Üye Girişi
Bağlan Google+ ile Bağlan Facebook ile Bağlan
Yeni Kayıt
Bu Konuda
  • Tüm Forumlar
  • Donanım / Hardware
  • Dahili Bileşenler
  • İşlemci
  • Bu Konuda
Şimdi Ara

İlk üç boyutlu işlemci yeni mimaride 1.4 Ghz'de çalışıyor

Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
1 Misafir - 1 Masaüstü
5 sn
14
Cevap
0
Favori
1.680
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri
  • Son Yorum 12 yıl
  • Cevaplayan Üyeler 11
  • Konu Sahibinin Yazdıkları 4
  • Ortalama Mesaj Aralığı 1 saat 19 dakika
  • Son 1 Saatteki Mesajlar 1
  • Konuya En Çok Yazanlar
  • saidakkas (4 mesaj) k2fg9 (1 mesaj) IUnknown (1 mesaj) Z-DGİ (1 mesaj) Formel (1 mesaj)
  • @
Konuya Özel
0 oy
Öne Çıkar
Cevapla
Tüm Forumlar >> Donanım / Hardware >> Dahili Bileşenler >> İşlemci >> İlk üç boyutlu işlemci yeni mimaride 1.4 Ghz'de çalışıyor
Sayfaya Git:
Sayfa:
1
Giriş
Mesaj
  • saidakkas
    Yarbay
    3672 Mesaj
    Konu Sahibine Özel
    13 Ekim 2008 14:41:53 Konu Sahibi
    İlk üç boyutlu işlemci yeni mimaride 1.4 Ghz'de çalışıyor


    Rochester Küpü daha güçlü chip tasarımlarına yol gösteriyor

    15 Eylül, 2008


    Bilgisayar işlemcilerinde sıradaki büyük gelişme bugünün iki boyutlu chiplerinden üç boyutlu devrelere geçiş olacak gibi ve ilk üç boyutlu senkronizasyon devreler sistemi şu an Rochester Üniversitesinde 1.4 GHz'de çalışıyor.

    Geçmişteki 3B chip denemelerinden farklı olarak, Rochester chipi basitçe birbirinin üzerine istiflenmiş bir grup sıradan işlemcilerden oluşmuyor. Dikey olarak birden çok işlemci tabakalarının içinden doğru, bütün kilit fonksiyonları işlemek için özel olarak iyileştirilmiş bir biçimde tasarlanmış ve üretilmiş, aynı sıradan chiplerin yatay olarak fonksiyonları iyileştirdikleri gibi.Bu, tasarım, senkronizasyon, güç dağıtımı, uzun mesafe sinyalleşmesi gibi işlerin üç boyutta ilk defa tamamen fonksiyonel olduğu anlamına geliyor.

    “Onu küp olarak isimlendirdim şimdi, çünkü artık sadece bir chip değil” diyor Rochester Üniversitesi Elektrik ve Bilgisayar mühendisliği onursal profesörü ve işlemcinin tasarımında çalışanların fakülte idarecisi Eby Friedman. “Bu, gelecekte bilgi işlemin yapılması gerektiği yol olacak. Chipleri birbirine dayadığınızda, sıradan 2B chiplerle asla yapamayacağınız şeyler yapabilirler.”

    Mühendislik öğrencisi Vasilis Pavlidis ile çalışan Friedman, entegre devre endüstrisindeki birçok kişinin nanometrik küçülmenin sınırları hakkında konuştuğunu, bir noktadan sonra daha fazla chipi yan yana paketlemenin imkansız olacağı ve bu yüzden geleceğin işlemcilerinin yeteneklerinin sınırlı olacağını söylüyor. Bir kısım entegre devre tasarımcılarının birgün üçüncü boyuta, tranistörleri üst üste istifleyerek, endüstriyel olarak toplu geçiş olmasını beklediğini de.

