Şimdi Ara

Moore yasasının pabucu dama atıldı, yeni trend TSV

Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
1 Misafir - 1 Masaüstü
5 sn
12
Cevap
0
Favori
2.103
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri
  • Son Yorum 12 yıl
  • Cevaplayan Üyeler 7
  • Konu Sahibinin Yazdıkları 5
  • Ortalama Mesaj Aralığı 4 saat 9 dakika
  • Son 1 Saatteki Mesajlar 2
  • Konuya En Çok Yazanlar
  • saidakkas (5 mesaj) Epirus (5 mesaj) geberit (2 mesaj) mustafa_550 (1 mesaj) Towarscke (1 mesaj)
  • @
0 oy
Öne Çıkar
Tüm Forumlar >> Donanım / Hardware >> Dahili Bileşenler >> İşlemci >> Moore yasasının pabucu dama atıldı, yeni trend TSV
Sayfaya Git:
Sayfa:
1
Giriş
Mesaj
  • Yarbay
    3672 Mesaj
    Konu Sahibine Özel
    Moore yasasının pabucu dama atıldı, yeni trend TSV


    Michael McManus, DIGITIMES, Taipei [Monday 15 September 2008]

    Moore yasası ilerlemeye devam ederken, hızı yavaşladı. Şu an, yarıiletken endüstrisi 32nm’ye geçişte, fakat 16nm’ye geçiş 2019 yılına kadar beklenmiyor, bu şu anlama geliyor, yarıiletken endüstrisi için iki üretim süreci geçirme 11 yıl alacak. (Ara not: Moore yasasına göre, her iki yılda bir, aynı alana iki kat daha fazla transistör sığacak şekilde üretim teknolojisi gelişir.)

    Hernasılsa, endüstrideki firmalar, Moore yasasının ötesinde, üretim verimi, nanometrik küçülme olmadan nasıl yapılabilir, gitgide daha çok yolunu arıyorlar ve şu an paketleme (elde edilen yarı iletken entegre devrenin kullanılacağı şekle getirildiği son işlem grubu) alanındaki firmalar inanıyorlar ki endüstrideki gelecek nesil büyümenin gelişmesine katkıda bulunabilirler.

    Ho-Ming Tong, paketleme endüstrisinin lideri Advanced Semiconductor Engineering (ASE) firmasının CTO’su (en üst seviye teknik idareci) geçenlerde yaptığı bir açıklamada, paketleme endüstrisinin, yarıiletken endüstrisinin geri kalanının büyüme hızını geçtiğini söyledi. Önde gelen firmalare göre kıyaslanırsa, paketleme ve test firmalarının endüstriyle tanıştırdığı yeni çözümlerdeki hız, 5-10 yıl öncesine göre, 4-5 kat daha hızlı, diye Tong dikkat çekti. Endüstrinin geri kalanı yavaşlarken, paketleme ve test alanındaki gelişme hızlanıyor.

    Büyüme yavaşladıkça karşılaşılan bir diğer zorluk da tasarımları bir sonraki ve en iyi nesile geçirmedeki geliştirme maliyetlerinin korkunç derecede çok olması ve tasarımların giderek karmaşıklaşması. Daha da fazlası, piyasa şu an tüketici elektroniği tarafından yönlendiriliyor, ki daha ucuz, küçük ve daha karmaşık ürünler sadece arzulanmıyor tüketiciler tarafından, bekleniyor.

    Bu yüzden, daha küçüğe ölçeklendirmek yerine, yarıiletken tedarikçileri daha alışılmadık tasarımlara ve paketleme türlerine yöneliyor. Küçülmeyi es geçmenin en yaygın yolu da teknolojileri chip üzerindeki sistemde birleştirmek (SoC). Bu da ayrıca paketleme firmalarının tasarımlarıyla iddialı oldukları bir alan, ve endüstri birden çok chipi destekleyebilecek paketleme tiplerinin arttığını görüyor, paket üstüne paket (PoP), çoklu-chip paket (MCP) ve paket içinde sistem (SiP).

    Geçmişte, bu çoklu chipler kart üzerinde birbirine bağlanırdı, fakat endüstri kaplanan alanın artışının tedarikçiler için endişe kaynağı olduğu noktaya geldi. Tong bu trendin devam edeceğine işaret etti ve tedarikçiler, alandan kazanmak için birden fazla chipi üst üste koyan üç-boyutlu paketleme çözümleri için rotayı oraya çevirdiğinden, paketleme ve test endüstrisinin etkisinin arttığının görüleceği anlamına geliyor.

    Bir yarıietken firmasının SoC tasarımı veya 3B paketleme kullanıp kullanmayacağı, benimsediği iş kriterine göre değişir. Genel olarak, herkes, daha küçük, daha az yer tutan cihazlar ister, fakat tedarikçiler maliyet, performans, işlevsellik, ne kadar sürede piyasaya sürülebilir, ısı dağıtımı ve güç tüketimi gibi diğer şeyleri de hesaba katmalı.

    Mesela, tipik olarak SoC’lar çok yüksek maliyetlere ve uzun zaman alan geliştirme aşamasına sahiptir ama göreceli olarak performansı genelde benzer cihazlardaki SiP çözümlerinden daha iyidir, ki SiP tel ile bağlantı esasına dayanır ara bağlantılarda, diğer yandan, düşük maliyetli, hemen piyasaya çıkarılabilir çözüm olarak değerlendirilir ve performansın cihazın kilit rolü olmadığı yerde uygun bir seçimdir.

