Şimdi Ara

AMD AM5 soketi önemli bir ayrıntıyla geliyor

Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
2 Misafir - 2 Masaüstü
5 sn
10
Cevap
0
Favori
555
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri
  • Son Yorum 2 gün
  • Cevaplayan Üyeler 8
  • Konu Sahibinin Yazdıkları 1
  • Ortalama Mesaj Aralığı 10 saat 2 dakika
  • Son 1 Saatteki Mesajlar 1
  • Konuya En Çok Yazanlar
  • jem991 (2 mesaj) itachi237 (2 mesaj) osiyan (1 mesaj) BekirHan (1 mesaj) sething (1 mesaj)
  • Konuya Yazanların Platform Dağılımı
  • Masaüstü (5 mesaj) (3 mesaj) (1 mesaj) (1 mesaj)
  • @
3 oy
Öne Çıkar
Tüm Forumlar >> Donanım / Hardware >> Anasayfa Haberleri >> AMD AM5 soketi önemli bir ayrıntıyla geliyor
Sayfaya Git:
Sayfa:
1
Giriş
Mesaj
  • Haber Editörü
    29187 Mesaj
    Konu Sahibine Özel

    AMD AM5 soketi



    AMD’nin merakla beklenen Zen4 çekirdek mimarisi ve onu temel alan Ryzen 7000 serisi AMD5 soketi ile gelecek. AMD’nin açıklamaları ve ortaya çıkan bilgiler AM5 soketi ile birlikte bazı önemli değişikliklerin yaşanacağını gösteriyor. 



    AM5 soketi neler sunacak?



    Ryzen 7000 serisine ev sahipliği yapacak AM5 soketinin yuva mekanizması bazı sızıntılar ile ortaya çıktı. Aslında geçen yıl Gigabyte sunucularının hacklenmesi ile sızdırılan EPYC Zen4 işlemcilerinin soket tasarımına çok benziyor. 



    Ayrıca Bkz.AMD Zen 4 ile verimlilik çekirdekleri gelebilir



    AM5 tasarımı önceki soket tasarımlarından farklı olarak işlemciye entegre pinler yerine (PGA), yuvaya entegre edilen pinler (LGA) kullanıyor. Intel de Pentium 4 işlemcilerden bu yana LGA soket tasarımlarına yer vermekteydi. 



    Bununla birlikte AM5 soket tasarımının önemli bir farkı var. LGA soketi sadece anakarta tutturulmuş değil, ayrıca soket tutma mekanizmasına da 4 vida ile tutturulmuş. Böylece 4 ek yük noktası mekanik stresi dağıtarak kartın veya işlemcinin bükülmesinin önüne geçiyor. Intel tarafında LGA tasarımlarının bazı bükülme problemlerine neden olduğu daha önce gündeme gelmişti. 



    AM5 soketi ayrıca AM4 soğutuculara da uyumlu olacak. Benzersiz şekle sahip entegre ısı dağıtıcı gibi bazı yeniliklerle AM4 işlemci paketinin boyutları ile AM5 işlemci paketlerinin boyutları aynı tutulmuş. Bu da diğer önemli bir gelişme olarak gösteriliyor. 

     




    Kaynak:https://hothardware.com/news/socket-am5-renders-highlight-cooling-advantage-vs-alder-lake



    |
    |




  • okumaya üşenenler için, haberin söylediği tek şey; soketi tutan ince backplate ile soğutucuyu tutan kalın backplate'i birleştirmişler ve soket üzerindeki stresi azaltmışlar.
  • Yarbay
    3610 Mesaj
    okumaya üşenenler için, haberin söylediği tek şey; soketi tutan ince backplate ile soğutucuyu tutan kalın backplate'i birleştirmişler ve soket üzerindeki stresi azaltmışlar.

  • Yüzbaşı
    393 Mesaj

    Haberde yanlış bu yorumda yanlış. çevirirken anladığını çeviyor artık editörler. Özetle işlemciyi yerinde tutmak için kullanılan açılık kapanır mekanizma yeni işlemcilerdeki çıkıntılı kısımlara tam temas ederek ısı dağıtımını daha iyi yapacak deniyor haberin aslında vida backplate in soğutma için teknik olarak bir amacı yok. onun temel amacı büyük ve ağır soğutucular takıldığında anakartın bükülmesini önemek soğutmanın iyileşmesi için değil.

    |
    |
    itachi237 kullanıcısının, bahsedilen mesajını gör
  • Yarbay
    3610 Mesaj

    Başka kaynaktan mı okudunuz bilmiyorum ama bu haberde çentiklere temas edecek gibi birşey yazmıyor ki zaten mantıklı da değil. Haberde dediği; zaman içinde işlemci yamuluyordu ve soğutucuyla arasında boşluk oluşuyordu onun önüne geçecek daha kalın backplate demiş. Backplate soğutmayı iyi hale getirecek diyen de yok.

    |
    |
    jem991 kullanıcısının, bahsedilen mesajını gör
  • Onbaşı
    35 Mesaj
    Okudum emeğinize sağlık birde resimde belirtilmiş olanları İngilizce değilde Türkçe olsaydı Bizim için daha kolay bir Bilgi olurdu inşaallah Türkçe ye çevrilir şimdiden teşekkürler iyi çalışmalar dilerim

  • Yüzbaşı
    393 Mesaj

    Haberin alıntılandığı orjinal kaynaktan okudum
    burdan bakabilirsin

    kaldıki buradaki haberde resme baktığınızda backplate ile anakart arasında izalasyon malzemesi olduğu yazıyor elektirik vb kaçakları engellemek için böyle bir yol izleniyor ve o malzemeler ısı iletimi olarak oldukça verimsizdirler yani haberi biran önce ilk ben gireyim dediği için editör arkadaş eksik ve yanlış çeviri yapmış. Önceki mesajımda belirttiğim gibi backplate sadece daha ağır ve büyük soğutucuların anakart üzerine bindirdiği yükü azaltmak için kullanılan bir araçtır.



    < Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi jem991 -- 15 Ocak 2022; 7:55:22 >
    < Bu ileti Android uygulamasından atıldı >
    |
    |
    itachi237 kullanıcısının, bahsedilen mesajını gör




  • Yarbay
    3602 Mesaj
    Pinlerin anakarta taşınması işlemciyi elde tutarken, düşürme, şarpma vs durumlarda oluşan pin hasarını azaltacaktır.

    |
    |
  • Yarbay
    7856 Mesaj

    AMD soket işini sonunda güzel yapmış. kilitli yapı + alttan 4 vida destekli eskiye uyumlu braket sistemi çok güzel ince detaylar

    |
    |
  • Yarbay
    18291 Mesaj

    https://forum.donanimhaber.com/cache-v2?path=https%3A%2F%2Fimg.donanimhaber.com%2Fupfiles%2F1024447%2F67a67731-1244-4963-82ff-a0842eb1b67c.jpeg&t=0&width=480&text=1
    https://forum.donanimhaber.com/cache-v2?path=https%3A%2F%2Fimg.donanimhaber.com%2Fupfiles%2F1024447%2F4ab8b2e2-c78d-43bc-a694-3ad9d36efe63.jpeg&t=0&width=480&text=1



    < Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi mito1172 -- 18 Ocak 2022; 5:18:25 >
    |
    |
    osiyan kullanıcısının, bahsedilen mesajını gör




Sayfaya Git:
Sayfa:
1
Reklamlar
valorant points
valorant vp
Webtures SEO;SEO Nedir?
Bu sayfanın
Mobil sürümü
Mini Sürümü

BR2
0,625
1.2.165

Reklamlar
- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.