GDDR5X bellekler, yaz aylarında hacimli üretime geçiyor

Bu yıl HBM teknolojisine rakip olması beklenen GDDR5X bellek teknolojisi, geçtiğimiz ay JEDEC tarafından resmi olarak duyuruldu ve sıra piyasaya çıkışına geldi. Teknoloji üzerinde çalışan Micron, son aşamaya geçtiklerini ve en geç yaz aylarında hacimli üretime başlayacaklarını duyurdu.

GDDR5X, mevcut GDDR5 mimarisi üzerine şekilleniyor. Hali hazırda GDDR5 bellekte hücrelere 32 bit olarak erişilirken, GDDR5X belleklerde 64 bit erişim mümkün olacak. Böylece pin başına veri transferinde önce 10-12Gbps ardından da 16Gpbs hızlarına ulaşılabilecek. Micron, ilk bileşenlerin 13Gbps sınırına ulaştığını belirtiyor ve memnun edici bir sürpriz olarak görüyor. Önümüzdeki yıllarda da, 14Gbps ve ilerisine geçilecek. 

GDDR5 bellekler bant genişliği anlamında 400GB/s seviyelerinde gezinirken, GDDR5X bu rakamı ikiye katlayacak ve 800GBps-1000GBps sınırlarına çıkacak. HBM bellek teknolojisi de tek katmanda 128GBps bant genişliğine erişebiliyor ve 4 katmanlı mevcut HBM belleklerde 512GBps imkanı sunuluyor. Katmanlar arttıkça bant genişliği de 1TBps seviyelerine kadar yükseliyor. Böylece uzun bir süre HBM teknolojisi ile GDDR5X teknolojisinin sıkı bir rekabet içerisinde olduğunu göreceğiz. 

Micron, ilk etapta 1GB GDDR5X bellek modüllerini 20nm fabrikasyon süreci ile üretecek. Üretim geometrilerinin gelişmesi, enerji verimliliğinde de üst seviyelerin yakalanmasına imkan tanıyacak. 

GDDR5X teknolojisi, mevcut GDDR5 tasarımı üzerinde büyük değişiklikler gerektirmediği için sadece bellek kontrolcülerinin uyum sağlaması gerekecek. Bu da maliyet ve zaman anlamında GDDR5X teknolojisini bir adım öne çıkarıyor. Micron, bahar aylarında örnekleme yapmayı planlıyor. İşler yolunda giderse, ilk GDDR5X bellekleri yaz ortasında hem AMD Polaris hem de Nvidia Pascal grafik kartlarında görebileceğiz.