Üye Girişi
Bağlan Google+ ile Bağlan Facebook ile Bağlan
Yeni Kayıt
Tüm Forumlar
  • Tüm Forumlar
  • Donanım / Hardware
  • Anasayfa Haberleri
  • Bu Konuda
Şimdi Ara

DH Özel: AMD üçüncü nesil Fusion işlemci ailesinde radikal değişikliklere gidiyor

Sıcak Fırsatlarda Tıklananlar
Editörün Seçtiği Fırsatlar
Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
1 Misafir - 1 Masaüstü
5 sn
45
Cevap
0
Favori
8.521
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri Yükleniyor
Konuya Özel
0 oy
Öne Çıkar
Cevapla
Sayfa: 123
Sayfaya Git
Git
sonraki
Giriş
Mesaj

  • Trinity kod adını taşıyan ikinci nesil Fusion işlemcilerini, mobil platform öncelikli olmak üzere piyasaya sunmaya başlayan AMD, 2013 için planladığı üçünü nesil Fusion işlemcileri için kapalı kapılar ardında geliştirme çalışmalarını sürdürüyor. Entegre grafik performansıyla bu alanda lider olan AMD, Intel'in gelişimini de göz ardı etmiyor ve Fusion ailesi için radikal bir değişim planlıyor. Henüz netlik kazanmış olmasa bile Haswell kod adını taşıyan dördüncü nesil Core mikroişlemci tasarımıyla grafik performansında çok ciddi sıçrama yapacağı öne sürülen Intel'e karşı AMD cephesi de grafik performansını radikal biçimde arttıracak güncellemeler hazırlıyor.

     

    Elimize ulaşan bazı özel detaylara göre, üçüncü nesil Fusion işlemci ailesinde AMD, entegre grafik birimi için yerleşik bellek kullanımına geçiş yapacak. Bu önemli çünkü Intel cephesinde de Haswell mimarisindeki entegre grafik biriminin kullanımına yönelik L3 bellek uygulamasına geçileceği konuşulmakta. Bulldozer mimarisinin Piledriver sonrasındaki ikinci büyük güncellemesi olacak Steamroller çekirdek tasarımı üzerinde yükselecek üçüncü nesil Fusion işlemci ailesinin, saf çekirdek performansı olarak yeni yeni piyasaya çıkan Trinity Fusion modellerinden en azından AMD'nin iddasına göre %15-20 oranında daha hızlı olması (birinci nesil Fusion'dan ikinci nesil Fusion'a geçişteki fark yakalanamayabilir zira AMD, ilk jenerasyon Fusion'larda PhenomII/AthlonII'deki tasarıma devam etmiş, ikinci nesilde Piledriver tasarımı ile yeni Bulldozer tasarımına geçiş yapmıştı. Üçüncü nesil ise Piledriver'ın devamı olacak. Burada altı çizilmesi gereken önemli nokta ise PCIe 3.0 gibi teknolojik yeniliklerin bu jenerasyonla gelecek olması) bekleniyor. 

     


    DH Özel: AMD üçüncü nesil Fusion işlemci ailesinde radikal değişikliklere gidiyor


     

    Bilindiği üzere piyasadaki her iki Fusion tasarımında da entegre bellek kontrolcüsü, x86 çekirdekleriyle paylaşılan bellek veri yolu üzerinden sistem belleğini ortak kullanıyordu. İşte bundan ötürü de daha yüksek frekanslarda bellek kullanımı doğrudan grafik performansını da geliştiriyordu. 2013 model Fusion işlemcilerde ise yerleşik GDDR5M bellek kullanımına geçilerek sistem belleğinden bağımsız olarak, daha yüksek frekanslarda ve daha yüksek bantgenişliği sağlanarak grafik performansı arttırılmış olacak. Bununla birlikte aynı tasarımı kullanan daha düşük işlemci modellerinde sistem belleği kullanımı sürdürülecek. Tabi yerleşik GDDR5M bellek kullanımına geçilmesi ile işlemcilerin zar alanında ve transistör sayısında dramatik artışlara neden olacak gibi görünüyor. Öte taraftan üretim teknolojilerine yönelik güncelleme ile buradan doğacak TDP dezavantajının minimize edilmesi de söz konusu olabilir. Mobil versiyonları FS2 uPGA paket yapısına sahip olacak işlemciler için soket formundaki güncelleme yeni bir çipseti de beraberinde getirecek.

