AMD, 3D V-Cache teknolojisi yüzünden mahkemelik oldu

3D V-Cache mimarisini etkileyebilir

Adeia, yaptığı açıklamada AMD'nin 2022'den bu yana 3D V-Cache işlemcilerinde hibrit bağlama (hybrid bonding) yönteminden yararlandığını ve bu teknolojinin Ryzen X3D serisine oyun performansında önemli avantajlar sağladığını belirtti. Ancak şirket, bu süreçte AMD ile lisans anlaşması yapılamadığını, uzun süren görüşmelere rağmen sonuç alınamadığını söylüyor.

Dava dosyasına göre ihlal edilen 10 patent bulunuyor. Bunların 7’si hibrit bağlama teknolojileriyle, 3’ü ise gelişmiş yarı iletken üretim süreçleriyle ilişkili. Adeia, bu patentlerin AMD'nin çip tasarım sürecinde doğrudan rol oynadığını ve şirketin pazar liderliği konumuna ulaşmasında pay sahibi olduğunu savunuyor.

Ayrıca Bkz.AMD, RDNA 1 ve RDNA 2 ekran kartları için destek sözü verdi

AMD’nin ürünleri TSMC tarafından üretiliyor olsa da, dava yalnızca AMD’ye yöneltildi. Çünkü Adeia, TSMC'nin yalnızca bir üretici, AMD'nin ise bu teknolojilerin tasarımcısı ve doğrudan faydalanıcısı olduğunu belirtiyor. Bu da davanın yönünü tasarım aşamasına kaydırıyor. Şirketten yapılan açıklamada, dava açılmasına rağmen "yeni bir lisans anlaşması ihtimaline açık olunduğu" ancak gerekirse mahkeme sürecinin sonuna kadar gidileceği vurgulandı.

Olası bir lisans ücreti veya tazminat, AMD'nin 3D yığınlı işlemcilerdeki üretim maliyetini artırabilir. AMD cephesinden ise henüz resmi bir yanıt gelmiş değil. Ancak özellikle Zen 6 ve sonrası mimarilerde teknolojinin daha geniş ölçekte kullanılacağı düşünüldüğünde, bu dava AMD'nin uzun vadeli yol haritasında önemli bir baskı yaratabilir.