    SoC’a alternatif bir yaklaşım olarak ortaya çıktı SiP , çünkü bu teknoloji SoC’a göre bazı avantajlar sağlıyor piyasadaki birçok alanda. Özellikle, SiP entegrasyon konusunda daha çok esneklik sağlıyor, piyasaya sürülmesi daha hızlı, Ar-Ge masrafları daha düşük, NRE (non-recurring engineering – bir sefer mahsus olan sabit maliyet, araştırma, tasarım, test gibi maliyetlerini içeren) bedeli daha az, ve birçok uygulamada SoC’dan daha ucuz üretim maliyetine sahip. Bununla birlikte, SiP yüksek seviye, tek chip, silikon entegrasyonu yerine geçebilecek bir çözüm değil, bunun yerine SoC’a bir tamamlayıcı olarak görülmeli.

    Belki de, hepsinden daha önemlisi, SiP mimarileri tedarikçiler için daha da gelişmiş chip-dışı arabağlantı tasarımları kullanma şansı sunuyor, TSV (Through Silicon Vias) gibi. TSV çok daha kısa yol uzunlukları ve daha düşük direnç ve endüktans sağlıyor sinyal ve güç iletiminde tel bağlantılı yapılara göre.

    TSV tasarımında, chipler birbirinin üzerine istiflenir, ama tel bağlantı kullanmaktansa, her katman arası geçiş bağlantı(-sı, via) silikonu bütün katmanların içinden geçecek şekilde işlenir (etching process, tabaka üzerindeki taslak şeklin etrafını oyarak, tabaka üzerinde şekil meydana getirme işlemi). Sonra, bakır gibi bir madde ile geçiş bağlantıları doldurulur ve bu da arabağlantı olarak işlev gösterir, bu şekilde bütün chipler birbirine bağlanmış olur.

    TSV, SoC için olduğundan daha düşük geliştirme maliyetlerine yardımcı olma potansiyeline sahip, bir yandan SiP’den daha iyi performans sergilerken. TSV, üst üste istiflenecek zar sayısından bağımsız olarak devreler arasındaki mesafeyi kısaltmak gibi avantajlar da sağlıyor. Bu yüzden, TSV ile yapılmış, geliştirilmiş hız ve performansa sahip cihaz, daha küçük cihazlar için daha uygun.

    TSV bağlantılı, 3 boyutlu istifleme SiP için gerekli teknolojiler, wafer inceltmesi, delme, waferler arasında arabağlantı olarak çalışacak iletken madde dolgusu ve ısı dağıtımı. TSV daha çok Bosch işlemi (bir plasma etching işlemi) ile şekillenir, geçiş bağlantısının açılacağı yerin tekrar tekrar oksitlendirilmesi ve buranın altının kuru şekilde oyulması ilkesine dayanır.

    Piyasada TSV için olan geliştirme programlarında birincil mesele, geçişler (via) ilk mi olacak, son mu, yani üretim sürecinde via ne zaman yapılacak.

    Genel olarak, via’nın en son yapıldığı uygulamaların piyasada ilk olması gerekiyor, teknik zorlukları çok olmadığından. Yapıları daha büyük ve bu yüzden aynı zamanda şekillendirmesi daha kolay, SiP’den ve diğer uygulamalardan dışarı (yani blok dışına) daha yüksek derecede bağlantı imkânları sunuyor. Bu genelde paketleme tesislerine büyük AR-GE faydası sağlar.

    Daha kolay, aslında kolay anlamına gelmez. TSV teknolojisinde sınırlayan etken via dolgusu. Çok yavaş bir üretim süreci kullanılmadıkça, daha küçük çapta TSV yapılarını doldurmak için gereken en-boy oranı sınırlıdır. İnçin binde biri via için dolgu bakır kaplamayla yapılır. Daha geniş via’lar bir çok işlemin ardından elde edilebilir. Bugün üretimde daha büyük via’ları doldurmak için kullanılan üretim süreçleri, poly-Si, iletken macun ve bazı diğer şeyleri içeriyor.


    http://img528.imageshack.us/img528/4236/ibmwaferwr1.jpg
    IBM tesislerinden bir TSV wafer



    İlk via’nın yapıldığı programda, via’lar wafer üzerinde diğer üretim işlemlerinden önce açılır. Bununla birlikte, ilk-via şekli teknik olarak daha zorlu. Yapılar daha yüksek en-boy oranına sahip, bu da via dizilimini zorlaştırıyor, viayı oymaktan (parazitleri önleyecek kadar) yeterli izolasyona ve ardından metal gömmeye ve kaplamaya kadar. Bu zorluklar, ilk-via’nın, en son-via’ya göre benimsenmesini geciktirecek, ama, ilk-via yöntemi, özünde daha çok I/O şansına sahip olmasından (ve bu yüzden Moore yasasının yolundan, gerekli olan nanometrik küçülme olmaksızın ilerleyebilme şansından) , endüstrideki firmalar tarafından kutsal kâse olarak görülüyor. Tasarımhaneler için en cazibeli 3 boyutlu entegre devre uygulaması ve bu yüzden entegre cihaz üreticilerine daha kıymetli imkânlar sunuyor. İlk-via muhtemelen dökümhaneler (Örnekler:TSMC, Chartered, AMD’den yeni ayrılan üretim grubu The Foundry Company...) ve entegre cihaz üreticileri (Örnekler:Intel, artık fabless olan AMD...) tarafından kullanıma sokulacak, ama paketlemeciler tarafından değil.(Ara not: Bu firmalar böyle yapacağından değil, foundry ve IDM’ye örnek vermek için isim yazdım)

    Bununla birlikte, TSV kaydadeğer birleştirme zorlukları da doğuruyor. Çünkü TSV’ye dayalı 3B wafer istifleme, etch, CVD (Chemical vapor deposition – yüksek saflık, performans ve dayanıklılıkta materyal elde etmek için kullanılan kimyasal bir yöntem) ve PVD (Physical vapor deposition – bir tür vakum tabakalandırma, maddenin buharının yüzey üzerinde yoğunlaştırılmasıyla ince film tabaka oluşturma işlemi) işlemlerini birbirine uyumlu şekilde gerektiriyor güvenilir wafer içinden doğru arabağlantılar için, işlemler birbirinden ayrı ele alınamaz çünkü her işlemin karakteristikleri sıradakini etkiliyor.