     

    AMD'nin üçüncü nesil Fusion işlemcileri için planladığı yeni yongaseti, Bolton M3 kod adını taşıyor. Genel özelliklerine bakacak olursak eğer, USB 3.0 ve debug port desteği sunacak olan çipset aynı zamanda dört adet PCIe GPP, RAID ve CIR desteği içeren 6 adet SATA-III desteği, entegre saat oluşturucusu ve VGA DAC gibi özellikleri bünyesinde barındıracak. Diğer yandan AMD'nin güncel ürün gamındaki A68M çipsetinin yerine de Kabini SOC kodlu bir başka yongaseti sunulacak. Peki AMD'nin Kaveri kod adını taşıyan üçüncü nesil Fusion işlemcileri ne zaman piyasaya çıkacak ?Bu konuda da elimize bazı özel bilgiler geçti. AMD'nin en son yol haritasına göre en azından yeni işlemci ailesinin mobil versiyonları, önümüzdeki yılın üçüncü çeyreğinde yani Temmuz-Eylül döneminde endüstrinin beğenisine sunulmuş olacak. Kabini kod adını taşıyan, yine üçüncü nesil olmak üzere daha az sayıda radikal güncelleme sahip orta segment Fusion işlemcileri ise bir miktar daha önce, muhtemelen 2013 ikinci çeyreğinin sonlarına sunulmuş olacak. AMD'nin Kaveri jenerasyonu öncesinde Trinity tabanlı Fusion-A10 mobil işlemci ailesine 4620M modelini eklemesi de bekleniyor.  

     







  • Fx57 ne zaman amd haberi yazsa, öyle bir süsleyip anlatıyor ki okuduktan sonra, tamam bu sefer amd patlama yapar diyorum. Lakin amd ürünlerini çıkarınca da ekrem çukurca haberleri okumuş gibi algıda bozukluklar yaşıyorum...
  • FX57 bilgileri aldığı kaynakta ne yazıyorsa onu yazıyor. Ayrıca Trinity'de başarıyı sağladı AMD artık fazla şüphelenmiyor insan.
  • Sevgili Fx57 bu dandik amd 1090fx chipseti hakkında ne düşünüyo herhangibi gelişme varmı acaba.
  • AMD den Tek istediğim ''Silindir'' in Desktop Segmentinde soket değişikliğine gitmesin FM2 olarak kalmalı.

    Malum hali hazırda intel Haswell ile soket değişimi yapıp 1150 pin e geçecek burda AMD nin elindeki koz büyük olur soket değiştirmez ise varolan FM2 anakartlar ile sadece bios güncellemesi ile Steamroller işlemcileri kullanmak gerçekten güzel olur umarım AMD bu fırsatı değerlendirir.
  • bu sefer tamamdır ! :)
  • intel korkusu adama hertürlü değişikliği yaptırır gardaş :)
  • Rubisco arkadaşımız umarım buralardadır. Erdi Bey'in anlattılarını bize tercüme ederse çok iyi olur:)

    Kıt bilgimle anladığıma göre AMD 3. nesil fusion dahili grafik biriminin içine GDDR5 bellek koymayı planlıyor. Intel Haswell serisinde GPU için daha büyük L3 bellek koymayı planlıyordu. Peki L3 mü yoksa GDDR5 mi daha performanslı olur?
  • Sanirim dun @Rubisco bununla ilgili yazmisti hem İntelin hemde AMD nin bellek ve bellek veri yolu kosundaki gelisimleri icin , bu gun haber olmasi iyi olmus.

    < Bu ileti mobil sürüm kullanılarak atıldı >
  • quote:

    Orijinalden alıntı: Foxbat
    Peki L3 mü yoksa GDDR5 mi daha performanslı olur?

    @Rubisco'yu bekleyelim elbette. Öncesinde herkes kartlarını açsın. Benim cevabım L3.
  • quote:

    Orijinalden alıntı: LORDTEK

    quote:

    Orijinalden alıntı: Foxbat Peki L3 mü yoksa GDDR5 mi daha performanslı olur?
    @Rubiscoyu bekleyelim elbette. Öncesinde herkes kartlarını açsın. Benim cevabım L3.


    ddr5 li ekran kartlarının performansı ortada
    ama L3 önbellek seviyesini istediğin kadar artır
    bağımlı olduğun en düşük donanım hızı ddr3 seviyesinde kalacaktır !
    onun için AMD daha performanslı ! olacağı şimdiden ortada !
  • doğru söyleyeni 9 köyden kovarlar işte
    http://www.donanimhaber.com/islemci/haberleri/AMD-Trinity-ikinci-Nesil-Fusion-islemci-ailesine-on-bakis.htm

    bu yazının yorumları kısmında en çok eksi alan kişinin yazdığını tane tane okuyun ve

    doğru söyleyeni 9 köyden kovarlar atasözünü doğrulayın :D
  • quote:

