Şimdi Ara

İlk üç boyutlu işlemci yeni mimaride 1.4 Ghz'de çalışıyor

Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
3 Misafir (1 Mobil) - 2 Masaüstü1 Mobil
5 sn
14
Cevap
0
Favori
1.661
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri
  • Son Yorum 12 yıl
  • Cevaplayan Üyeler 11
  • Konu Sahibinin Yazdıkları 4
  • Ortalama Mesaj Aralığı 1 saat 19 dakika
  • Son 1 Saatteki Mesajlar 1
  • Konuya En Çok Yazanlar
  • saidakkas (4 mesaj) k2fg9 (1 mesaj) IUnknown (1 mesaj) Z-DGİ (1 mesaj) Formel (1 mesaj)
  • @
0 oy
Öne Çıkar
Tüm Forumlar >> Donanım / Hardware >> Dahili Bileşenler >> İşlemci >> İlk üç boyutlu işlemci yeni mimaride 1.4 Ghz'de çalışıyor
Sayfaya Git:
Sayfa:
1
Giriş
Mesaj
  • Yarbay
    3672 Mesaj
    Konu Sahibine Özel
    İlk üç boyutlu işlemci yeni mimaride 1.4 Ghz'de çalışıyor


    Rochester Küpü daha güçlü chip tasarımlarına yol gösteriyor

    15 Eylül, 2008


    Bilgisayar işlemcilerinde sıradaki büyük gelişme bugünün iki boyutlu chiplerinden üç boyutlu devrelere geçiş olacak gibi ve ilk üç boyutlu senkronizasyon devreler sistemi şu an Rochester Üniversitesinde 1.4 GHz'de çalışıyor.

    Geçmişteki 3B chip denemelerinden farklı olarak, Rochester chipi basitçe birbirinin üzerine istiflenmiş bir grup sıradan işlemcilerden oluşmuyor. Dikey olarak birden çok işlemci tabakalarının içinden doğru, bütün kilit fonksiyonları işlemek için özel olarak iyileştirilmiş bir biçimde tasarlanmış ve üretilmiş, aynı sıradan chiplerin yatay olarak fonksiyonları iyileştirdikleri gibi.Bu, tasarım, senkronizasyon, güç dağıtımı, uzun mesafe sinyalleşmesi gibi işlerin üç boyutta ilk defa tamamen fonksiyonel olduğu anlamına geliyor.

    “Onu küp olarak isimlendirdim şimdi, çünkü artık sadece bir chip değil” diyor Rochester Üniversitesi Elektrik ve Bilgisayar mühendisliği onursal profesörü ve işlemcinin tasarımında çalışanların fakülte idarecisi Eby Friedman. “Bu, gelecekte bilgi işlemin yapılması gerektiği yol olacak. Chipleri birbirine dayadığınızda, sıradan 2B chiplerle asla yapamayacağınız şeyler yapabilirler.”

    Mühendislik öğrencisi Vasilis Pavlidis ile çalışan Friedman, entegre devre endüstrisindeki birçok kişinin nanometrik küçülmenin sınırları hakkında konuştuğunu, bir noktadan sonra daha fazla chipi yan yana paketlemenin imkansız olacağı ve bu yüzden geleceğin işlemcilerinin yeteneklerinin sınırlı olacağını söylüyor. Bir kısım entegre devre tasarımcılarının birgün üçüncü boyuta, tranistörleri üst üste istifleyerek, endüstriyel olarak toplu geçiş olmasını beklediğini de.

    Fakat dikine genişleme birçok zorlukları da beraberinde getirecek ve Friedman kilit noktanın bütün tabakaların tek sistem gibi çalışacağı üç boyutlu bir chip tasarlamak olduğunu söyledi. Friedman'ın dediğine göre 3 boyutlu chipin bütün boyutlarını harmoni içinde çalıştırır hale getirmenin bütün birleşik devletlerin trafik kontrolü için kontrol sistemi planlayıp, ardından iki tane daha mislinden ilki üzerine koymak ve bir şekilde, herhangi bir seviyesindeki herhangi bir noktadan herhangi diğer bir seviyedeki hedefine ulaştırmak, ve bunu da milyonlarca diğer sürücüyü de eşzamanlı olarak koordine ederken yapmak gibi olduğunu söyledi.