    Bu yerleştirmede isabet anlamına geliyor ve daha da önemlisi tutturma metodu çok hassas olmalı. Tutturma TSV’li zarın konfigürasyonuna bağlı olacak, birtakım adresleme meseleleri gibi, istiflenecekler mi yoksa gövde üzerine mi yerleştirilecekler? TSV birleşim-montaj meseleleri, bilhassa SiP montajında hala tamamen açıklığa kavuşturulmuş değil.

    Yine de, önderlik eden TSV konsorsiyumu EMC-3D geçenlerde bir üretim süreci ve TSV yapılar için arabağlantı maliyet modeli geliştirdiğini duyurdu. Rozalia Beica, EMC-3D’nin program yöneticisi ve konsorsiyum üyesi Semitool’daki TSV yöneticisi, artan ilgi ve müşteri ricaları kadar bu ölçülerin etch ve deposition (CVD – PVD) zorlukları yüzünden, ilk-via’nın 5 mikron çapında, 30 mikron derinliğinde olacak şekilde seçildiğini söyledi.

    Entegre süreci litografi ve etch işlemi için hard mask, via oluşturmak için DRIE (Deep reactive-ion etching) , termal ve CVD astar ve bariyer, ıslak bakır gömme, bakır elektrokaplama dolgu, CMP (Chemical-mechanical planarization – kimyasal-mekanik cila ) ve via’yı tamamlamak için ilgili waferin temizlikleri işlemlerini içeriyor. Ardından waferler standard CMOS teknolojisi kullanılarak işlenir ve sonunda TSV grubuna arkayüz işlemleri için geri verilir, bunlar, inceltme, litografi, yeniden bakır dağıtımı, bağlantı noktası lehimi, kesme ve süreci tamamlamak için en son zar tutturumundan önce geçici yapışkan bağ ile wafer’e zar yerleşimini içeren işlemlerdir.

    Mark Scannel, Grenoble’da CEA-Leti’nin (Electronics and Information Technology Laboratory of the French Atomic Energy Commission – Fransız Atom Enerjisi Komisyonu Elektronik ve BT Laboratuarı) mikroelektronik program yöneticisi, zorlukların, tutturma sırasında wafer’e zar yerleşiminde isabetin olduğu kadar etch, deposition, bakır dolgu ve CMP işlem adımlarında entegrasyonu geliştirdiğini belirtti. Birim işlemlerin çoğu iyi anlaşıldı ve karakteristikleri belirlendi. Şu anki mücadele teknolojiyi toplu üretime etkin maliyetli paketle getirmek.


    https://store.donanimhaber.com/2a/0e/bd/2a0ebd2f5c385ee752107db33ee1c6ea.jpg
    Samsung'un TSV DRAM chipi (ve altında sanırım wafer)


    Samsung SAIT’den Dr. Yoon-Chun, sıradaki mücadelenin daha iyi elektriksel ve ısıl performans için etkin bir 3B yapı tasarlamak ve materyal kusurları, mekanik baskı ve electro-migration ile olan ilişkisini belirlemek olduğunu söyledi. (şu son üç etki ile ilgili haber arşivimden nVidia chiplerinin kusuru ile ilgili yazı dizisine bakabilirsiniz)

    Konsorsiyum ayrıca, aylık 10.000 wafer kapasitelik üretim hattına sahip olmanın şu an wafer başı 190$ altı maliyete mümkün olduğuna işaret etti. EMC-3D maliyet modelinin tanımına göre şu an toplamda, bütün adımlar için tüm maliyet 189 USD ve model konsorsiyumun, maliyet geliştirme programının fiyatı wafer başı 145 USD altına çekmeye ihtiyacı olduğunu belirliyor.

    Böylesine bir piyasa gelişiminin ortasında, endüstri firmalari TSV için güçlü beklentiler kuruyorlar. Tong’a göre, TSV pazardaki her yerde uygulanacak. Bunlara ek olarak, paketleme ve test endüstrisindeki firmalar TSV (en son-via) geliştirmesine zaten kaynaklarını tahsis etmiş durumda, Tong, birçok entegre cihaz üreticisinin, 2 boyutlu alanda, alan kullanımında verimi arttırma girişimi olarak, TSV’yi ön uç işlemlerine (ilk-via olarak) dahil etmeye başladığına dikkat çekti. TSV şu an endüstrideki bütün firmaların gözünü diktiği mücadele alanı diye ekledi.

    Piyasa araştırma firması Yole Development’a göre, 2015’den itibaren milyonlarca 3B-TSV wafer siparişi yerine getirilmiş olacak ve bu teknoloji bellek piyasasında %25 kadar etkili olma potansiyeline sahip. Bellek cihazları hariç, 3B-TSV waferları 2015’den itibaren toplam yarıiletken endüstrisinin %6’sından fazlasını tutabilir.