    Orijinalden alıntı: Foxbat

    Rubisco arkadaşımız umarım buralardadır. Erdi Bey'in anlattılarını bize tercüme ederse çok iyi olur:)

    Kıt bilgimle anladığıma göre AMD 3. nesil fusion dahili grafik biriminin içine GDDR5 bellek koymayı planlıyor. Intel Haswell serisinde GPU için daha büyük L3 bellek koymayı planlıyordu. Peki L3 mü yoksa GDDR5 mi daha performanslı olur?

    Hocam benim kıt bilgilerime göre de L3 çok hızlı bir bellek türüdür ama fazla güç tüketir ve pahalıdır. Sanmıyorum ki çok yüksek boyutta cache yerleştirebilsinler. Genede DDR4'e geçiş aşamaları başlamalı. Bir sonraki AMD platformu DDR4 olmalı.



    < Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi eXaeL@DH -- 20 Mayıs 2012; 19:07:31 >
  • Hep geliyor ama bir türlü intel'e yetişemiyor
  • Af buyrun da bazı çevirileri bilgiyle harmanlarken çok acaip cümleler ortaya koyuyorsunuz. Bikaç cümle yerine tek cümleye sıkıştırılınca da detaylarında hatalar oluşuyor.

    Mesela yazıda Trinity'yi platform olarak ele alırsanız, mobil Liano'dan hızlı olduğunu kabul edebiliyoruz. Ama çekirdek yapısı / Piledriver olarak bakınca, Liano ve gerisinin temelini oluşturan Stars core'dan, en azından IPC olarak daha hızlı değil. İlave olarak da bununla ilgili hiçbi test yok henüz, yani daha önce dediğim gibi aynı çekirdek hızında 2 mimariyi karşılaştıran temiz bi sonuç yok. Direk yine clock to clock (birebir saat hızındaki performans) karşılaştırınca Liano hala önde. Ben biraz kod donanım faln bildiğimden herşeyi IPC seviyesine indirilip ahanda bak kötü denmesine temelde karşıyım. Ama annatmak istediğim, yukarıdaki yazının ilk kısımlarında sanki çekirdek yapısı olarak Piledriver eski Athlon Phenom (Stars core) temelli herşeyden %15 oranında daha hızlıymış, ama Streamroller'a geçince artış azalacakmış gibi yazılmış. Platform olarak Trinity süper, ama çekirdek olarak Piledriver bi Phenom II'yi katlayıp dövecek durumda değil, en azından bu herkezin üstüne bastığı FX'in geri kaldığı testlerde Phenom II den %10 üstüne çıkacak konumda değil. Belki bi tek ben böyle annadım ama uzun cümleleri benim bakış açımdan okursanız sanki Trinity (dolaylı olarak da Piledriver çekirdeği) Phenom Athlon II den daha hızlı imiş algısı oluşuyor. Gerçek ise tam olarak böyle değil henüz. Biraz ironik ama çekirdek performansı Liano'dan daha düşük, ama çipin performansı daha yüksel!!! İster frenaks olsun ister başka bişey olsun, Trinity Liano'dan hızlı gerisi önemli değil. Ama bunu sanki artık Bulldzer mimari anlamda Phenom II'den hızlı gibi algılamayın. Hızlı olduğuna şu an emin olabileceğimiz tek yer, yine 4 çekirdekli fx-4100'den single-thread %5 civarında, multi-thread %9-11 civarında hızlı olabileceği (fx4100 de L3 önbellek de var üstelik, Trinityde yok).

