Apple’ın 20. yıla özel iPhone’u iki benzersiz teknolojiyle geliyor

Metin Yasir Akpınar · 2025-05-15T15:37:39.0000000+03:00

[html] Apple, iPhone’un 20. yılına özel olarak geliştirdiği 2027 model cihazıyla birlikte mobil teknoloji dünyasında çığır açmaya hazırlanıyor. Şirketin bu özel modelde kullanacağı yenilikçi donanım teknolojileri, sadece tasarım açısından değil, performans noktasında da iPhone’un evriminde yeni bir dönemi temsil edecek. Ortaya çıkan bilgilere göre Apple’ın 2027’de piyasaya süreceği iPhone’unda mobil HBM (High Bandwidth Memory) ve TSV (Through-Silicon Via) teknolojilerine yer verecek. Yapay zekada performans sıçraması HBM , bugüne kadar ağırlıklı olarak yapay zeka sunucularında kullanılan bir bellek teknolojisi olarak öne çıkıyor. Yüksek bant genişliği ve düşük güç tüketimi ile öne çıkan bu DRAM türü, çiplerin dikey olarak istiflenmesiyle oluşturuluyor ve veri iletimini hızlandıran TSV yapılarıyla birbirine bağlanıyor. Apple’ın bu teknolojiyi mobil alana entegre etme hedefi, cihaz içi yapay zeka işlemlerini ciddi anlamda hızlandırmayı ve verimliliği artırmayı amaçlıyor. ETNews’ün haberine göre Apple, bu özel teknolojiyi iPhone’un GPU birimlerine entegre etmeye hazırlanıyor. Bu sayede büyük dil modelleri (LLM) gibi ileri seviye yapay zeka sistemleri doğrudan cihaz üzerinde çalışabilecek. Bu gelişme, hem veri güvenliği hem de gecikme süresi açısından önemli avantajlar sağlayacak ve mobil dünyada yapay zekalarda yaşanan sınırlandırmaları kaldıracak. Ayrıca HBM sayesinde daha küçük boyutlu RAM modülleri üretilebildiğinden, cihazın genel yapısı da daha kompakt ve ince bir form kazanabilecek. Ayrıca Bkz. iPhone satışları Çin'de düşmeye devam ediyor: İşte rakamlar Aktarılanlara göre Apple’ın bu alandaki en büyük tedarikçileri olan Samsung Electronics ve SK Hynix , şimdiden 2027 iPhone için özel HBM çözümleri geliştirmeye başlamış durumda. Samsung, “Vertical Cu-post Stack (VCS)” isimli bir paketleme yöntemi kullanırken, SK Hynix ise “Vertical wire Fan-Out (VFO)” metodunu tercih ediyor. Her iki şirketin de 2026 yılında seri üretime geçmesi bekleniyor. Kaynak: https://wccftech.com/apple-to-use-hbm-advanced-ai-memory-technology-for-better-ai-experience/ [/html]

Sıcak Fırsatlarda Tıklananlar

Editörün Seçtiği Fırsatlar

AgaKulche 3'lü Burma 20 gr 22 Ayar Bilezik Renkli 20 : Amazon.com.tr: Moda https://www.amazon.com.tr/dp/B0F1YW8TDH 7 sa. önce paylaşıldı

Daikin Sensira 12000 BTU/h | FTXF35D Inverter Klima R32 : Amazon.com.tr: Mutfak https://www.amazon.com.tr/Sensira-12000-FTXF35D-Inverter-Klima/dp/B0C28G55RH 5 sa. önce paylaşıldı

Dynamic Select Erkek Siyah Antrenman Ayakkabısı 3026608-001 : Amazon.com.tr: Moda https://www.amazon.com.tr/Under-Armour-Dynamic-Select-Trainer/dp/B0BGQPJC3P 8 sa. önce paylaşıldı