    Piyasaya sürebilme takvimi ve maliyet konusunda müşterilerin şartlarını yerine getirebilmek için, ASE, hırslı bir şekilde TSV teknolojisi geliştirmeye yöneliyor, 2009’da ortaya çıkması beklenen satış miktarının yardımıyla dedi Tong. ASE, baştan sonra gerekli olan herşeye sahip olduğu tedarik zincirine dayalı olarak TSV geliştirmesinde rekabet edebilecek bir yere sahip. Mevcut ekipman üzerinde yapılacak üretim ve geliştirmeyle, ASE sadece bazı yeni ekipmanı elde etmek ardından da yükseltmek zorunda kalacak.

    Evrim veya Devrim


    SEMICON Taiwan 2008 sırasında endüstriden bir yönetici, TSV’nin yarıiletken endüstrisinde herşeyi değiştirebileceği yorumunda bulundu. Yole, IDM’den fabless firmalara ve CMOS dökümhanelerine ve montaj ve test firmalarından substrate ve devre montajı yapanlara kadar bütün yarıiletken endüstri zincirinin etkileneceğine işaret etti. Yole, TSV’lerin 3B ile entegrasyonunun CMOS wafer fabrikalarında birleşmeyi hızlandırabileceğine ve hatta piyasayı fabrikasız, dökümhane modeline daha çok kaydıracağına inanıyor.

    Tong iyimser ve tedarik zincirinde farklı alanlardaki yarıiletken firmaları arasındaki yakın bağların önemini vurguladı. Tong ayrıca, endüstrideki firmalar arasında, birlikteliğe girenlerde, böylesine güçlü bağların herkeze kazandıracağını öngördüğüne dikkat çekti.

    Dünya çapında, paketlemeciler için parlak gelecek var fikrine Yole katıldı. Araştırma firması, tamamen yeni bir yapılanmanın, yarıiletken üretim zincirinde orta uç tarafından geliştirilmesi gerektiğini savunuyor. Ön uç ve arka uçtan gelen yeni teknolojiler, ekipmanlar ve gelişmiş materyaller geliştirilmekte ve yarıiletken paketleme ve devre montaj endüstrilerinin yeniden doğmasına sebep olacak.

    3B’ye geçiş için teşvikler


    Yole, teknolojinin zaten MEMS (Microelectromechanical systems) ve CMOS görüntü sensörlerinin üretimine başarılı bir şekilde sokulduğuna dikkat çekti. Bütün bu teşvik, daha yoğun paketle daha küçük form faktör, beraberinde bandgenişliği, RF ve güç tüketimi performansı gelişmeleri için. Maliyet, kesinlikle uzun vadede 3B teknolojiler geliştirmek için en güçlü teşvik diye Yole işaret etti.

    Tong, TSV’ye olan talebin halihazırda bellek ve CMOS görüntü sensörü alanlarında ortaya çıkmış olduğuna dikkat çekti. Anaband entegre devre (IC) , radyo frekans (RF) ve CPU alanında gelecekte talep artmalı diye beklenti olduğunu ekledi.

    Yole’un belirttiğine göre CMOS görüntü sensörlerinde, vialar kısmen veya tamamen doldurulacak, geliştirilen via doldurma yaklaşımına göre, kısmî doldurma için bakır, tamamen doldurma için poly-silicon veya tungsten kullanılacak. Yole, chip başına olacak arabağlantılarda I/O birimlerinin birkaç yüzü bulmasını bekliyor, dijital sinyal işleme chipleri, görüntü sensörünün altına istifleneceğinden yeni trende göre.

    MEMS chipi kendi ASIC’i (uygulamaya özel chip) ile birleşip, kablosuz SiP’ler heterojen katmanları birleştirirken, MEMS de 3B’den yararlanmış olacak, bu sayede farklı litografi yöntemleriyle, Si, GaAS, SiGe substrat materyalleri kullanılabilecek.

    Yole, tam ölçekli 3B IC entegrasyonuna girebilmek için çeşitli engellerin olduğunu kabul etti, test, 3B elektronik dizayn otomasyonu araçları, termal yönetim ve 300mm ekipman elde edilebilirliği bunlardan.

    Testlere göre, birçok çözüm geliştirilmekte ve denenmekte olduğundan, ortaya çıkan sorunların çözülmesi yakın.

    Daha da fazlası, endüstrinin bir kısmı waferden wafere konfigürasyonlara yönelirken ince waferlarla, TSV, RDL ve bağlantı yatağı yapısında her tabakanın istiflemesine binaen elektriksel işlevsellikten emin olmak için wafer seviyesinde hasar vermeden test edebilmek için bazı yeni gerekliler ortaya çıkıyor. Sonuç olarak, bir çok firma temassız test teknolojileri talep ediyor optik veya kablosuz metodlarına dayalı diye işaret etti Yole.

    Wafer yüzeyinin kontrol edilmesi, açık/kısa devre elektrik testi ve 3B sistem seviye işlevsellik doğrulaması için teknoloji ve ekipman geliştiriliyor.

    Yine de, 3B EDA tasarımı ve termal yönetimde yazılım araçlarının elde edilebilirliği tamamen farklı bir mesele. Yole’ın inandığına göre 2011’den itibaren bunlara sahip olabilme mücadelesi endüstri için gerçekten çetin olacak, 300mm 3B-TSV ekipmanının bulunabilirliği sadece bir zaman meselesi olmasına rağmen. Yole’ın dediğine göre ilk 300mm araç parçaları bu yıl pilot imalat hatları için dağıtıldı.

    Araştırma firmasının belirttiğine göre 2013’den itibaren 3B-TSV üretim araçları için ilgili ekipman hızlı bir şekilde yayılacak ve 1 milyar USD tutarını geçecek. Daha gelişmiş 3B-TSV üretim materyalleri için ise, Yole’ın öngördüğü piyasa tutarı 2015 yılından itibaren 1 milyar USD’yi geçecek.



