Üye Girişi
Bağlan Google+ ile Bağlan Facebook ile Bağlan
Yeni Kayıt
Tüm Forumlar
  • Tüm Forumlar
  • Donanım / Hardware
  • Anasayfa Haberleri
  • Bu Konuda
Şimdi Ara

Samsung UFS 3.0 depolama birimini gelecek yıl piyasaya sunacak

Sıcak Fırsatlarda Tıklananlar
Editörün Seçtiği Fırsatlar
Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
2 Misafir - 2 Masaüstü
5 sn
2
Cevap
0
Favori
125
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri Yükleniyor
Konuya Özel
0 oy
Öne Çıkar
Cevapla
Sayfa: 1
Giriş
Mesaj

  • Samsung yaptığı açıklama ile gelecek yıl yeni nesil UFS 3.0 depolama çözümlerini piyasaya sunacağını duyurdu. Hong Kong'da yapılan Qualcomm 4G / 5G Zirvesi'nde yapılan açıklamalara göre UFS 3.0 depolama birimleri 128 GB, 256 GB ve 512 GB kapasitelerde sunulacak.

     


    2 kat hız artışı olacak


    Bir başka bellek yongası üreticisi olan Micron, 1 TB dahili depolama alanına sahip ilk akıllı telefonların 2021'de satışa sunulacağını açıkladı. Akıllı telefonlar için ilk entegre 1 TB modülünün o tarihe kadar hazır olması bekleniyor. UFS 3.0 standardının performansta büyük bir artış sağlayacağı da sızan bilgiler arasında.


    Samsung, şu anda mobil cihazlarda kullanılan flaş depolama standardı olan UFS 2.1'e kıyasla UFS 3.0'ın bellek bant genişliğinde 2 kat artış olacağını iddia ediyor. Şirketin 2019 yılında piyasaya çıkacak olan  Galaxy S10 modellerinde bu standartı kullanıp kullanmayacağı ise henüz netlik kazanmış değil.

      







    • 
Sayfa: 1

Benzer içerikler

- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.
Hizmet kalitesi için çerezleri kullanabiliriz. DH’ye girerek kullanım izni vermiş sayılırsınız.
Anladım Veri Politikamız