHBM üretiminde kendi geliştirdiği MR-RUF teknolojisinden yararlanırken Samsung’un da HPB için şirket bünyesinde geliştirilen farklı üretim ve paketleme yöntemlerini kullanması bekleniyor. Bu nedenle iki çözümün benzer görünmesine rağmen çalışma şekilleri ve üretim süreçleri birbirinden farklı olabilir.

HBM5 belleklerin son kullanıcıya ulaşmasına ise daha çok zaman var. Sektördeki mevcut tahminlere göre HBM5 kullanan ilk grafik işlemcilerin 2028 veya 2029 yılında piyasaya çıkması öngörülüyor.