Exynos 2600, tek çekirdek performansında Apple M5 seviyesine ulaştı (2. sayfa)

TSMC N2 durumuna dair basın bülteni, 2025 Nisan ayı paylaşılmış.

N3P, N3E ye kıyasla %5 performans sunuyor

tom's hardware

TSMC's 3nm update: N3P in production, N3X on track

https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmcs-3nm-update-n3p-in-production-n3x-on-track

N2P, N3E ye nazaran %18 artış sağlıyorsa? Hesabı yapın

Diğer arkadaşın attığı veriye de bakabilirsiniz burada N2 vs N3 kıyaslanmış

Gelelim “verimli çip oranı” konusuna, insanların anlatmayı en sevdiği başlıklardan biri.

Genel kural basit: Kalıp boyutu küçülürse verimli çip oranı artar, büyürse düşer.

Ama “wafer verimi” üzerinden tartışmak çoğu zaman anlamsız oluyor, çünkü kalıp boyutu verilmeden kusur oranını hesaplamak imkânsız. Wafer tarafında asıl önemli olan şey, defect (kusur) oranıdır.

Bak mesela TSMC ne diyor? “256 Mb SRAM’de %90’dan fazla verim elde ettik.”

5 nm sürecinde bu SRAM kalıbı 17.92 mm² imiş. Aynı kalıbı N2’de ürettiğini varsayarsak, yaklaşık 0.5 defect oranı çıkar; çünkü bu durumda %91 civarı verim elde ediliyor olur.

Şimdi bu defect oranıyla bir de Apple A18 Pro üretelim, kalıp alanı 105 mm².

Ne oluyor? Verim bir anda %60 civarına düşüyor.

Samsung tarafında ise genelde %55 civarında olduğu söyleniyor. Ama hangi çipten bahsediyoruz?

Eğer bu oran Exynos 2400 içinse ki o kalıp 137.4 mm² o zaman aslında Samsung, TSMC’ye göre daha avantajlı hale geliyor, çünkü daha büyük bir kalıpta benzer verimi koruyabiliyor.

Sızıntılar ne diyor? Samsung High NA kullanımına geçmek istiyor, hatta E2600 ertelenmesinin sebebi bu deniyor. High NA ile verimler kolayca artabilir.