Üye Girişi
Bağlan Google+ ile Bağlan Facebook ile Bağlan
Yeni Kayıt
Tüm Forumlar
  • Tüm Forumlar
  • Donanım / Hardware
  • Dahili Bileşenler
  • İşlemci
  • Bu Konuda
Şimdi Ara

İlk üç boyutlu işlemci yeni mimaride 1.4 Ghz'de çalışıyor

Sıcak Fırsatlarda Tıklananlar
Editörün Seçtiği Fırsatlar
Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
2 Misafir - 2 Masaüstü
5 sn
15
Cevap
0
Favori
2.106
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri Yükleniyor
Konuya Özel
0 oy
Öne Çıkar
Cevapla
Sayfa: 1
Giriş
Mesaj
  • İlk üç boyutlu işlemci yeni mimaride 1.4 Ghz'de çalışıyor


    Rochester Küpü daha güçlü chip tasarımlarına yol gösteriyor

    15 Eylül, 2008


    Bilgisayar işlemcilerinde sıradaki büyük gelişme bugünün iki boyutlu chiplerinden üç boyutlu devrelere geçiş olacak gibi ve ilk üç boyutlu senkronizasyon devreler sistemi şu an Rochester Üniversitesinde 1.4 GHz'de çalışıyor.

    Geçmişteki 3B chip denemelerinden farklı olarak, Rochester chipi basitçe birbirinin üzerine istiflenmiş bir grup sıradan işlemcilerden oluşmuyor. Dikey olarak birden çok işlemci tabakalarının içinden doğru, bütün kilit fonksiyonları işlemek için özel olarak iyileştirilmiş bir biçimde tasarlanmış ve üretilmiş, aynı sıradan chiplerin yatay olarak fonksiyonları iyileştirdikleri gibi.Bu, tasarım, senkronizasyon, güç dağıtımı, uzun mesafe sinyalleşmesi gibi işlerin üç boyutta ilk defa tamamen fonksiyonel olduğu anlamına geliyor.

    “Onu küp olarak isimlendirdim şimdi, çünkü artık sadece bir chip değil” diyor Rochester Üniversitesi Elektrik ve Bilgisayar mühendisliği onursal profesörü ve işlemcinin tasarımında çalışanların fakülte idarecisi Eby Friedman. “Bu, gelecekte bilgi işlemin yapılması gerektiği yol olacak. Chipleri birbirine dayadığınızda, sıradan 2B chiplerle asla yapamayacağınız şeyler yapabilirler.”

    Mühendislik öğrencisi Vasilis Pavlidis ile çalışan Friedman, entegre devre endüstrisindeki birçok kişinin nanometrik küçülmenin sınırları hakkında konuştuğunu, bir noktadan sonra daha fazla chipi yan yana paketlemenin imkansız olacağı ve bu yüzden geleceğin işlemcilerinin yeteneklerinin sınırlı olacağını söylüyor. Bir kısım entegre devre tasarımcılarının birgün üçüncü boyuta, tranistörleri üst üste istifleyerek, endüstriyel olarak toplu geçiş olmasını beklediğini de.

    Fakat dikine genişleme birçok zorlukları da beraberinde getirecek ve Friedman kilit noktanın bütün tabakaların tek sistem gibi çalışacağı üç boyutlu bir chip tasarlamak olduğunu söyledi. Friedman'ın dediğine göre 3 boyutlu chipin bütün boyutlarını harmoni içinde çalıştırır hale getirmenin bütün birleşik devletlerin trafik kontrolü için kontrol sistemi planlayıp, ardından iki tane daha mislinden ilki üzerine koymak ve bir şekilde, herhangi bir seviyesindeki herhangi bir noktadan herhangi diğer bir seviyedeki hedefine ulaştırmak, ve bunu da milyonlarca diğer sürücüyü de eşzamanlı olarak koordine ederken yapmak gibi olduğunu söyledi.

    Daha da karıştırmak için, sonradan eklenen iki tabakayı, Çin ve Hindistan gibi sürüş kurallarının ve yolların oldukça farklı olduğu ikisiyle değiştirin ve herhangi bir chipde çalışacak tek bir kontrol sistemi tasarlamanın zorluğu o zaman ortaya çıkar diyor Friedman.

    Her tabaka, farklı fonksiyona sahip farklı bir işlemci olabileceğinden, MP3 dosyalarından audioya çevirmek veya dijital kamera için ışık algılama gibi, Friedman'ın dediğine göre 3B chip, temel olarak bütün bir entegre devre kartının ufacık bir pakete katlanıp koyulmasıdır. Dediğine göre iPod gibi şeylerin içindeki chipler, şu anki boylarının onda birine, on kat da hızlandırılarak küçültülebilir.

