Şimdi Ara

Samsung, yeni bir üretim teknolojisi üzerinde çalışıyor

Daha Fazla
Bu Konudaki Kullanıcılar: Daha Az
1 Misafir - 1 Masaüstü
5 sn
13
Cevap
0
Favori
155
Tıklama
Daha Fazla
İstatistik
  • Konu İstatistikleri Yükleniyor
0 oy
Öne Çıkar
Sayfa: 1
Giriş
Mesaj
  • Samsung, yeni bir üretim teknolojisi üzerinde çalışıyor


    Son dönemde gerek grafik kartı tarafında olsun gerek mobil yonga tarafında olsun iki devin ismini sıkça duymaktayız. Yonga dökümü konusunda kıyasıya bir rekabet içerisinde olan Samsung ve TSMC, daha yeni teknolojilerle birbirinden pay kapma mücadelesi veriyor.


     


    Kapasite anlamında sektörün en iyisi olan Samsung, pazar payı anlamında ise TSMC’nin kat kat gerisinde. Bununla birlikte sürekli yeniliklere yatırım yapıyor ve önemli ihalelerde TSMC’nin önüne geçmeyi başarıyor. Örneğin uzun dönemli müşterisi Qualcomm’un Snapdragon 820 yonga setini kapması, sektörde büyük ses getirmişti.


     


    Önümüzdeki yıl, her iki firmanın da 10nm fabrikasyon sürecinde üretim yapması bekleniyor. Süreç aynı olduğu için, üretim bantlarında sunulacak optimizasyonlar, müşterilerin tercihinde de büyük rol oynayacak. Samsung, bu anlamda önemli bir teknolojiye geçiş yapıyor.


     


    Ayrıca Bkz.Samsung Galaxy Note 7 için ilk hedef 5 milyon satış

    Fan-out Wafer-level Packaging (FoWLP) adını taşıyan yeni üretim teknolojisi, TSMC’nin de bir süredir entegrasyonu üzerinde çalıştığı ve yıl sonuna yetiştirmeyi planladığı bir teknoloji. Son dönemde HBM, 3D NAND gibi çeşitli örneklerini gördüğümüz modül istifleme teknolojisini temel alan FoWLP, yongaları yan yana getirerek elektrik iletimini alt katman ile sağlıyor. Rakip teknolojilerde ise yongalar üst üste getirilerek ince kablolar ile elektrik iletimi mümkün oluyor. Ayrıca bir baskılı devre kartı da gerektirmiyor.


     


    Bu teknolojinin avantajları arasında aynı ısı değerinde daha fazla performans elde edilebilmesi, bağlantı yongalarının daha verimli çalışması, maliyetli olan ek silikon ara bağlantılara ihtiyaç kalmaması ve daha ince yapılara imkan sağlanması yer alıyor. FoWLP ile bir akıllı telefonda yaklaşık 0.3mm incelmenin sağlanabileceği ifade ediliyor.  


     


    Samsung’un yeni teknolojiyi ne zaman entegre edeceği açıklanmadı ancak en erken gelecek yılın başlarında olması bekleniyor. Yeni nesil Snapdragon ve Exynos yonga setlerinde bu teknolojiyi görebiliriz. TSMC tarafında da Apple 10 yonga setinde FoWLP kullanılması ihtimali mevcut. 


     







  • Fotoğrafı görünce aklıma bir şey geldi. Arkadaşlar cahilliğimi normal karşılayın size bir şey sormak istiyorum. İşlemci tanıtımlarında büyük disk şeklinde bir şeyler tutuyorlar ve içinde bir sürü çip görünüyor. İşlemciler büyük diskler şeklinde ve içlerinde çok sayıda çip içerecek şekil de mi üretiliyor ve diskin kenarlarında kalan yani yarım görünen işlemciler işe yaramıyor mu. Bilgilendirirseniz sevinirim.

  • quote:

    Orijinalden alıntı: pofpor01

    Fotoğrafı görünce aklıma bir şey geldi. Arkadaşlar cahilliğimi normal karşılayın size bir şey sormak istiyorum. İşlemci tanıtımlarında büyük disk şeklinde bir şeyler tutuyorlar ve içinde bir sürü çip görünüyor. İşlemciler büyük diskler şeklinde ve içlerinde çok sayıda çip içerecek şekil de mi üretiliyor ve diskin kenarlarında kalan yani yarım görünen işlemciler işe yaramıyor mu. Bilgilendirirseniz sevinirim.

    https://youtu.be/d9SWNLZvA8g

    Hepsi her zaman sağlam çıkmıyor.




  • "Kapasite anlamında sektörün en iyisi olan Samsung, pazar payı anlamında ise TSMC’nin kat kat gerisinde."

    Anlaşılan Samsung'un çok fazla kapasitesi var, ama herkes TSMC ile anlaştığı için Koreliler çalışmayan fabrikanın kapısında boş boş kağıt oynuyorlar? Ekremcim lütfen...

  • AMD athlon 7755 ve GT 9500'lü bir sistemim var Allah'a şükür memnunum. Şimdi bilgisayar toplayacaktım bu haberi görünce vazgeçtim bu teknoloji işlemcilere yansıyınca toplayacağım.

  • quote:

    Orijinalden alıntı: pofpor01

    Fotoğrafı görünce aklıma bir şey geldi. Arkadaşlar cahilliğimi normal karşılayın size bir şey sormak istiyorum. İşlemci tanıtımlarında büyük disk şeklinde bir şeyler tutuyorlar ve içinde bir sürü çip görünüyor. İşlemciler büyük diskler şeklinde ve içlerinde çok sayıda çip içerecek şekil de mi üretiliyor ve diskin kenarlarında kalan yani yarım görünen işlemciler işe yaramıyor mu. Bilgilendirirseniz sevinirim.


