ASML'nin gelişmiş litografi makineleri gelecekte önemini yitirebilir

Litografi sonrası süreçler öne çıkabilir

Günümüzde TSMC gibi firmaların silikon plakalar üzerine son derece küçük devreler basabilmesini sağlayan ASML’nin EUV (aşırı ultraviyole) litografi makineleri ileri seviye çip üretiminin temelini oluşturuyor. Ancak Intel yöneticisi, gelecekte yaygınlaşması beklenen yeni transistör teknolojileri (özellikle GAAFET ve CFET) sayesinde üretim süreçlerinde litografinin değil, litografi sonrası adımların daha kritik hale geleceğini öne sürüyor.

Tegus adlı yatırım araştırma platformunda yer alan ve X (eski adıyla Twitter) üzerinden paylaşılan bir söyleşide, ismi açıklanmayan bir Intel yöneticisi, gelecekteki transistör tasarımlarının gelişmiş litografi ekipmanlarına olan bağımlılığı azaltacağını ve bunun yerine aşındırma (etching) teknolojilerinin önem kazanacağını ifade etti.

Bugünlerde çip üretiminde en çok konuşulan ekipmanlar, ASML’nin EUV ve high NA EUV tarayıcıları gibi litografi makineleri. Bunun nedeni, bu makinelerin hem gelişmiş üretim tekniklerinin temelini oluşturması hem de ihracat kısıtlamalarına tabi olması. Ancak çip üretimi yalnızca litografi ile sınırlı değil; bunu takip eden biriktirme (deposition) ve aşındırma gibi başka işlemler de sürecin önemli parçalarını oluşturuyor.

Litografi, çip tasarımlarının silikon plakalara (wafer) aktarılmasını sağlayan ilk adımdır. Bu işlemden sonra gelen biriktirme ve aşındırma gibi süreçlerle transistörler ve devre yapıları tamamlanır. Biriktirme, plakaya çeşitli malzemelerin eklenmesini sağlarken; aşındırma işlemi, bu malzemeleri seçici olarak çıkararak istenen desenleri oluşturur.

Yeni transistör tasarımları, diğer süreçlerin önemini arttırıyor

Intel yöneticisine göre, GAAFET ve CFET gibi yeni transistör tasarımları, çip üretim sürecinde litografi makinelerinin önemini azaltabilir. Bu makineler, özellikle EUV tarayıcıları, plakaya küçük devre tasarımları aktarma veya yazdırma yetenekleri nedeniyle 7nm ve gelişmiş teknolojilere sahip çipler üretmede önemli bir rol oynuyor.

Ayrıca Bkz.Huawei'nin 5nm işlemci hamlesi 2026'ya kaldı

Intel yöneticisine göre, GAAFET ve CFET tasarımları kapıyı her taraftan sardığından, plakadan fazla malzemeyi çıkarmak büyük önem taşıyor. Bu nedenle üreticiler, daha küçük devre desenleri elde etmek için bir plakanın litografi makinesinde geçirdiği süreyi artırmak yerine, malzemeyi aşındırma yoluyla çıkarmaya daha fazla odaklanacak.

Intel yöneticisine göre, bu değişimle birlikte yüksek NA EUV makineleri, geçmişte 7nm ve daha gelişmiş çiplerin üretiminde kritik olan klasik EUV sistemleri kadar belirleyici olmayabilir. Çünkü artık yoğunluk sadece yatay düzlemde değil, dikey yönde de artırılabiliyor. Bu da minimum desen boyutuna olan bağımlılığı azaltıyor.