Sandy Bridge tabanlı yeni nesil Intel işlemcilerin TDP değerleri netleşiyor

Tik-Tak iş modeli kapsamında son olarak fabrikasyon sürecinde güncellemeye giderek 32nm üretim teknolojisine geçiş yapan Intel için bir sonraki hedef Sandy Bridge mimarisi olacak. Nehalem sonrasında mikroişlemci mimarisinde yapılacak en önemli tasarım güncellemesi olduğu belirtilen yeni nesil Sandy Bridge mimarisini temel alacak işlemcilere ait merak edilen detaylar belirginleşiyor.

32nm Westmere işlemcilerinde (Core i3 ve Core i5) olduğu entegre grafik birimine sahip olacak Sandy Bridge tabanlı işlemciler farklı olarak doğal tasarım anlayışıyla geliştiriyorlar. Bilindiği üzere Intel'in 32nm işlemcilerinde entegre grafik birimi ve işlemci zarı tek bir paket içerisinde iki ayrı yapı olarak sunulurken, Sandy Bridge jenerasyonunda bu durum değişecek ve her iki birimi de doğal bir bütünlük arz edecek.

İlk modelleri 32nm üretim teknolojisiyle hazırlanacak Sandy Bridge işlemcilerinin olası TDP değerleri yani ısıl güç tasarımlarına yönelik detaylar gelmeye başladı. Açıklanan detaylara göre pazara sunulması beklenen çift çekirdekli Sandy Bridge işlemcileri 65 Watt, dört çekirdekli modeller ise 65 Watt - 95 Watt arasında ısıl güç tasarımına sahip olacaklar.

Bu arada bahsi geçen TDP değerlerinin standart modeller için olduğunu unutmamak gerekiyor zira Intel'in, hemen her jenerasyonda olduğu gibi Sandy Bridge ailesine de düşük güç tüketen enerji verimli modeller katması da beklenebilir. Öte yandan ısıl güç tasarımındaki iyileşme de dikkatlerden kaçmıyor zira entegre grafik özellikli 32nm Westmere işlemcilerinde TDP'nin 73 Watt civarında olduğu biliniyor.

32nm üretim teknolojisiyle hazırlanan Sandy Bridge tabanlı yeni nesil Intel işlemcilerin, önümüzdeki yılın ilk çeyreğinde hazır olmaları bekleniyor.