Daha Fazla

Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az

2 Misafir - 2 Masaüstü

5 sn

5
Cevap

0
Favori

1.044
Tıklama

Daha Fazla
İstatistik

Konu İstatistikleri Yükleniyor

Konuya Özel

5 oy

Öne Çıkar

Cevapla

Sayfa: 1

Giriş

Mesaj

Metin Yasir Akpınar

Haber Editörü

9383 Mesaj

Tüm Başarılarını Gör

ANASAYFA GÖRÜNÜMÜNE GEÇ

Apple’ın 20. yıla özel iPhone’u iki benzersiz teknolojiyle geliyor — Apple, iPhone’un 20. yılına özel olarak geliştirdiği 2027 model cihazıyla birlikte mobil teknoloji dünyasında çığır açmaya hazırlanıyor. Şirketin bu özel modelde kullanacağı yenilikçi donanım teknolojileri, sadece tasarım açısından değil, performans noktasında da iPhone’un evriminde yeni bir dönemi temsil edecek. Ortaya çıkan bilgilere göre Apple’ın 2027’de piyasaya süreceği iPhone’unda **mobil HBM** (High Bandwidth Memory) ve **TSV** (Through-Silicon Via) teknolojilerine yer verecek.

Yapay zekada performans sıçraması

HBM, bugüne kadar ağırlıklı olarak yapay zeka sunucularında kullanılan bir bellek teknolojisi olarak öne çıkıyor. Yüksek bant genişliği ve düşük güç tüketimi ile öne çıkan bu DRAM türü, çiplerin dikey olarak istiflenmesiyle oluşturuluyor ve veri iletimini hızlandıran TSV yapılarıyla birbirine bağlanıyor. Apple’ın bu teknolojiyi mobil alana entegre etme hedefi, cihaz içi yapay zeka işlemlerini ciddi anlamda hızlandırmayı ve verimliliği artırmayı amaçlıyor.

Ayrıca Bkz.iPhone satışları Çin'de düşmeye devam ediyor: İşte rakamlar

Aktarılanlara göre Apple’ın bu alandaki en büyük tedarikçileri olan Samsung Electronics ve SK Hynix, şimdiden 2027 iPhone için özel HBM çözümleri geliştirmeye başlamış durumda. Samsung, “Vertical Cu-post Stack (VCS)” isimli bir paketleme yöntemi kullanırken, SK Hynix ise “Vertical wire Fan-Out (VFO)” metodunu tercih ediyor. Her iki şirketin de 2026 yılında seri üretime geçmesi bekleniyor.

Kaynak:https://wccftech.com/apple-to-use-hbm-advanced-ai-memory-technology-for-better-ai-experience/

En Beğenilen Yanıtlar

Tüm Yanıtları Genişlet

göremediklerimiz ne olacak? onlarıda sonradan çıkarır biz yaptık derler. kablosuz sarjı tanıttıklarında devrim gibi lanse ettiler oysa 8 yıl önce nokia yapmıştı zaten

Yorumun Devamı

Muhammed Taha Türk

Yüzbaşı

730 Mesaj

Tüm Başarılarını Gör

CoreXXX

Yarbay

5001 Mesaj

Tüm Başarılarını Gör

Muhammed Taha Türk

kullanıcısına yanıt

Xloud

Yarbay

3209 Mesaj

Tüm Başarılarını Gör

Sayfa: 1

Benzer içerikler

Ip işlemleri

Bu mesaj IP'si ile atılan mesajları ara Bu kullanıcının son IP'si ile atılan mesajları ara Bu mesaj IP'si ile kullanıcı ara Bu kullanıcının son IP'si ile kullanıcı ara

KAPAT X

%40
Kazan

%2,8
Kazan

%6,5
Kazan

%25
Kazan

%1,6
Kazan

%3,2
Kazan

%5,5
Kazan

%3,2
Kazan

%5
Kazan

%3,2
Kazan

%5
Kazan

%2
Kazan

Alışveriş Yaptıkça Para Kazan Harekete Geç »