    Ivy Bridgelerde, GPU için eklenmiş bi tür ilave önbellek var. Intel bizim bildiğimiz anlamda CPU'daki en üst önbelleğe Last Level Cache (LLC) diyor. Bizim Intel'de CPU için L3 dediğimiz şey aslında LLC. GPU'da da L1 L2 diye texture cache yapısı var. Ivy Bridge ile bunların üstüne bir de GPU kısmında L3 diye ilave eklenti yapıldı. Ama bunun CPU kısmı ile alakası yok, GPU kısmında alttaki işlemleri hızlandırmak ve GPU'nun ring interconnecti en az seviyede kullanmasını sağlamak için eklendi(ring interconnect: Intelin SB/IB'de, CPU içi bus yapısı. Önceki iCorelarda yani Nehalemlerde crossbar denen bişey vardı, AMD'de de vardı. SB ile crossbar yerine ring interconnecte geçince Intel'e çok şey kattı. çekirdekler, GPU, bellek arabirimi vs. birbirleriyle bu bus üstünden haberleşiyor). Bu GPU'ya eklenen cache fiziksel anlamda 512KB büyüklüğnde, ama 256KB kısmı L3 olarak çalışıyor. Geri kalan kısmı yine GPU ile ilgili farklı işlere ayrılmış. Bu IB'deki L3 cache de GPU hızında çalışıyor, CPU kısmı ile alakalı olan LLC ise çekirdek hızında çalışıyor (3.4 ghz bir SB/IB için hem ring interconnect hemde LLC 3.4 ghz hızında çalışıyor yani).

    Kestirip atmaktansa uzun yazmanın anlamı ne? Intel'de bu eklenmiş cache, çipin tamamıyla alakalı, yani CPU üretilirken fabrikada çekirdeklerle beraber aynı üretim hattında aynı yerde aynı fotolitografik süreçte aynı maskeler ile üretiliyor. Çip içindeki cache olarak tanımlanan herşey, SRAM olarak çip üretilirken çipin parçası olarak üretilir(temelde SRAM üretilirken CPU üretimi ile hemen herşeyi aynıdır. farklı olan yer, SRAMlar hepsi birbirinin aynısı milyonlarca hücreden oluşur, CPU ise bi sürü farklı birimi vardır).

    Yani bi çipe haberdeki gibi GPU için bellek yapalım dedik mi, bunu işlemcinin çekirdek kısmı üretilirken yapamayız. İşlemci için farklı DRAM çiplerinin buna bağlanması farklı, bunları birleştirmek için farklı süreçler gerekiyor çünkü. CPU ile DRAM interposer üstünde birleştirilebilir ki amaçlanan şey bu olabilir. Şimdiki bildiğimiz CPUların (hani resmini gördğmüz üstnde ısı yayıcı plaka olmadan, çekirdek ve plastik taşıyıcının olduğu), o plastik kısmının sağında solunda DRAM çipi olduğunu düşünün bellek eklendiğini yani. Bahsedilen şey o olabilir, interposer ile bellek eklenecek derken yani. Bunun için anakart/chipset dizaynında farklılaşma lazım, soket yapısnın vs. doğal olarak değişmesi lazım. Şimdiki teknoloji ile bakarsanız ne kadar bellek istendiği önemli. Miktar olarak yüksek bellek istenirse ya çipe yüksek kapasiteli bellek sığdırılamaz(çekirdeğin olduğu o plastik taşıyıcının alanı kısıtlı diye), yada bellek CPU üretimi sırasında üretilir çekirdek yapısı içine alınır. İkinci dediğim de ancak uygun fiyatlı bellek kullanılırsa ucuz olur(Bu da yavaş SRAM veya eDRAM demek, çünkü MB'larca SRAM çok çok payalıdır).

    Yukarıdaki paragrafta bahsetmeye çalıştığım şey, interposer üstünde işlemciyi ve DRAM'ı birleştirmekle alakalıydı. İşlemci içinde bellek olayına bakarsanız, sığdırılabilecek bellk miktarının sınırları var. IBM'in mesela 45nm ile Power7 çiplerinde kullandığı eDRAMlar doğru biliyorsam mbit başına 0.24mm2 yer kaplıyor(eDRAM işlemci içine gömülü DRAM teknolojisi). Yani 128 MB eDRAM temelli bellek kullanmak için kabaca 240mm2 çip alanına ihtiyaç var. IBM'in 45nm eDRAMlarnın yğunluğu Intel'in 32nm SRAMları ile aynı sayılır. Sandy Bridgelerin 32nm de çekirdek alanı 220mm2 civarıydı. Kısacası Sandy Bridge çekirdeğinden 2 kat büyük bi çip ile anca işlemci+128MB civarı bellek kullanabiliyorsunuz. Gerçi bu bile bi yere kadar çok büyük bi fark yaratmaya yeterli olur performans olarak. 22nm ile ihtiyaç duyulan alan azalacaktır. eDRAM yerine yine farzı mahal 1T SRAM-Q ile 128MB için ihtiyaç duyulan alan 140mm2 ye kadar düşebilir(Farklı bi firmanın SRAM üretim teknolojisi olsa bile. Nintendo gamecube, Wii 1T SRAM kullanıyorlar mesela). Ekran kartlarındaki kadar yüksek bellek için çipin yukarıda yazdıklarıma göre baya bi büyümesi lazım. Bu da yüksek maliyet demek. Yani dirk işlemci içine çok yüksek kapasiteli bellek eklemek fiyat açısından zararlı. Ben bu şekilde olmayacağına, olsa bile kapasitenin çok düşük olacağına inanıyorum, en fazla 64mb gibi (tekrar etmekte fayda var, burda bahsettiğim işlemcinin içinde ramın beraber üretilmesi, yoksa çip ve DRAM'ın taşıyıcı üstünde kullanılması değil).