    Kaynak: Digitimes,
    Not: Kaynak linki veremiyorum, zira Digitimes'ın kimi belgesi ticari ürün, paralı üyeler ulaşabiliyor linkler ve arşivlere, yani abonelik gerekiyor, o yüzden link çalışmayacak.

    Not (2): Teknik meselenin aşırı karıştırıldığı yerlerin az bir kısmını kırptım, bazı yerleri akıcılığı temin etmek için biraz farklı tercüme ettim, malum dil farkından ötürü ilginç durumlar ortaya çıkabiliyor, birebir tercüme değildir. Dava metinlerinden sonra çevirmesi en gıcık yazı tipleri henüz tecrübe ettiğim kadarıyla bu tür haberler.


    Ne zamandır çevireyim diyordum, şimdiye nasipmiş. Piyasanın içine girmekte olduğu yeni şekli görmeniz açıısından bu haberin önemli olduğunu düşündüm. Hep merak etmişsinizdir, nm küçül küçül nereye kadar, daha da küçülemeyince ne yaparlar, işte cevabı burada, bir aydır falan zaten forumda üstü kapalı bahsetmekteyim benzer teknolojilerden.

    Digitimes endüstriyel kesime hitap eden bir haber sitesidir, son kullanıcıya hitap etmez, o yüzden bu işin yenilerine ağır kaçabilir bu konu, iyi okumalar.



    |
    |
    _____________________________




  • Yarbay
    3672 Mesaj
    Konu Sahibine Özel
    Bundan sonraki nesil ise bence optik işlemciler. Optik switchler şu an prototip olarak var mesela, basit bir işyerine gigabit switch alır gibi, terabit switch alabildiğinizi düşünün, cam üzerine çiziklerle verilere yol verilmesi esasına dayanıyor. Benzer kurgularla, daha karışık aritmetik işlemler yaptırılabilirse, bunlar da geride kalır.

    Bu habere ek düşündüğüm bir haber daha var, başka yapmam gerektiğini düşündüğüm biriken şeyler de olduğundan, düşünüyorum bazen hangisini ne zaman yapsam diye

    Önümüzdeki zamanda hem veri işleme biçimi, hem de üretim teknolojileri ve mimariler değişecek görünüşe göre;
    Veri işlenirken yığın ve akış işlemleri paralel birimlere yaptırılırken, daha karmaşık ve kalıplara uymayan hesaplar daha genel birimlere yaptırılacak ve bunlar tek chip içerisinde olacak,
    chip üretiminde ise, bu konudaki gibi değişiklikler bekleniyor, ayrıca SoC da bir furya hâlini alabilir.

    Şu an öngörülemeyen şeyler var, bunlar yeni olduğu için, piyasanın gidişatı nasıl olur kestirilemiyor, ileride karşılaşılan zorluklara karşı üretilen çözümler doğrultusunda oluşacak trendlere göre gelişme olur, daha önce de olduğu gibi. Mevcut şartların artık cevap vermez veya geliştirilmesi zor olduğu durumlarda, daha yeni şeyler gerekiyor, bunun gibi.

    Intel'in elindeki nanometri küçülmesi ve x86 arpası daha ne kadar idare eder bilinemez. Intel de cayır cayır yeni arayışlar peşinde.
    |
    |
    _____________________________




  • Yarbay
    3672 Mesaj
    Konu Sahibine Özel
    quote:

    Orjinalden alıntı: Epirus

    Önceki tercümelerine göre kullandığın dil daha anlaşılır ama senin de belirttiğin gibi forumdakilerin çoğu makeleden pek bir şey anlamayabilir. Anlamak için makalede bahsi geçen teknik terimler hakkında bilgisi ya da en azından bir fikri olması gerekir.

    Örneğin bu makalenin daha anlaşılır olması için son kısma maddeler halinde kısa özetler yapılabirdi. Okumayı pek sevmeyen ama bilmediği şeyler hakkında şaşalı konuşmayı pek seven bir toplum olduğumuzu bildiğin için bana hak vereceğini düşünüyorum.



    Öneriler için teşekkürler, ama şunu da düşündüm, haber kaynağından ötürü, daha doğrusu hitap ettiği kesimden ötürü, daha önce hiç duyulmamış çok fazla terim var, çoğu da teknolojilerin kısaltmaları, kısaca özetlenebilenleri parantez içinde verdim, hepsini adam gibi anlatmak istesem yazı daha da uzardı, zaten uzun.

    Bir diğer beklentim de, zaten bunları araştırmasını sevenler, onları kendisi de öğrenebilir, öğrenmese de o kadar önemli değil şu aşamada, haber ile haberdar etmek istediğim, yarıiletken piyasasında çağ atlamanın eşiğinde olduğumuz.
    |
    |
    _____________________________




  • Yarbay
    3672 Mesaj
    Konu Sahibine Özel
    quote:

    Orjinalden alıntı: Epirus

    İşin doğası gereği arayışlar bitmeyecek.

    Bir yanda Intel diğer yanda IBM, AMD, Toshiba, Sony ve birkaç firmanın birlike hareket ettği grup. 2020 ve sonrasında dengeler ve sistemler çok farklı olacaktır. x86 Hegamonyasının sonsuza kadar devam edeceğini kim iddia edebilir ki?


    Google büyüdü ve dengeleri değiştirdi, sürekli yeni birşeyler arayışındalar. Android OS ve Chrome bunun daha başlangıcı sayılır.

