CeBIT 2009: G.Skill aktif soğutmalı DDR3 bellek kitlerini tanıtacak

Almanya'nın Hannover kentinde düzenlenecek Uluslararası CeBIT fuarı için hareketlilik başladı. 3 Mart'ta kapılarını açacak fuarda sergilenmesi beklenen yeni ürün ve çözümler hakkında ilk bilgiler de neteşiyor. Yüksek performanslı bellek kitleriyle tanınan G.Skill'in yaptığı açıklamaya göre, fuar dahilinde özellikle Core i7 işlemciler ile X58 yonga setli anakartlarda kullanılmak üzere yüksek saat hızına sahip DDR3 bellek kitlerinin üzerinde duracak gibi görünüyor.

G.Skill'in katılımcıların beğenisine sunacağı üç kanal DDR3 bellek kitleri arasında öne ç;ıkan modellerden biri 12GB'lık kit olacak. Yüksek kapasitesiyle merak uyandırmayı başaran bellek kitinin aynı zamanda özel tasarımlı aktif soğutması ile de meraklı bakışları üzerine çekecek gibi görünüyor. G.Skill ayrıca yüksek saat hızını gelişmiş erişim süreleriyle pekiltiren DDR3 kitlerini de tanıtacak ki bu çerçevede hazırlanan bellekler arasında CAS7 zamanlarıyla 2GHz'de görev yapan kit de olacak.

Fuarda sergileyeceği yüksek saat frekansına sahip DDR3 bellek kitlerinde, özel tasarımlı aktif soğutma çözümleri kullanacağı belirtilen G.Skill, 2133MHz'de CAS9 zamanlamalarıyla görev yapan DDR3 kitini de sergileyecek. Firmanın bellek kitleriyle birlikte yüksek depolama kapasitesine sahip SSD modellerini de CeBIT 2009'da görücüye çıkarması bekleniyor.