Üçüncü nesil Ultrabook'lar dokunmatik ekran, 3D ve sensör teknolojileriyle donatılacak

Önümüzdeki yılın ikinci çeyreğinde piyasaya sürülmesi beklenen üçüncü nesil Ultrabook modellerinin teknik detayları gün yüzüne çıkıyor. Digitimes'ın tedarik zincirindeki kaynaklarına göre; Ivy Bridge'in ardından piyasaya sürülecek 22nm'lik Haswell kod adlı Intel Core işlemcilerin güç vereceği Ultrabook'lar, bütünleşik GPU'da yaşanacak önemli performans artışı sayesinde daha yüksek çözünürlüklü dokunmatik ekran ve 3D teknolojileriyle donatılabilecek.

 

Daha önce hareket sensörünün yer alacağı rapor edilen taşınılabilirliği yüksek bilgisayarların yeni pil, kasa, menteşe ve SSD materyallerine sahip olması bekleniyor. Ayrıca Apple'ın Macbook Air tasarımını patentlemesi sebebiyle iş ortaklarını gelecekte ortaya çıkabilecek yasal engellerden korumak isteyen Intel, kendi Ultrabook referans dizaynlarını kullanıma sunacak.

 

Santa Clara merkezli yarı iletken çip üreticisi, otomobil ve uzay endüstrilerinde de başvurulan yeni kasa üretim yöntemi sayesinde donanımın bu bölümü ile alakalı harcamaları %65 oranında azaltmayı başarmış. Alüminyum yerine koruyucu kasklarda kullanılan ABS plastik kaplamasını bilgisayarlara uyarlayan Intel, maliyetin yanı sıra ağırlığı da düşürmüş olacak.

 

2013'te 3 boyutlu, dokunmatik yüksek çözünürlüklü (muhtemelen Full HD 1080p) ekran, çeşitli sensörler, yeni pil, SSD, kaplama teknolojileri ve Haswell mimarili işlemcilerle güçlendirilmiş Ultrabook'lar göreceğiz. Fiyatların gerek kasa gerekse yeni SSD'ler sayesinde çok daha ekonomik hale geleceği tahmin ediliyor. Özellikler konusunda ise; Microsoft'un yeni Windows 8 işletim sisteminin etkisiyle tablet bilgisayarlara doğru bir yöneliş olduğu görülüyor. Ancak ASUS gibi üreticilerin Windows 8, Android işletim sistemlerini aynı çözümde sunmayı başaran hem tablet, hem de hepsi bir arada segmentlerinde yer alan Transformer AiO bilgisayarı ya da tablet-dizüstü melezi modeller Ultrabook'ların pazardaki yükselişini etkileyebilir.