TSMC CoWoS paketleme yöntemine talep artışı yaşıyor

AMD’nin 7 nm’ye geçişiyle ismini daha da sık duyar olduğumuz TSMC’nin CoWoS paketleme tekniğine talepte yükselme rapor etti.. Yeni üretim tekniği kompakt yapısıyla çeşitli avantajları da beraberinde getiriyor.

CoWoS

Üreticilere yüksek performans gerektiren alanlarda esnek tasarım imkanı sunan CoWoS paketlerinde yongalar üst üste dizilirken aralarında iletişim yüksek yoğunluklu aracı ile sağlanıyor. Şimdiye kadar Nvidia’nın Pascal mimarisinde ve Volta kartlarında kullandığı yöntemi AMD ise Vega GPU’larıyla deneyimlemişti.

Ayrıca Bkz.Microsoft, yeni Edge tarayıcının Windows 7 desteğini devam ettirecek

CoWoS-2 ile zar alanını 1200 mm2’den 1700 mm2’ye çıkaran TSMC, bantlarının siparişleri teslim etmek için tam kapasitede çalıştığını bildirdi. Görünüşe göre yenilikçi yapıya sahip yongaların önünü açan çözüm ileride daha fazla karşımıza çıkacak.