    AMD açısından, kendi üretim tesisi olmadığı ve başkalarına bağımlı olduğu için, anakarta entegre GDDR5 bellek ve bunu kullanabilecek APU ile görece az masraflı bi yatırımla çok iyi sonuçlar alabilir. Sadece AMD değil Intel'de çekirdek içinde RAM yerine(eDRAM / SRAM farketmez) anakarta entegre edilen GPU'ya tahsis özel belleği kullanıcak şekilde farklı işlemci dizaynına gidebilir. İkisi içinde hızlı ve iyi sonuç getirir benim bakış açıma göre(beraberinde başka riskler getirse de, mesela bi sorun durumunda direk anakartın değişmesinin gerekmesi gibi. oysa eDRAM / SRAM temelli GPU belleği üretse bütün üretim süreci kontrol altında olucak, dışarıdan 3. bi üreticinin riskini almayacaklar). Ama anakarta entegre GDDR5 bence geliştirilmesi en hızlı ve kolay çözüm olur, özellikle de AMD için çünkü GPU ve bus yapısı ona müsait. Interposer üstüne koyabileceğiniz çip/ram miktarı da belli, yani 3. üreticiden alıp bunu işlemci için kullanmaktansa anakarta entegre ram daha ucuz çözüm sunar. Hem anakart üreticilerine de farklı kapasitelerde GDDR kullanma imkanı verir.

    Madem böyle neden şimdiye kadar yapmadılar? Intel açısından SB ile anca fena sayılmayacak GPU üretmeye başladı, bunu güncelledikten sonra da bantgenişliği sorunları çıkarmaya sonradan başladı(hd4000 kabaca hd3000'in herşeyinin 2katına çıkartılmış hali). Buna ilave olarak da farklı çip dizaynı gerektiriyor ve mesela SB için olan kalıplar IB için de kullanılırken, yukarda bahsettiklerim için büyük çapta değişim gerekiyor. AMD ise hep işleri ağırdan aldı şimdiye kadar, yeni CEO ile bi çırpınışa silkelenmeye girdi (eski CEO dirk meyer'ın çok akıllıca yaptığı şeyler olsa bile, 45nm Bulldozer üretmemek gibi).




  • Rubisco'nunda dediği gibi FX'ler Phenom'lardan daha güçsüz ama unutmamak lazım ki Phenom X4 işlemcilerde 750M transistor var FX'lerde ise bildiğim kadarıyla modül başına 215M transistor var. Bu durumda aslında hiç fena değil.
  • Amd böyle giderse dhye daha çok ceza verecek.Haber sızdırmaktan
  • ne garipki 4 modül 860M ediyor ama Phenom X4 işlemcilerde 750M var ve Phenom X4 işlemcilerden daha zayıflar olabiliyor...
  • quote:

    Orijinalden alıntı: ayzer

    ne garipki 4 modül 860M ediyor ama Phenom X4 işlemcilerde 750M var ve Phenom X4 işlemcilerden daha zayıflar olabiliyor...

    Yanlış anlamıştın dostum.
    1 Modül = 2 Çekirdek
    FX-4100 2 Modül 400-450M Transistör
    FX-6100 3 Modül 600-650M Transistör
    FX-8100 4 Modül 800-850M Transistör
    Phenom II X4 750M Transistör
    Phenom II X6 900M Transistör
    Core i3 500-600M Transistör
    Core i5 900M Transistör
    Core i7 1200M civarı Transistör

    Kısaca aslında fena olmamış.



    < Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi eXaeL@DH -- 20 Mayıs 2012; 22:16:58 >
  • Güzel güzel :)
    • 
Sayfa: 123
Sayfaya Git
Git
sonraki

Benzer içerikler

- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.
Hizmet kalitesi için çerezleri kullanabiliriz. DH’ye girerek kullanım izni vermiş sayılırsınız.
Anladım Veri Politikamız