Xiaomi, kendi geliştirdiği ikinci nesil işlemcisi Xring O2 ile çip tasarımında bağımsızlık yolculuğunu bir adım ileri taşımaya hazırlanıyor. Şirketin ilk şirket içi işlemcisi Xring O1, 3 nm üretim süreciyle üretilmiş ve Xiaomi’nin yarı iletken teknolojilerine geçişinde önemli bir dönüm noktası olmuştu. Şimdi ise yeni nesil Arm mimarisi üzerine inşa edilen Xring O2’nin, 2026’nın ikinci ve üçüncü çeyreği arasında, muhtemelen Eylül ayı civarında piyasaya sürülmesi bekleniyor.
Xiaomi’nin ikinci nesil çipi gelişmiş performans ile birlikte 2026 yılının Eylül ayında tanıtılabilir
Yeni işlemci, Arm’ın en güncel CPU mimarisi sayesinde döngü başına talimat (IPC) performansında en az %15’lik bir artış vaat ediyor. Bu gelişme, kullanıcıların günlük işlemlerden oyun deneyimlerine kadar çok daha yüksek verimlilik ve hız elde etmesini sağlayabilir. Ayrıca O2’nin, Arm’ın amiral gemisi seviyesinde konumlanan Cortex-X9 ultra büyük çekirdeklerini entegre etmesi de gündemde. Bu çekirdeklerin, MediaTek’in Dimensity 9500 gibi üst segment çiplerinde de yer alacağı biliniyor.
Xring O1 ilk kez Xiaomi 15s Pro’da kullanılmış, performans testlerinde Qualcomm Snapdragon 8 Elite’i bile geride bırakarak dikkat çekmişti. İşlemcinin güçlü yanları arasında yüksek CPU performansı, akıcı oyun deneyimi ve başarılı termal yönetim öne çıkarken harici 5G modem kullanımı nedeniyle pil ömründe bazı sınırlamalar görülmüştü. Ayrıca görüntü işleme birimi düşük ışık performansında geliştirmeye açık kalmış yapay zekâ destekli NPU ise yazılım desteği sınırlı olduğu için potansiyelini tam olarak sergileyememişti. Bu noktalar, O2’nin gelişiminde Xiaomi’nin üzerinde en çok durması beklenen alanlar olacak.
Sızıntılar, şirketin yalnızca akıllı telefonlar için değil daha geniş bir ürün yelpazesi için çalıştığını belirtiyor. Xring O2’nin tabletlerde, giyilebilir cihazlarda ve hatta Xiaomi’nin elektrikli araç projelerinde kullanılabileceği konuşuluyor. Ayrıca şirketin, bağımsız bir 5G modem üzerinde de çalıştığı bildiriliyor. Bu modem, gelecekteki cihazlarda pil verimliliği ve bağlantı kalitesi açısından önemli bir fark yaratabilir.