Şifremi/Kullanıcı Adımı Unuttum
Bağlan Google+ ile Bağlan Facebook ile Bağlan
Şimdi Ara

The thermal design power (TDP) Isıl Tasarım Enerjisi nedir.

Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
2 Misafir Kullanıcı, 2 Masaüstü Kullanıcı
2
Cevap
0
Favori
1.851
Tıklama
Cevapla
Tüm Forumlar >> Donanım / Hardware >> Dahili Bileşenler >> İşlemci >> The thermal design power (TDP) Isıl Tasarım Enerjisi nedir.
Sayfaya Git:
Sayfa:
1
Giriş
Mesaj
  • Binbaşı
    1275 Mesaj
    niye cpu ların max çektiği w la tdp yani thermal design power birbirine karıştırılıyor.
    tdpdeğerliri niye veriliyor sebebi sistem üreticileri ve soğutucu üretenfirmalar tassarımlarında budeğerler gereklide ondan.

    bakınız wiki

    Isıl Tasarım Enerjisi (ITE, İngilizce: TDP, Thermal Design Power), bir bilgisayarın soğutma sisteminin başa çıkabileceği azami enerji miktarı.

    Mesela, eğer bir dizüstü işlemcisi 20 watt ITE değerine sahipse, işlemci üzerindeki 20 wattlık ısıyı işlemciyi en yüksek sıcaklığına ulaştırmadan aktif veya pasif soğutma ile üzerinden atabilir. ITE, genel olarak işlemcinin çıkabileceği azami güce göre değil, günlük uygulamalarda ulaşabileceği azami güce göre hesaplanır. Bu da kuramsal olarak değil, gerçekte ne kadar iyi soğutma sistemine sahip olması gerektiğini gösterir.

    ITE, farklı üreticiler tarafından değişik şekillerde tanımlanabilir.

    http://tr.wikipedia.org/wiki/Is%C4%B1l_Tasar%C4%B1m_Enerjisi

    The thermal design power (TDP), sometimes called thermal design point, refers to the maximum amount of power the cooling system in a computer is required to dissipate. For example, a laptop's CPU cooling system may be designed for a 20 watt TDP, which means that it can dissipate up to 20 watts of heat without exceeding the maximum junction temperature for the computer chip. It can do this using an active cooling method such as a fan or any of the three passive cooling methods, convection, thermal radiation or conduction. Typically, a combination of methods is used. The TDP is typically not the most power the chip could ever draw, such as by a power virus, but rather the maximum power that it would draw when running "real applications". This ensures the computer will be able to handle essentially all applications without exceeding its thermal envelope, or requiring a cooling system for the maximum theoretical power (which would cost more but in favor of extra headroom for processing power).

    In some cases the TDP has been under-estimated such that in real applications (typically strenuous, such as video encoding or games) the CPU has exceeded the TDP. In this case, the CPU will either cause a system failure (a "therm-trip") or throttle its speed down.[1] Most modern CPUs will only cause a therm-trip on a catastrophic cooling failure such as a stuck fan or a loose heatsink.

    Since safety margins and the definition of what constitutes a real application vary among manufacturers, TDP values between different manufacturers cannot be accurately compared. While a processor with a TDP of 100 W will almost certainly use more power at full load than a processor with a 10 W TDP, it may or may not use more power than a processor from a different manufacturer that has a 90 W TDP. Additionally, TDPs are often specified for families of processors, with the low-end models usually using significantly less power than those at the high end of the family.

    The power consumed by a CPU is approximately proportional to the square of the voltage according to Ohm's law:[2]
    P = CV2f
    (where C is capacitance, f is frequency and V is voltage).

    http://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_design_power



    |
    |
    _____________________________




  • Yarbay
    4196 Mesaj
    tenku
    |
    |
    _____________________________
    xepfkli...
HızlıCevap
Sayfaya Git:
Sayfa:
1
Reklamlar
üniversite
Bey Azura
haberler
Veri Merkezi;Metro Ethernet;Cloud Sunucu
Bu sayfanın
Mobil sürümü
Mini Sürümü

BR3
0,172
1.2.165

Reklamlar
- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.