Japonya merkezli Rapidus, 2 nanometre (nm) GAA (Gate-All-Around) mimarisine sahip test çipinin tasarımını başarıyla tamamladı. Şirket, bu çiplerin 2027 yılında seri üretime gireceğini duyurdu. Açıklama, Rapidus’un Hot Chips 2025 etkinliğinde yaptığı sunumda geldi.
Rapidus ilerleyişini sürdürüyor
Yeni nesil çipler, ASML’nin EUV (aşırı ultraviyole) litografi araçları kullanılarak üretiliyor ve şirkete göre başlangıçta belirlenen tüm elektriksel kriterler karşılanmış durumda. Seri üretim aşamasına geçildiğinde Rapidus’un aylık 25 bin wafer (yonga plakası) kapasitesine ulaşması bekleniyor. Üretim, firmanın IIM-1 fabrikasında gerçekleştirilecek.
Rapidus’un 2027’de üretime geçmesi onu TSMC, Samsung ve muhtemelen Intel’in bir-iki nesil gerisinde bırakacak. Ancak şirket, rekabet avantajını “hız” üzerine kurmayı hedefliyor. Geleneksel üretim süreçlerinde özel silikon siparişlerinin tamamlanması yaklaşık 120 gün sürerken Rapidus’un geliştirdiği tek wafer odaklı üretim konsepti sayesinde bu süre 50 güne düşüyor.
Daha da önemlisi, yüksek talep gören ürünlerde acil veya öncelikli sipariş süreçlerinde ise Rapidus, sadece 15 gün içinde wafer teslimi yapabileceğini söylüyor. Bu, daha önce görülmemiş bir süre.
2022’de kurulan Rapidus’un Eylül 2023’te temeli atılan IIM-1 fabrikasının 2024’te temiz oda inşası tamamlanmış, Haziran 2025’e gelindiğinde ise fabrikaya 200’den fazla yarı iletken üretim aracı entegre edilmişti. Rapidus’un planları oldukça iddialı olsa da yarı iletken üretim sektöründe hedefler ile gerçekler farklı olabiliyor. Şirketin CEO’su, tüm hazırlıkların zamanında tamamlandığını ve Rapidus’un vizyonunun gerçeğe dönüşeceğine inandıklarını vurguluyor.