    Fakat dikine genişleme birçok zorlukları da beraberinde getirecek ve Friedman kilit noktanın bütün tabakaların tek sistem gibi çalışacağı üç boyutlu bir chip tasarlamak olduğunu söyledi. Friedman'ın dediğine göre 3 boyutlu chipin bütün boyutlarını harmoni içinde çalıştırır hale getirmenin bütün birleşik devletlerin trafik kontrolü için kontrol sistemi planlayıp, ardından iki tane daha mislinden ilki üzerine koymak ve bir şekilde, herhangi bir seviyesindeki herhangi bir noktadan herhangi diğer bir seviyedeki hedefine ulaştırmak, ve bunu da milyonlarca diğer sürücüyü de eşzamanlı olarak koordine ederken yapmak gibi olduğunu söyledi.

    Daha da karıştırmak için, sonradan eklenen iki tabakayı, Çin ve Hindistan gibi sürüş kurallarının ve yolların oldukça farklı olduğu ikisiyle değiştirin ve herhangi bir chipde çalışacak tek bir kontrol sistemi tasarlamanın zorluğu o zaman ortaya çıkar diyor Friedman.

    Her tabaka, farklı fonksiyona sahip farklı bir işlemci olabileceğinden, MP3 dosyalarından audioya çevirmek veya dijital kamera için ışık algılama gibi, Friedman'ın dediğine göre 3B chip, temel olarak bütün bir entegre devre kartının ufacık bir pakete katlanıp koyulmasıdır. Dediğine göre iPod gibi şeylerin içindeki chipler, şu anki boylarının onda birine, on kat da hızlandırılarak küçültülebilir.

    Hepsini mümkün kılan, Friedman ve öğrencilerinin tasarladığı mimari, sıradan işlemcilerin pekçok hünerini kullanıyor, ama ayrıca chipten chipe olabilecek farklı empedansları, farklı çalışma hızlarını, farklı güç gereksinimlerini de hesaba katıyor. Chipin üretimi de eşsiz. MIT'de üretildi, chipin tabakalarını ayıran yalıtıcılarına delinmiş milyonlarca deliği olmalı ki farklı tabakalardaki transistörler arasında sayısız bağlantılara izin verebilsin.

    “Entegre devreleri artık daha da küçültemeyeceğimiz noktaya dayanacak mıyız? Yatay olarakk, evet.” diyor Friedman. “ Ama dikey olarak ölçeklendirmeye başlayacağız ve bu asla bitmeyecek. En azından, benim yaşam süremde. Onu da torunlarıma anlatırsınız.”

    ----------------------------------------------------------


    Haberlere ilgili bir diğer yazı:

    Tüm forumlar >> [Donanım / Hardware] >> Dahili Bileşenler >> Cpu >> Moore yasasının pabucu dama atıldı, yeni trend TSV
    http://forum.donanimhaber.com/m_27116457/mpage_1/key_//tm.htm#27116457
    11 Ekim 2008; 21:38:08

    Kaynak:

    D&R http://www.design-reuse.com/news/19080/3-d-processor.html


    Not: Open Office 3 çıktı, siftahını bu yazıyla yaptım, yuppi



    |
    |




  • enoktakenokta
    Yarbay
    3423 Mesaj
    13 Ekim 2008 15:48:36
    çok yararlı bir haber. ayrıca bilgi olarak da doyurucu. eline sağlık.
    |
    |
  • yildize
    Binbaşı
    1278 Mesaj
    13 Ekim 2008 16:09:54
    bilgi için sagol dostum
    |
    |
  • Formel
    Yarbay
    2408 Mesaj
    13 Ekim 2008 16:27:08
    Sanırım benim anladığım temel olarak küp şeklinde cpu'lar
    |
    |
  • IUnknown
    Yüzbaşı
    458 Mesaj
    13 Ekim 2008 16:37:18
    Isı uzaklaştırma sorunu büyük olur yüzel alanını azaltmışlar olacaklar.
    |
    |
  • mustafa_550
    Yüzbaşı
    739 Mesaj
    13 Ekim 2008 22:17:26
    yazı için teşekkür ediyorumyani bu teknolojiye geçtiklerinde işlemci kuzey ve güney chipsetlerini bide gpu konulabilirmi aceba ama bu seferde ortalık karışır galiba ben fazla abarttımtekrar teşekkür ediyorum
    |
    |
  • saidakkas
    Yarbay
    3672 Mesaj
    Konu Sahibine Özel
    13 Ekim 2008 22:26:01 Konu Sahibi
    Chipset diye anılanlar MCP, yani multi-chip package, MCP ismi TSV ile ilgili hazırladığım haberde de geçiyordu.