    Bu silikon disklere wafer deniyor, devre elemanları vs. üzerine yerleştiriliyor, devre kurulunca kesilerek kullanılıyor vs.

    Diskin kenarlarında kalan kısımlar direk olarak kullanılmıyor ama ya bu kısımları işlemiyorlardır ya da bir geri dönüşüm uyguluyorlardır.

    Ayrıca tek bir görsele bakmayın. Bu görselde mesela dairenin kenarlarında kalan parçalar var ama başkalarında bu kenarların boş bırakıldığını göreceksiniz. Hani bunlar tamamen üreticinin üretimde kullandığı süreçlerle, teknolojilerle ve bütçesi ile ilgili şeyler.





  • quote:

    Orijinalden alıntı: sis651

    quote:

    Orijinalden alıntı: pofpor01

    Fotoğrafı görünce aklıma bir şey geldi. Arkadaşlar cahilliğimi normal karşılayın size bir şey sormak istiyorum. İşlemci tanıtımlarında büyük disk şeklinde bir şeyler tutuyorlar ve içinde bir sürü çip görünüyor. İşlemciler büyük diskler şeklinde ve içlerinde çok sayıda çip içerecek şekil de mi üretiliyor ve diskin kenarlarında kalan yani yarım görünen işlemciler işe yaramıyor mu. Bilgilendirirseniz sevinirim.


    Bu silikon disklere wafer deniyor, devre elemanları vs. üzerine yerleştiriliyor, devre kurulunca kesilerek kullanılıyor vs.

    Diskin kenarlarında kalan kısımlar direk olarak kullanılmıyor ama ya bu kısımları işlemiyorlardır ya da bir geri dönüşüm uyguluyorlardır.

    Ayrıca tek bir görsele bakmayın. Bu görselde mesela dairenin kenarlarında kalan parçalar var ama başkalarında bu kenarların boş bırakıldığını göreceksiniz. Hani bunlar tamamen üreticinin üretimde kullandığı süreçlerle, teknolojilerle ve bütçesi ile ilgili şeyler.

    Teşekkürler.




  • samsung yarı iletken konusunda gerçekten çok iyi....

  • quote:

    Orijinalden alıntı: pofpor01

    Fotoğrafı görünce aklıma bir şey geldi. Arkadaşlar cahilliğimi normal karşılayın size bir şey sormak istiyorum. İşlemci tanıtımlarında büyük disk şeklinde bir şeyler tutuyorlar ve içinde bir sürü çip görünüyor. İşlemciler büyük diskler şeklinde ve içlerinde çok sayıda çip içerecek şekil de mi üretiliyor ve diskin kenarlarında kalan yani yarım görünen işlemciler işe yaramıyor mu. Bilgilendirirseniz sevinirim.


    bununla alakalı makale okumuştum,daire şeklinde olunca daha verimli ve ekonomik oluyordu mantık olarak saçma gibi ama açıklaması vardır nette.işlemciyi üreten o kapasiteye sahip insanlar kare şeklinde yapmayı bizden çoooooooooooook önce düşünmüşlerdir :)))

  • "Kapasite anlamında sektörün en iyisi olan Samsung, pazar payı anlamında ise TSMC’nin kat kat gerisinde." Şu editörde nasıl bir eziklik/kin duygusu varsa artık haber kaynağında olmayan bir cümleyi sırf kinini kusmak için habere ekliyor olsun anlayamıyorum? Bir editör objektifliği geçtim bu kadar ergen fanatikliği yapıyorsa gitsin kumda oynasın daha iyi
  • quote:

    Orijinalden alıntı: khaos

    "Kapasite anlamında sektörün en iyisi olan Samsung, pazar payı anlamında ise TSMC’nin kat kat gerisinde." Şu editörde nasıl bir eziklik/kin duygusu varsa artık haber kaynağında olmayan bir cümleyi sırf kinini kusmak için habere ekliyor olsun anlayamıyorum? Bir editör objektifliği geçtim bu kadar ergen fanatikliği yapıyorsa gitsin kumda oynasın daha iyi

    Katılıyorum.Samsungu zerre kadar sevmem ama döküm isi ve uretim kalasitesinde,uretim kalitesinde bir numaralar.Apple in bile vazgecememesi bunun en buyum ornegi.

    < Bu ileti mobil sürüm kullanılarak atıldı >
  • quote:

    Orijinalden alıntı: pofpor01

    Fotoğrafı görünce aklıma bir şey geldi. Arkadaşlar cahilliğimi normal karşılayın size bir şey sormak istiyorum. İşlemci tanıtımlarında büyük disk şeklinde bir şeyler tutuyorlar ve içinde bir sürü çip görünüyor. İşlemciler büyük diskler şeklinde ve içlerinde çok sayıda çip içerecek şekil de mi üretiliyor ve diskin kenarlarında kalan yani yarım görünen işlemciler işe yaramıyor mu. Bilgilendirirseniz sevinirim.


    hocam resimde gördüğünüz referanstır.. anahtar çoğaltmayı yapmışsınızdır.. makine kopyada ne görüyorsa aynısı diğer tarafa çıkarırır. ama ana hat büyük olur ürün küçültülmüş olur.. yani bir tarafta tabak büyüklüğünde wafer diğer tarafta sizin telefonda kullndığınız tırnask büyüklüğünde işlemci olur.. işin basit tarifi bu ama silikon devre üretimi çok fazla karmaşık işlemdir..





  • 
Sayfa: 1
- x
Bildirim
mesajınız kopyalandı (ctrl+v) yapıştırmak istediğiniz yere yapıştırabilirsiniz.