Nvidia CEO’su Jensen Huang, firmanın bir sonraki nesil yapay zeka mimarisi Rubin üzerinde çalıştığını doğruladı. Huang, Rubin’i “en gelişmiş” mimari olarak tanımlayarak, bunun bilgisayar dünyasında devrim niteliğinde bir adım olacağını belirtti.
Rubin, TSMC bantlarında
Huang, şu anda Tayvan’da yaptığı ziyaret sırasında TSMC’de Rubin’in geliştirilme sürecini yakından inceledi. CEO’nun açıklamasına göre, Nvidia şimdiden Rubin için altı farklı çipi TSMC’de üretim bantlarına soktu. Bu çipler arasında yeni CPU ve GPU’lar, ölçeklenebilir NVLink Switch ve yenilikçi bir silikon fotonik işlemci bulunuyor.
Rubin mimarisi, Nvidia’nın teknoloji yığınında köklü bir yenilenmeye işaret ediyor. Firma, HBM belleklerden üretim sürecine, tasarım detaylarından paketlemeye kadar her alanda değişiklikler planlıyor. Özellikle, R100 GPU’larını besleyecek HBM4 bellekler, mevcut HBM3E standardına kıyasla önemli bir performans artışı sunacak. Rubin, TSMC’nin 3nm (N3P) üretim sürecini ve CoWoS-L paketlemeyi kullanacak.
Yeni mimaride bir diğer dikkat çekici yenilik ise chiplet tasarımı ve 4x retikül yaklaşımı. Bu, NVIDIA için bir ilk ve önceki Blackwell mimarisindeki 3.3x retikül tasarımına göre ciddi bir yükseliş anlamına geliyor. Uzmanlar, Rubin’in Hopper mimarisinde olduğu gibi nesiller arası büyük bir sıçrama yaratacağını öngörüyor. Rubin’in piyasaya çıkışı için 2026-2027 zaman çizelgesi öngörülüyor.