    Daha da karıştırmak için, sonradan eklenen iki tabakayı, Çin ve Hindistan gibi sürüş kurallarının ve yolların oldukça farklı olduğu ikisiyle değiştirin ve herhangi bir chipde çalışacak tek bir kontrol sistemi tasarlamanın zorluğu o zaman ortaya çıkar diyor Friedman.

    Her tabaka, farklı fonksiyona sahip farklı bir işlemci olabileceğinden, MP3 dosyalarından audioya çevirmek veya dijital kamera için ışık algılama gibi, Friedman'ın dediğine göre 3B chip, temel olarak bütün bir entegre devre kartının ufacık bir pakete katlanıp koyulmasıdır. Dediğine göre iPod gibi şeylerin içindeki chipler, şu anki boylarının onda birine, on kat da hızlandırılarak küçültülebilir.

    Hepsini mümkün kılan, Friedman ve öğrencilerinin tasarladığı mimari, sıradan işlemcilerin pekçok hünerini kullanıyor, ama ayrıca chipten chipe olabilecek farklı empedansları, farklı çalışma hızlarını, farklı güç gereksinimlerini de hesaba katıyor. Chipin üretimi de eşsiz. MIT'de üretildi, chipin tabakalarını ayıran yalıtıcılarına delinmiş milyonlarca deliği olmalı ki farklı tabakalardaki transistörler arasında sayısız bağlantılara izin verebilsin.

    “Entegre devreleri artık daha da küçültemeyeceğimiz noktaya dayanacak mıyız? Yatay olarakk, evet.” diyor Friedman. “ Ama dikey olarak ölçeklendirmeye başlayacağız ve bu asla bitmeyecek. En azından, benim yaşam süremde. Onu da torunlarıma anlatırsınız.”

    ----------------------------------------------------------


    Haberlere ilgili bir diğer yazı:

    Tüm forumlar >> [Donanım / Hardware] >> Dahili Bileşenler >> Cpu >> Moore yasasının pabucu dama atıldı, yeni trend TSV
    http://forum.donanimhaber.com/m_27116457/mpage_1/key_//tm.htm#27116457
    11 Ekim 2008; 21:38:08

    Kaynak:

    D&R http://www.design-reuse.com/news/19080/3-d-processor.html


    Not: Open Office 3 çıktı, siftahını bu yazıyla yaptım, yuppi



    |
    |
    _____________________________




  • Yarbay
    3423 Mesaj
    çok yararlı bir haber. ayrıca bilgi olarak da doyurucu. eline sağlık.
    |
    |
    _____________________________
    "Son nefesime sakladığım, daha söyleyeceklerim var..."

    Her hakkı mahfuzdur...
  • Binbaşı
    1278 Mesaj
    bilgi için sagol dostum
    |
    |
    _____________________________
  • Yarbay
    2408 Mesaj
    Sanırım benim anladığım temel olarak küp şeklinde cpu'lar
    |
    |
    _____________________________
    LG 47" LM660s CINEMA 3D SMART TV SAMSUNG LE-46"C530 LCD TV Samsung i9100 Galaxy S II Cowon X9 Intel Core i7 3770K @4,3Ghz - ASUS P8Z77-V DELUXE - 16GB RAM GSKILL(2*8GB) RIPJAWSX-1600MHZ CL9 - OCZ 256GB VERTEX 4 SSD - 2TB WD Caviar Black HDD - 2GB MSI GTX680 LIGHTNING GDDR5 - CORSAIR AX850 850W GOLD PSU - RAZER GOLIATHUS SPEED MousePad - Cooler Master HAF-X Full Tower Kasa - Logitech X-530 5.1 Speaker - RAZER DEATHADDER 3500 v2 - LOGITECH G510 GAMING KEYBOARD - LOGITECH G35 Gaming Headset 7.1 - NOCTUA NH-D14 Cpu Cooler - 22" ACER H223HQ LCD Wide Screen FULLHD Monitör 2 MS, DVI, HDMI, Full HD - 4TB 2x2TB=8TB WD My Book Essential External HDD
  • Yüzbaşı
    451 Mesaj
    Isı uzaklaştırma sorunu büyük olur yüzel alanını azaltmışlar olacaklar.
    |
    |
    _____________________________
  • Yüzbaşı
    739 Mesaj
    yazı için teşekkür ediyorumyani bu teknolojiye geçtiklerinde işlemci kuzey ve güney chipsetlerini bide gpu konulabilirmi aceba ama bu seferde ortalık karışır galiba ben fazla abarttımtekrar teşekkür ediyorum
    |
    |
    _____________________________
    Amd Fx 8320 4.2 Ghz | Msi 970 Gaming | Corsair Vengeance Pro 2*4 GB 2133 Mhz | Sapphire R9 380 4GB Nitro | Memoright 120 GB SSD | 2 TB WD Purple | Ocz Fatality 550W | Lg W2243S | Sony Xperia X Compact Beyaz | Sony SLT a37 | 18-55 | Sony 50mm 1.8 | Tamron 70-300
  • Yarbay
    3672 Mesaj
    Konu Sahibine Özel
    Chipset diye anılanlar MCP, yani multi-chip package, MCP ismi TSV ile ilgili hazırladığım haberde de geçiyordu.

