Şimdi Ara

AMD, devrim yaratacak bir “cam substrat” patenti aldı

Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
2 Misafir - 2 Masaüstü
5 sn
9
Cevap
1
Favori
1.912
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri Yükleniyor
15 oy
Öne Çıkar
Sayfa: 1
Giriş
Mesaj
  • AMD, devrim yaratacak bir “cam substrat” patenti aldı
    AMD, çip paketleme teknolojisinde devrim yaratabilecek cam alt tabaka (substrat) teknolojisini kapsayan bir patentin sahibi oldu. Cam alt katmanlar önümüzdeki yıllarda çok çipli (multi-chiplet) işlemciler için geleneksel organik alt katmanların yerini alacak. Cam substrat sayesinde işlemcilerde performans ve termal yönetim anlamında daha geniş bir oyun alanı sağlanabilecek.



    Cam substrat teknolojisine yoğun talep



    AMD’nin yanı sıra Intel ve Samsung gibi önde gelen çip üreticileri de cam substrat teknolojisini gelecek nesil işlemciler için araştırıyor. AMD, kendi yongalarını üretmese de, TSMC gibi ortaklarla birlikte işlemcilerini özelleştiriyor ve bu süreçte yenilikçi çözümler geliştiriyor. Dolayısıyla bu alanda ciddi bir yarış söz konusu.



    Cam alt tabakalar, borosilikat, kuvars ve eritilmiş silika gibi malzemelerden üretiliyor ve geleneksel organik malzemelere göre çok daha üstün avantajlar sunuyor. Bu malzemeler, olağanüstü düzlük, boyutsal stabilite ve üstün termal ve mekanik dayanıklık sağlıyor. Haliyle bu avantajlar onları veri merkezi işlemcileri gibi uygulama alanlarında daha güvenilir hale getiriyor.



    AMD, çözümlerinin patentini aldı



    AMD, devrim yaratacak bir “cam substrat” patenti aldı
    AMD patentine göre, cam alt tabakalarla çalışırken karşılaşılan zorluklardan biri de cam bileşende elektriksel yolların (Through Glass Vias – TGV) uygulanması. TGV’ler, veri sinyallerini ve enerjiyi iletmek için cam tabakanın içinde dikey yollar oluşturuyor. Bu yolları üretmek için lazerle delme, kimyasal aşındırma ve ma kendiliğinden manyetik birleştirme gibi yenilikçi teknikler kullanılıyor.



    Ayrıca Bkz.Nvidia, AMD’nin Ar-Ge bütçesini ikiye katladı



    Yeninden dağıtım katmanları da (Redistribution Layers – RDL), ileri düzey çip paketlemelerinde kritik bir rol oynuyor. Bu katmanlar, çip ve dış bileşenler arasında sinyal ve enerji aktarımını yüksek yoğunlukta bağlantılarla gerçekleştiriyor. Cam alt tabakaların aksine bunlar organik dielektrik malzemeler ve bakır kullanmaya devam edecek; ancak bu kez cam yonga plakasının bir tarafında inşa edilecekler ve yeni bir üretim yöntemi gerektirecekler.



    Patent ayrıca güçlü, boşluksuz bağlantılar sağlamak için bakır bazlı yapıştırma (geleneksel lehim darbeleri yerine) kullanarak birden fazla cam alt tabakayı yapıştırmak için yeni bir yöntemi de tanımlıyor. Bu, bağlantıların daha dayanıklı olmasını sağlarken, ek dolgu malzemelerine olan ihtiyacı da ortadan kaldırıyor.



    AMD’nin patenti, cam alt tabakaların veri merkezi işlemcilerinde termal yönetim, mekanik dayanıklık ve iyileştirilmiş sinyal yönetimi gibi önemli avantajlar sunduğunu ortaya koyuyor. Bununla birlikte, bu teknolojinin mobil cihazlar, bilgisayar sistemleri ve hatta ileri seviye sensörler gibi yoğun bağlantı gerektiren çeşitli alanlarda da uygulanabileceği belirtiliyor.




    Kaynak:https://www.tomshardware.com/tech-industry/amd-granted-a-glass-substrate-patent-intel-samsung-and-others-race-to-deploy-the-new-tech







  • Daa TSV'ye hakim olamadık, TGV çıktı yauv!!!

  • Şu kodladığımın gpu sektörüne de bir adam gibi el atında rekabet gelsin yeter artık.
  • Apache Air Fighter kullanıcısına yanıt
    Çok zor, şu an verimli bir içten yanmalı motor yapmak, kar marjı olmuş yani firmaların satabileceği şekilde optimize etmek ne kadar zorsa bir GPU mimarisi yapmak da zor, onu geliştirmek için gereken AR-GE de çok pahalı. Zaten AMD bile ekran kartı sektörüne sıfırdan girmedi, zamanında Ati'yi satın aldı.
  • Apache Air Fighter kullanıcısına yanıt
    @TR_mahmutpek; @Apache Air Fighte; Ayrıca hem cpu hem de gpu çalışmak biraz zor. İşlemciyi sağlama aldıkları an gpu'ya geri dönecekler.
  • Lisa ablam intelin ölü toprağını atmaya geliyor
  • lterlemez L kullanıcısına yanıt

    Xilinx'i zaten laf olsun diye aldılar, dimi.

  • Bunu ben 20 yil evvel soyledim elektronik devreler camin molekullerinden camdan yapilacak diye gemi buyuklugundeki elektronik devreler 1m2 5mm camin icine yapilabilecek...
  • 
Sayfa: 1
- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.