    Zaten nVidia SoC çözümü olan Tegra'da, ARM'den aldığı işlemciyi, kendi grafik işlemcisini, bellek denetleyicisini, i/o denetleyicisini, veriyolu yani bus denetleyicisini, depolama birimi denetleyicisini, resim ve hd video işleme birimlerini, görüntü çıkış birimlerini ve bilumum şeyi tek chip altına koymuş durumda.

    Tegra chipinin 10 kuruş çapında falandır kenarboyu. Daha da büyütmek gerektiğinde chipi, yatay olarak yapıldığı zaman, limitlere daha kolay takılınır. Ama dikine büyümede, zar gibi incecik katmanlarla, çok daha güzel sonuçlar elde edilebilir.

    Pek yakın gelecekten bahsetmiyoruz şu hızlı gelişen donanım dünyasında ama, insan hayatı açısından bakarsak, 2015 bile göz açıp kapayıncaya kadar gelir zaten...
    |
    |
  • saidakkas
    Yarbay
    3672 Mesaj
    Konu Sahibine Özel
    13 Ekim 2008 22:30:16 Konu Sahibi
    http://www.nvidia.com/page/handheld.html

    nVidia, Tegra konusunda kendi sitesini şekillendirmeye başlamış, iki tane ürün resmini koymuşlar bile,
    |
    |
  • Chembond
    Yarbay
    3647 Mesaj
    13 Ekim 2008 23:43:58
    Intelin TeraScale projesi gibi değil mi bu? Tek farkı işlemciler üst üste, yan yana değil anladığım kadarıyla...
    |
    |
  • Trecc11
    Yarbay
    4056 Mesaj
    13 Ekim 2008 23:54:40
    güzel bilgi teşşekürler
    |
    |
  • AndryTR
    Yarbay
    2957 Mesaj
    14 Ekim 2008 00:20:32
    Ellerine sağlık. Çok güzel ve yararlı bir haber olmuş. Yazılarını merakla takip ediyorum. Bu konuda da başarılar diliyorum öncelikle

    Yapılan işlem son derece önemli bence. Zira sınırlara hızla yaklaşıyoruz ve bir yerden sonra muhtemelen yatay büyümede sıkıntılar artacaktır kanısındayım. Üzerinde çok fazla emek ve zaman harcanması gereken bir işlemci. Umarım kısa vadede sonuçlarını (ya da meyvelerini) almaya başlayabiliriz...
    |
    |
  • Z-DGİ
    Yarbay
    3366 Mesaj
    14 Ekim 2008 00:53:26
    Eline sağlık hocam , sağolasın
    |
    |
  • k2fg9
    Yarbay
    3955 Mesaj
    14 Ekim 2008 00:58:21
    Ya deli olcam.Yemin ederim 2 sene önceden beri aklımda olan bişeydi bu ama soğutması sorun oluyodur herhalde ondan yapmıyolardır diye düşünüyodum.
    |
    |
  • saidakkas
    Yarbay
    3672 Mesaj
    Konu Sahibine Özel
    14 Ekim 2008 07:54:59 Konu Sahibi
    quote:

    Orjinalden alıntı: canerpense

    Intelin TeraScale projesi gibi değil mi bu? Tek farkı işlemciler üst üste, yan yana değil anladığım kadarıyla...


    Hayır o farklı, Intel'in Tilera işlemcisinden esinlenerek başladığı bir proje olduğunu düşünüyorum.


    quote:

    Orjinalden alıntı: k2fg9

    Ya deli olcam.Yemin ederim 2 sene önceden beri aklımda olan bişeydi bu ama soğutması sorun oluyodur herhalde ondan yapmıyolardır diye düşünüyodum.



    |
    |




Sayfaya Git:
Sayfa:
1
Reklamlar
Radyo Dinle
Pubg mobile uc
Sohbet
Ko Cuce
konkasör
Bu sayfanın
Mobil sürümü
Mini Sürümü

BR6
0,344
1.2.165

Reklamlar
- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.
Hizmet kalitesi için çerezleri kullanabiliriz. DH’ye girerek kullanım izni vermiş sayılırsınız.
Anladım Veri Politikamız