İntel Tiger Lake SoC’unu detaylandırdı: Superfin nodu, Willow Cove, artan önbellek ve Xe iGPU

Mavi ekibin Tiger Lake işlemcileri hem işlemci tarafındaki güncelleme hem de Xe mimarisiyle üzerinde yükselecek olması nedeniyle etkileyici iyileştirmeyle gelecek. Çay-kahveniz de hazırsa Tiger Lake'in mimarisine göz atabiliriz.

Önümüzdeki eylül ayında duyurulacak Tiger Lake işlemcileri öncesinde Intel yeni yongalarının mimarisel özelliklerini detaylandırdı. İşlemci ile başlayacak olursak, Tiger Lake’te Ice Lake’te kullanılan Sunny Cove’dan Willow Cove’a geçilecek. Performans konusu rakamlarla paylaşılmasa da beklenti büyük.

10 nm Superfin

Yonganın çıkacağı bantlar da önemli bir güncelleme içeriyor. Intel SuperMIM(metal-insulator-metal) kapasitör ve yeniden tasarlanmış FinFet transistörden oluşan 10 nm’nin ilk rafine adımı 10 nm Superfin’le birlikte kaydadeğer enerji verimliliği artışı yakalayarak işlemcisinin daha yüksek frekanslarda selefiyle benzer tüketim değerlerinde çalışmasını sağlayacak.

Intel: TSMC'nin 7 nm tekniğine yakın

Intel’in iddiası Superfin’in önceki iyileştirmelerin aksine yeni bir noda geçiş düzeyinde gelişme sunacağı yönünde. Dahası Intel kendi 10 nm Superfin tekniğinin TSMC’nin 7 nm süreciyle yaklaşık aynı seviyede olduğunu söylüyor.

sonu gelmeyen +'lar bitti isimlerle devam edilecek

Burada akıllardaki Superfin sorusuna değinmekte fayda var. Intel Tiger Lake ile birlikte artık X nm +++++ adlandırmasından vazgeçerek rafine aşamalarını Superfin gibi adlandırmalarla sunacak.

Görünüşe göre Intel donanım dünyasının uzayıp giden +’lar zinciri konusundaki eleştirilerini dikkate almış. Tabi asıl beklenti rekabetçi üretim tekniklerine geçişte. 7 nm’nin 1 yıl daha ertelendiği haberini düşünecek olursak bir süre daha mevcut tablo devam edeceğe benziyor.

256 KB'tan 1.25 MB'a yükselen L2 önbellek

Tiger Lake’in Willow Cove’un yanında en iddialı başlıklarından birisi de önbelleği. Intel Sky Lake mimarisinde 256 KB olan L2 önbelleğini en son Ice Lake’te 512 KB’a yükseltmişti. Tiger Lake’te ise devasa 1.25 MB’lık önbellek konumlandırılarak Willow Cove’un getirisi perçinlenmiş. L3 önbelleğinde de 12 MB’a terfi görüyoruz. Ayrıca önbellek alt sistemi yeniden tasarlanarak işlemcinin olası güvenlik açıklarına karşı koruması sağlanmış.

Ölçeklenebilir Xe mimarisinin düşük güç tüketimli üyesi

İşlemciye eşlik edecek iGPU ise XE LP olacak. Yeni iGPU Ice Lake’te bulunan Gen11 mimarili selefinin üzerine 2 kat performans artışı sunacak. Bu denli artışın arkasındaki etkenlerse temel olarak IPC, frekans ve iGPU’ya ayrılmış yeniden düzenlenmiş önbellek olarak karşımıza çıkıyor. Intel’in sunumuna göre iGPU’nun harici L3 önbelleği 16 MB büyüklüğünde.

Turing'e benzer yürütme birimi

Xe LP çözümü 96 EU içeriyor ki bu önceki nesile kıyasla %50 daha fazla ünite demek.  Akış ve INT işlemlerinin 8 pipeline tarafından daha verimli bir şekile işlenmesi için yürütme birimini yeniden tasarlayan Intel böylelikle INT16 ve INT32 operasyonlarını önceki nesle kıyasla 2 kat hızlı hale getirmiş. Yeni yapının Nvidia’nın Turing GPU’larında kullandığı FP+INT eş zamanlı yürütme birimine benzediğini de ekleyelim.

8K60 için donanımsal hızlandırma

Xe LP çözümü Intel’in iki adet MPX kodeği konumlandırması sayesinde  AV1, HEVC, HDR ve Dolby Vision playback hızlandırması desteğine sahip. 8K60 içerikleri donanımsal hızlandırma ile oynatabilen iGPU’nun görüntü çıkışı ise DP 1.4, HDMI 2.0, Thunderbolt 4 ve USB Type-C arayüzü üzerinden sağlanacak.

Görüntü çıkışı konusunda yeni çözüm bir hayli maharetli, 8K çözünürlüğe ek olarak ultrawide panellere destek, HDR10, 12-bit renk derinliği, Adaptive Sync’in yanı sıra 360 Hz’e kadar yenileme hızına destek sunulacak.

Son olarak CPU ve iGPU’nun önceki neslin 2 katı bantgenişliği sağlayacak Ringbus’un yanı sıra bir çok bileşeni ortak olarak kullanacağı Tiger Lake SoC’u 128 GB’a kadar çift kanal DDR4-3200 Mhz bellekleri destekleyecek kontrolcü de içeriyor.

Ayrıca Bkz.Ray Tracing destekli Intel Xe-HPG ailesi geliyor

DP passthrough uyumlu birleşik type-c kontrolcüsü ile Thunderbolt 4 ve USB4’ü birleştirecek kontrolcünün de konumlandırıldığı SoC’da ekran kartı için 16 ve M.2 NVMe slotu için de 4 PCIe 4.0 kanalı ayrılmış durumda. İşlemcilerin ilk dizüstülerle inceleme ekiplerine ulaşmasıyla yongaların performansı da önümüzdeki ay netleşecektir.

Resim Galerisi

Galeri24 Görsel