    En çok Google'dan gördüğünüz cloud computing, gelecekte furya olarak artması beklenen yeni tarz. IBM de bu konuda büyük projeler yürütüyor.

    Bağlantılar ve şebekeler geliştiği için dünya çapında, cloud computing çok büyük aşamalar kaydedebilir. Nedir bu derseniz, kısaca uygulamaların, kendi bilgisayarınızda kurulu olmaması, uzaktaki kaynaktan kullanılmaları, bazı google uygulamaları bunlara örnek. Gerçi google hizmetlerinin yarısından fazlası beta diyorlar, adamların sağı solu belli değil.

    Diyeceğim şu ki:

    Google, diğer alanlarda olduğu gibi, emeklemeden de başlayacak olsa, sıfırdan da başlayacak olsa (from the scratch derler) , yeni bir yarıiletken yaklaşımına önderlik edebilir, linuxu da bu yönde kullanıp, geliştiricileri de buna ikna edebilir. Zira yazılım, az kişi tarafından da geliştirilse, nasılsa kopyalabildiğinden, çok kişinin işini görebiliyor, Google'da para bol, bir yolunu düşünürler.

    x86 ve Microsoft OS serilerine olan alternatif zamanla güçlenebilir. İlerideki modanın da mobilite olduğunu düşünürsek ve Google'ın zaten bu konuda Android OS ile yeni bir çığır açtığını...

    Bence endüstride tekelin veya rekabet darlığının sebebi olan, genelin kullanımında olduğundan pat diye değiştirilemeyen şeylerin, tabiri caizse bilişimin tabusu konuların tahtı sallanıyor.

    Ben de bundan yanayım, Intel gelip, AMD'yi gariban bulup şamar oğlanı yapamasın, Microsoft yazılımcıları sırf kendi platformuna kanalize edip bizi kendisine lisans ücreti ödetmek zorunda bırakmasın, sıkıyorsa kernel kodlarını açsınlar, ondan sonra rekabetten bahsedebilsinler, alternatif olmadı mı, fena çakıyorlar müşteriye, wine ile yapılabilenler sınırlı.

    Google taşın altına elini koyar, diğerleri de gelir, benim umudum o ki, son kullanıcı olarak bizi mutlu mesut günler bekliyor.



    < Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi saidakkas -- 11 Ekim 2008; 23:27:39 >
    |
    |
    _____________________________




  • Yarbay
    3920 Mesaj
    quote:

    Orjinalden alıntı: saidakkas

    quote:

    Orjinalden alıntı: Epirus

    İşin doğası gereği arayışlar bitmeyecek.

    Bir yanda Intel diğer yanda IBM, AMD, Toshiba, Sony ve birkaç firmanın birlike hareket ettği grup. 2020 ve sonrasında dengeler ve sistemler çok farklı olacaktır. x86 Hegamonyasının sonsuza kadar devam edeceğini kim iddia edebilir ki?


    Google büyüdü ve dengeleri değiştirdi, sürekli yeni birşeyler arayışındalar. Android OS ve Chrome bunun daha başlangıcı sayılır.

    En çok Google'dan gördüğünüz cloud computing, gelecekte furya olarak artması beklenen yeni tarz. IBM de bu konuda büyük projeler yürütüyor.

    Bağlantılar ve şebekeler geliştiği için dünya çapında, cloud computing çok büyük aşamalar kaydedebilir. Nedir bu derseniz, kısaca uygulamaların, kendi bilgisayarınızda kurulu olmaması, uzaktaki kaynaktan kullanılmaları, bazı google uygulamaları bunlara örnek. Gerçi google hizmetlerinin yarısından fazlası beta diyorlar, adamların sağı solu belli değil.

    Diyeceğim şu ki:

    Google, diğer alanlarda olduğu gibi, emeklemeden de başlayacak olsa, sıfırdan da başlayacak olsa (from the scratch derler) , yeni bir yarıiletken yaklaşımına önderlik edebilir, linuxu da bu yönde kullanıp, geliştiricileri de buna ikna edebilir. Zira yazılım, az kişi tarafından da geliştirilse, nasılsa kopyalabildiğinden, çok kişinin işini görebiliyor, Google'da para bol, bir yolunu düşünürler.

    x86 ve Microsoft OS serilerine olan alternatif zamanla güçlenebilir. İlerideki modanın da mobilite olduğunu düşünürsek ve Google'ın zaten bu konuda Android OS ile yeni bir çığır açtığını...

    Bence endüstride tekelin veya rekabet darlığının sebebi olan, genelin kullanımında olduğundan pat diye değiştirilemeyen şeylerin, tabiri caizse bilişimin tabusu konuların tahtı sallanıyor.

    Ben de bundan yanayım, Intel gelip, AMD'yi gariban bulup şamar oğlanı yapamasın, Microsoft yazılımcıları sırf kendi platformuna kanalize edip bizi kendisine lisans ücreti ödetmek zorunda bırakmasın, sıkıyorsa kernel kodlarını açsınlar, ondan sonra rekabetten bahsedebilsinler, alternatif olmadı mı, fena çakıyorlar müşteriye, wine ile yapılabilenler sınırlı.

    Google taşın altına elini koyar, diğerleri de gelir, benim umudum o ki, son kullanıcı olarak bizi mutlu mesut günler bekliyor.





