Şimdi Ara

Samsung LPDDR5 RAM ve UFS 3.1 depolamayı tek bir yongada birleştiriyor

Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
1 Misafir - 1 Masaüstü
5 sn
5
Cevap
0
Favori
205
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri Yükleniyor
1 oy
Öne Çıkar
Sayfa: 1
Giriş
Mesaj
  • Samsung LPDDR5 RAM ve UFS 3.1 depolamayı tek bir yongada birleştiriyor



    Gerek RAM bellek teknolojileri konusunda gerekse de depolama teknolojileri konusunda oldukça önemli bir konumda bulunan Samsung, farklı çözümlerle sektöre avantaj sağlamanın yollarını arıyor. 



    Samsung LPDDR5 uMCP nedir?



    Samsung bugün taşınabilir sistemler için hem LPDDR5 bellek üretimi hem de UFS 3.1 depolama birimi üretimi yapıyor. Bu teknolojiler hali hazırda en üst versiyon ve önemli bir verimlilik avantajı sunuyorlar. 



    Ayrıca Bkz.Oppo Smart Tag'in görüntüleri ortaya çıktı



    Samsung LPDDR5 uMCP ise bu iki teknolojinin bir araya geldiği çözümün adı oldu. Yeni çözümde LPDDR5 RAM bellek ve UFS 3.1 depolama tek bir yongaya entegre ediliyor. Hem maliyet düşüyor hem de verimlilik üst seviyede oluyor. 



    11.5mmx13mm ölçülere sahip olan yeni tasarımda DRAM performansı 25GB/s olurken depolama performansı da 3GB/s oluyor. Bir önceki standartları taşıyan birleşik çözüme göre yüzde 50-100 civarında bir artış elde ediliyor. 



    Samsung orta seviye akıllı telefonlarda da bu çözümün kullanılabileceğini düşünüyor. 6GB/128GB ve 8GB/256GB ve 12GB/512GB kapasitelerde üretilen bellek yongaları çok kısa süre içerisinde piyasaya sürülmüş olacak. 

     




    Kaynak:https://www.gsmarena.com/samsung_introduces_lpddr5_umcp_that_brings_flash_and_ram_on_the_same_chip-news-49602.php







  • M1 in bu kadar hızlı sebebi RAM ile işlemcinin bitişik olması idi.

    Şimdi İşlemci Ram Ve Hafıza bir arada olacak.

    M1 tarzi bir İşlemci+Ram+Hafiza yi iMac tarzi sadece Monitör olan PC uretemezler mi PC ureticileri

    < Bu ileti mini sürüm kullanılarak atıldı >
  • Apple_M1 kullanıcısına yanıt

    Isınmayı nasıl halledecekler.

    İşlemci isindikca depolama ve rame etki eder. Ve performansları düşer.

    Hatta işlemcinin çok çok ısınması ram ve depolama tarafında ciddi sonuçlara yol açabilir.

    Hepsini ayrı ayrı kullanılması taraftarıyım. Birbirlerini etkilememesi için.


    < Bu ileti mobil sürüm kullanılarak atıldı >
  • Apple_M1 kullanıcısına yanıt
    İşlemci ve RAM'in dayanıklılığı eMMC'lere göre daha yüksek, şimdilik peformans isteyen dizüstü bilgisayarlar için işlemci + RAM, maliyet+boyut'un performansa göre daha önemli olduğu telefonlar için RAM + depolama gibi 2'li seçimler daha mantıklı görünüyor.
    Kimi markalar depolama arızasında telefonun bütün anakartını değiştiriyor ama en çok bozulan depolama çiplerinin tek başlarına yenilenmesi de mümkün. Maliyet hesaplamalarına göre belki ilerleyen zamanda 3'lü yapılar da gelebilir ama işin içinde 100'lerce parametre var.



    < Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi raxetul -- 17 Haziran 2021; 09:51:40 >
  • 
Sayfa: 1
- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.