Samsung, döküm tesislerini HiSilicon'a açıyor

 

Mobil dünyada hem yonga tasarımı hem de yonga dökümü yaparak ayrı bir yere sahip olan Samsung, kendi yongasetleri haricinde müşterilerinin yongalarını da üreterek tesislerini sürekli çalışır halde tutmayı başarıyor. Son dönemde Apple için döküm yapan ve Qualcomm ile de uzun soluklu bir ortaklığa gireceği iddiaları gündemde olan Samsung, önemli bir müşteri daha kazanmak üzere. 

Çin'den gelen bilgilere göre Huawei'nin mobil cihazlarında yer verdiği ARM tabanlı Kirin yongasetlerini tasarlayan ve aynı zamanda bir Huawei iştiraki olan HiSilicon, yeni Kirin yongasetlerini Samsung tesislerinde üretmeyi planlıyor. Üretim 14nm FinFET teknolojisi ile olacak ancak hangi yongasetlerinin bu anlaşma dahilinde olduğu belirsiz. 

Herhangi bir üretim tesisine sahip olmayan HiSilicon, bacasız tasarımcı olarak da biliniyor. HiSilicon hali hazırda yongasetlerinin 16nm FinFET teknolojisi ile üretilmesi konusunda TSMC ile işbirliği yapmıştı. Yeni anlaşmanın TSMC ile olan ortaklığa son mu verdiği yoksa Kirin yongasetlerinde iki farklı dökümcü imzası mı olacağı şimdilik bilinmiyor. 

Mobil dünyada doğrudan rekabet eden Samsung, böylece rakiplerine aynı zamanda döküm hizmeti veren ender firmalardan birisi konumuna geliyor. Apple, Qualcomm, Huawei, HiSilicon gibi pek çok rakip ortak listesinde de yer alıyor.