    Microsoft bugüne kadar bir yolunu bulup windows denen illeti yaymayı başardı bundan sonrada kendine bir yol bulur bence alışkanlıklardan kolay vazgeçilmez en önemliside kullanım alışkanlığıdır ve ayrıca idda ediyorumki Microsoft hiçbir zaman kernel kodunu paylaşmaya açmaz çünkü bu Microsoft'un doğasında var belki windows serisi bittiği zaman ki windows ürün serisinin biteceğini sanmıyorum başka bir seriye geçerse o zaman eski serilerin kaynak kodunu açabilir Microsoft her zaman zenginlikten konfordan ve lüksten yanadır parası olanın dünyasını yansıtır sapına kadar paralı kalacaktır ben eminim ve Bill Gates şu ana kadar çok güzel bir pazarlama stratejisi ile ister kopya olsun ister orjinal olsun windows işeltim sistemini(zehir diyelim) her eve sokmuştur her türlü kendi gibi safi kar güden hardware/software şirketlerini iyice bağlamıştır bu tekel ne zaman kırılır Microsoft o sırada bile açık kaynaklı yazılım üretmez tekrar sölüyorum Microsoft sapına kadar kar güden bir firmadır bir cent bile kaybı olmasını istemez tabiki yayılma gibi pazarlamaya yönelik şartlara uyarak.
    |
    |
    _____________________________




  • Yüzbaşı
    739 Mesaj
    haber için çok teşekkürler saidakkas yazını sonuna kadar okudum anlamadığım çok şey olsada bu konulardaki yazıları çok seviyorum ve kendimi geliştirmek istiyorum ama ingilizce olmayınca malumyazılarının devamını mümkünse hemen bekliyorum sana kolay gelsin ellerin kolların ağrımasın
    |
    |
    _____________________________
    Amd Fx 8320 4.2 Ghz | Msi 970 Gaming | Corsair Vengeance Pro 2*4 GB 2133 Mhz | Sapphire R9 380 4GB Nitro | Memoright 120 GB SSD | 2 TB WD Purple | Ocz Fatality 550W | Lg W2243S | Sony Xperia X Compact Beyaz | Sony SLT a37 | 18-55 | Sony 50mm 1.8 | Tamron 70-300
  • Yarbay
    3920 Mesaj
    quote:

    Orjinalden alıntı: Epirus

    @geberit

    Açık kaynak kodlu yazılım geliştiricilerinin Microsoft yerine Micro$oft terimini kullanmaları boşuna değil. Öte yandan günümüz dünyasında tek çıban başı Micro$oft değil.

    Yeni olan her şey daha iyidir mantığı, yeni ama işlevsel olan birçok şey daha iyidir'e dönüşmediği sürece gelişim daha yavaş ve sancılı olacaktır. Ki olan da budur.

    Micro$oft İşletim Sistemlerinin bir süre (?) daha hakim pozisyonunu yitirmeyeceği ortada. Şu an rakipsiz gidiyor ama şu an. 90'lı yılların ortalarında IBM'in OS/2 İşletim Sistemi vardı. x86 uyumlu ve Windows uygulamalarını da sorunsuz çalıştırıyordu. Macintosh SE'den sonra aldığım ilk x86 uyumlu işlemcili (486 DX2-66) bilgisayarımda Win95 değil, OS/2 kullanıyordum. Gayet de işlevseldi ama ömrü uzun olmadı. Bir süre sonra IBM de OS/2'yi geliştirmeyi bıraktı. Micro$oft'un önlenemez başarısı. Ben de daha sonra Win98 ile devam ettim.

    Sonuç olarak gelecekte neler olacağını tam olarak bilmek mümkün değil ama günümüzdeki yönelimlerden yola çıkarak az çok öngörüde bulunulabiliyor.

    Yeni olan herşey tabiki ii değildir ama günümüz tüketim çılgınlığına kapıldığı firmalarda bunu görerek bir sonraki üründe koyduları tüm teknolojileri çok kullanılabilir olarak gösteriyor malesef dünyadaki son durum bu mesela yeni çıkan cpulardaki virtualization teknolojisini hangi ev kullanıcısı kullanır veya yararlanır vmware hariç başka bir sanal makine programı buna destek veriyormu (Sun virtualbox veya M$ virtual pc bu arada M$ den gelen ilk free program :) ) yani örnekler çoğaltılabilir kim kullanır kim destek verir kullanıcı bunu kullanırmı bir sürü soru işareti ama dışardaki potansiyel müşteri nasolsa bunu sorgulamıyor ve alıyor işte üreticinin en sevdiği tip tüketici bu tüketici sorgulamayan her yeni özellikte waaaaov diye ses çıkaran vs vs..bu arada benimde ilk bilgisayarım Cyrix dx2/66 idi İntel pahalıydı o ara :) bende win3.1 vardıki o ara herhalde os/2 nin kapıştığı yıllardı win95 çıktığı zaman devrim oldu zaten.
    |
    |
    _____________________________




  • Kıdemli Yarbay
    598 Mesaj
    quote:

    Orjinalden alıntı: geberit

    Yeni olan herşey tabiki ii değildir ama günümüz tüketim çılgınlığına kapıldığı firmalarda bunu görerek bir sonraki üründe koyduları tüm teknolojileri çok kullanılabilir olarak gösteriyor malesef dünyadaki son durum bu mesela yeni çıkan cpulardaki virtualization teknolojisini hangi ev kullanıcısı kullanır veya yararlanır vmware hariç başka bir sanal makine programı buna destek veriyormu (Sun virtualbox veya M$ virtual pc bu arada M$ den gelen ilk free program :) ) yani örnekler çoğaltılabilir kim kullanır kim destek verir kullanıcı bunu kullanırmı bir sürü soru işareti ama dışardaki potansiyel müşteri nasolsa bunu sorgulamıyor ve alıyor işte üreticinin en sevdiği tip tüketici bu tüketici sorgulamayan her yeni özellikte waaaaov diye ses çıkaran vs vs..bu arada benimde ilk bilgisayarım Cyrix dx2/66 idi İntel pahalıydı o ara :) bende win3.1 vardıki o ara herhalde os/2 nin kapıştığı yıllardı win95 çıktığı zaman devrim oldu zaten.