    Zaten nVidia SoC çözümü olan Tegra'da, ARM'den aldığı işlemciyi, kendi grafik işlemcisini, bellek denetleyicisini, i/o denetleyicisini, veriyolu yani bus denetleyicisini, depolama birimi denetleyicisini, resim ve hd video işleme birimlerini, görüntü çıkış birimlerini ve bilumum şeyi tek chip altına koymuş durumda.

    Tegra chipinin 10 kuruş çapında falandır kenarboyu. Daha da büyütmek gerektiğinde chipi, yatay olarak yapıldığı zaman, limitlere daha kolay takılınır. Ama dikine büyümede, zar gibi incecik katmanlarla, çok daha güzel sonuçlar elde edilebilir.

    Pek yakın gelecekten bahsetmiyoruz şu hızlı gelişen donanım dünyasında ama, insan hayatı açısından bakarsak, 2015 bile göz açıp kapayıncaya kadar gelir zaten...
    |
    |
    _____________________________
  • Yarbay
    3672 Mesaj
    Konu Sahibine Özel
    http://www.nvidia.com/page/handheld.html

    nVidia, Tegra konusunda kendi sitesini şekillendirmeye başlamış, iki tane ürün resmini koymuşlar bile,
    |
    |
    _____________________________
  • Yarbay
    3634 Mesaj
    Intelin TeraScale projesi gibi değil mi bu? Tek farkı işlemciler üst üste, yan yana değil anladığım kadarıyla...
    |
    |
    _____________________________
  • Yarbay
    4056 Mesaj
    güzel bilgi teşşekürler
    |
    |
    _____________________________
    Kaybetmek Oyunun Bir Parçasıdır...
  • Yarbay
    2957 Mesaj
    Ellerine sağlık. Çok güzel ve yararlı bir haber olmuş. Yazılarını merakla takip ediyorum. Bu konuda da başarılar diliyorum öncelikle

    Yapılan işlem son derece önemli bence. Zira sınırlara hızla yaklaşıyoruz ve bir yerden sonra muhtemelen yatay büyümede sıkıntılar artacaktır kanısındayım. Üzerinde çok fazla emek ve zaman harcanması gereken bir işlemci. Umarım kısa vadede sonuçlarını (ya da meyvelerini) almaya başlayabiliriz...
    |
    |
    _____________________________
    She loves me not, she loves me still, but she'll never love again...

  • Yarbay
    3365 Mesaj
    Eline sağlık hocam , sağolasın
    |
    |
    _____________________________
  • Yarbay
    3947 Mesaj
    Ya deli olcam.Yemin ederim 2 sene önceden beri aklımda olan bişeydi bu ama soğutması sorun oluyodur herhalde ondan yapmıyolardır diye düşünüyodum.
    |
    |
    _____________________________
  • Yarbay
    3672 Mesaj
    Konu Sahibine Özel
    quote:

    Orjinalden alıntı: canerpense

    Intelin TeraScale projesi gibi değil mi bu? Tek farkı işlemciler üst üste, yan yana değil anladığım kadarıyla...


    Hayır o farklı, Intel'in Tilera işlemcisinden esinlenerek başladığı bir proje olduğunu düşünüyorum.


    quote:

    Orjinalden alıntı: k2fg9

    Ya deli olcam.Yemin ederim 2 sene önceden beri aklımda olan bişeydi bu ama soğutması sorun oluyodur herhalde ondan yapmıyolardır diye düşünüyodum.



    |
    |
    _____________________________




Sayfaya Git:
Sayfa:
1
Reklamlar
Ekonomi
Sohbet
Web Tasarım
Europatrans evden eve nakliyat '' 444 69 95''
Gülüş Tasarımı
Bu sayfanın
Mobil sürümü
Mini Sürümü

BR4
0,438
1.2.165

Reklamlar
- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.