    Hepsini mümkün kılan, Friedman ve öğrencilerinin tasarladığı mimari, sıradan işlemcilerin pekçok hünerini kullanıyor, ama ayrıca chipten chipe olabilecek farklı empedansları, farklı çalışma hızlarını, farklı güç gereksinimlerini de hesaba katıyor. Chipin üretimi de eşsiz. MIT'de üretildi, chipin tabakalarını ayıran yalıtıcılarına delinmiş milyonlarca deliği olmalı ki farklı tabakalardaki transistörler arasında sayısız bağlantılara izin verebilsin.

    “Entegre devreleri artık daha da küçültemeyeceğimiz noktaya dayanacak mıyız? Yatay olarakk, evet.” diyor Friedman. “ Ama dikey olarak ölçeklendirmeye başlayacağız ve bu asla bitmeyecek. En azından, benim yaşam süremde. Onu da torunlarıma anlatırsınız.”

    ----------------------------------------------------------


    Haberlere ilgili bir diğer yazı:

    Tüm forumlar >> [Donanım / Hardware] >> Dahili Bileşenler >> Cpu >> Moore yasasının pabucu dama atıldı, yeni trend TSV
    http://forum.donanimhaber.com/m_27116457/mpage_1/key_//tm.htm#27116457
    11 Ekim 2008; 21:38:08

    Kaynak:

    D&R http://www.design-reuse.com/news/19080/3-d-processor.html


    Not: Open Office 3 çıktı, siftahını bu yazıyla yaptım, yuppi







  • çok yararlı bir haber. ayrıca bilgi olarak da doyurucu. eline sağlık.
  • bilgi için sagol dostum
  • Sanırım benim anladığım temel olarak küp şeklinde cpu'lar
  • Isı uzaklaştırma sorunu büyük olur yüzel alanını azaltmışlar olacaklar.
  • yazı için teşekkür ediyorumyani bu teknolojiye geçtiklerinde işlemci kuzey ve güney chipsetlerini bide gpu konulabilirmi aceba ama bu seferde ortalık karışır galiba ben fazla abarttımtekrar teşekkür ediyorum
  • Chipset diye anılanlar MCP, yani multi-chip package, MCP ismi TSV ile ilgili hazırladığım haberde de geçiyordu.

    Zaten nVidia SoC çözümü olan Tegra'da, ARM'den aldığı işlemciyi, kendi grafik işlemcisini, bellek denetleyicisini, i/o denetleyicisini, veriyolu yani bus denetleyicisini, depolama birimi denetleyicisini, resim ve hd video işleme birimlerini, görüntü çıkış birimlerini ve bilumum şeyi tek chip altına koymuş durumda.

    Tegra chipinin 10 kuruş çapında falandır kenarboyu. Daha da büyütmek gerektiğinde chipi, yatay olarak yapıldığı zaman, limitlere daha kolay takılınır. Ama dikine büyümede, zar gibi incecik katmanlarla, çok daha güzel sonuçlar elde edilebilir.

    Pek yakın gelecekten bahsetmiyoruz şu hızlı gelişen donanım dünyasında ama, insan hayatı açısından bakarsak, 2015 bile göz açıp kapayıncaya kadar gelir zaten...
  • http://www.nvidia.com/page/handheld.html

    nVidia, Tegra konusunda kendi sitesini şekillendirmeye başlamış, iki tane ürün resmini koymuşlar bile,
  • Intelin TeraScale projesi gibi değil mi bu? Tek farkı işlemciler üst üste, yan yana değil anladığım kadarıyla...
  • güzel bilgi teşşekürler
  • Ellerine sağlık. Çok güzel ve yararlı bir haber olmuş. Yazılarını merakla takip ediyorum. Bu konuda da başarılar diliyorum öncelikle

    Yapılan işlem son derece önemli bence. Zira sınırlara hızla yaklaşıyoruz ve bir yerden sonra muhtemelen yatay büyümede sıkıntılar artacaktır kanısındayım. Üzerinde çok fazla emek ve zaman harcanması gereken bir işlemci. Umarım kısa vadede sonuçlarını (ya da meyvelerini) almaya başlayabiliriz...
  • Eline sağlık hocam , sağolasın
  • Ya deli olcam.Yemin ederim 2 sene önceden beri aklımda olan bişeydi bu ama soğutması sorun oluyodur herhalde ondan yapmıyolardır diye düşünüyodum.
  • quote:

    Orjinalden alıntı: canerpense

    Intelin TeraScale projesi gibi değil mi bu? Tek farkı işlemciler üst üste, yan yana değil anladığım kadarıyla...


    Hayır o farklı, Intel'in Tilera işlemcisinden esinlenerek başladığı bir proje olduğunu düşünüyorum.


    quote:

    Orjinalden alıntı: k2fg9

    Ya deli olcam.Yemin ederim 2 sene önceden beri aklımda olan bişeydi bu ama soğutması sorun oluyodur herhalde ondan yapmıyolardır diye düşünüyodum.







    • 
Sayfa: 1

Benzer içerikler

- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.
Hizmet kalitesi için çerezleri kullanabiliriz. DH’ye girerek kullanım izni vermiş sayılırsınız.
Anladım Veri Politikamız