    Win 3.1 zamanında ben Macintosh kullanıyordum. Grafik arayüzünü 3.1'le karşılaştırmak bile absürd olurdu. Sizin de bileceğiniz gibi 3.1 aslında DOS temelliydi. Bir de yanılmıyorsam DOS'da iken Defrag yapınca Win 3.1'in Grafik arayüzü bazen bozulabiliyordu

    Win 3.1'e göre Win95 oldukça iyiydi ama Win95'i de (sürekli) kullanmadım. 1995'de DX2-66'yı alınca kurmuştum ama bir arkadaşın vasıtasıyla OS/2 Warp sürümünü deneyince Win95'i bir daha kurmadım bile. Win98, zamanında iyiydi ama.

    Uzun lafın kısası uzun bir süre Wintel hegamonyası piyasaya yön vermeye devam edecek. Bilmediğimiz tek şey ne zamana kadar...
    |
    |
    _____________________________




  • Yarbay
    4888 Mesaj
    guzel bir yazi basarilarinin devamini diliyorum.. ellerine saglik Said dostum..

    evet anladigim kadariyla islemcinin gelismesi icin baya bir sure gerekiyor.. yeni islemciler biraz daha beta ozelligi tasiyacak gibi.. daha ileride bu yeni teknolojilerin gelistirilmesi icin ozelliklede... bu teknolojiler bence bir tarafa dursun artik belli basli yeni anakart ram ve yonga setlerine de gecmek gerekiyor kansiindayim.

    artik hafiften ram, kuzey koprusu ve guney koprusu gibi aparatlara agirlik verseler ve anakart dizaynlari konusunda yogunlassinlar diyelim..
    benim sahsi beklentim bu yonde...

    anakart uzerinde optik veri yollarini gormek istiyorum artik..
    dusuk watt tuketimine sahip ozel is makinalari gormek istiyorum...

    bakir denilen hadiseden kurtulmak, sogutma konusunda platin ve elmas karisimli cozumler gormek ve olasi is istasyonlarinin boyutunun kuculmesini bekliyorum... Optik Baglantili SAS SSD gormek istiyorum... ve 6 adetini raid yapabilecek teknolojiye ve buna yataklik edebilecek bir anakart gormek istiyorum...

    benimkiler sadece hayal tabi.
    |
    |
    _____________________________
    Everybody Got Some Blues.

    Sistem: AMD Phenom II x4 940 3,0ghz defult; Sapphire AM2RX780; Kingston HyperX 2x2kit 5CL 1066mhz; Sapphire HD5770 1gbx2 Crossfire ; 80gb Samsung Sata2 NCQ+ 1TB Samsung Sata2; Cooler Master HAF 912 Plus; Tagan 600w Dualforce 2......




  • Binbaşı
    1680 Mesaj
    Haber için teşekkürler.

    Bende geçen okuduğum bir haberde toshiba'nın 3 boyutlu yongalarla günümüz yongalarından tam 1000 kat daha hızlı yonga prototipini yaptığını görmüştüm.
    |
    |
    _____________________________
    Harabet ehlini hor görme zakir,
    Defineye malik viraneler var.
  • Yarbay
    12451 Mesaj
    Said hocam yazınız ve tercümeniz için teşekkürler. Yazınızın büyük bir bölümünü tam olarak anlayamadım. Fakat kastedilen şeylerin ne olduğu hakkında fikir sahibi olabildim sayenizde

    Benim görüşüm ise; bu gelişimlerin uzun zaman alacağı. Yakın gelecekte de şu an kullanılan sistemleri kullanacağız diye düşünüyorum. Fakat 10 yıl içerisinde dünyada büyük değişikler gerçekleşecek. Bilinen birçok şey değişecek bana göre Kısaca yer yerinden oynar diye düşünüyorum

    Acaba biz bu teknolojiyi ne zaman evlerimizde kullanabileceğiz (Tabiki beta aşamaları atlatıldıktan sonra; yani yazıda belirttiğiniz üzere, sonuncu via(umarım doğru anlamışımdır ))
    |
    |
    _____________________________




  • Yarbay
    3672 Mesaj
    Konu Sahibine Özel
    via denilen arageçişler üretim aşamalarında ilk mi, son mu yapıldığına dair bahis var, sonradan yapılanlar daha evvel piyasaya varır, ilk yapılanlar daha sonra, ama ilk yapılanların daha fazla avantajı var, daha da zor olsa da.

    Birkaç seneye kadar son-via chipler kullanıma girer, o kadar uzağa bakmamak gerekli. Zaten bazı tarihler de verilmiş ipucu olarak.

    Bununla ilgili yeni bir haber verdim bugün

    Tüm forumlar >> [Donanım / Hardware] >> Dahili Bileşenler >> Cpu >> İlk üç boyutlu işlemci yeni mimaride 1.4 Ghz'de çalışıyor
    http://forum.donanimhaber.com/m_27149980/mpage_1/key_//tm.htm#27149980
    13 Ekim 2008; 14:41:54
    |
    |
    _____________________________




Sayfaya Git:
Sayfa:
1
Reklamlar
Ekonomi
kripto para haberleri
Web Tasarım
Radyo Dinle
Bu sayfanın
Mobil sürümü
Mini Sürümü

BR3
0,984
1.2.165

Reklamlar
- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.