Qualcomm'un sızan yol haritasında Taipan çekirdeği ve Adreno 530 grafik birimi var

Mobil dünyada ARM mimarisinden en iyi şekilde istifade eden ve bu sayede pazarın hakimi konumuna yükselen Qualcomm, bu yıla 64-bitlik 8 çekirdekli Snapdragon 810 yongaseti ile başlamıştı. Ancak Qualcomm'un alıştığımızın aksine ARM'ın standart çekirdek yapısını temel alması bazı soru işaretlerini de beraberinde getirmişti. 

Qualcomm'un pazarda rakiplerine boşluk bırakmamak adına biraz acele ederek Snapdragon 810 yongasetini hazırladığı düşünülürken, asıl bombaların yıl sonuna doğru patlayabileceği beklentisi ortaya çıkmıştı. Firmadan sızdırıldığı belirtilen bir yol haritası beklentilerin boşa çıkmayacağını gösteriyor. 

Yol haritasına göre Qualcomm'un asıl bombası özelleştirilmiş Taipan çekirdeği olacak. Aslında Qualcomm'u Qualcomm yapan bugüne kadar özelleştirilmiş yapıda kullandığı ve bu sayede rakiplerine oranla pek çok alanda avantaj elde ettiği ARM çekirdekleri olmuştu. Son olarak Snapdragon 805 yongasetinde Krait 450 olarak gördüğümüz özelleştirilmiş çekirdek kavramı artık Taipan olarak yoluna devam edecek. 

Taipan çekirdeği 64-bitlik ARMv8 komut seti üzerine inşa edilecek. Anlaşıldığı kadarıyla fabrikasyon süreci ve performansa bağlı olarak bu çekirdekler TS1 ve TS2 şeklinde versiyonlara ayrılacak. Qualcomm'un çekirdekler üzerinde farklı optimizasyonlar yaptığı sanılırken, LPDDR4 belleklere de destek sağladığı gözlerden kaçmıyor. 

Taipan çekirdeği firmanın bu yıl sonuna kadar piyasaya süreceği 64-bitlik yongasetlerine hayat verecek. Örneğin serinin orta seviye gibi görünen modeli Snapdragon 620'de 2-2.5GHz saat hızında çalışan 4 adet Taipan çekirdeği göreceğiz. 64-bitlik 6 çekirdekli Snapdragon 808 yongasetine nasip olan ancak bir türlü piyasaya yüzü görmeyen Adreno 418 grafik birimi de Snapdragon 620 yongasetinde yerini alıyor. Orta seviye gibi görünse de Snapdragon 620 yongasetinin üst seviyeyi zorlayacağını söyleyebiliriz. 

Firmanın üst seviye yongasetlerine geçtiğimizde ise Snapdragon 815 bizi karşılıyor. Bu yongaseti 4 adet TS1 ve 4 adet TS2 çekirdeğini big.LITTLE formunda çalıştırıyor ve Adreno 450 grafik birimi barındırıyor. Yongaseti 20nm fabrikasyon süreci ile üretilecek ve daha az yer kaplayıp daha az enerji tüketecek. 450Mbps hızlarına kadar LTE Cat.10 standardını destekleyen yongaseti muhtemelen üst seviyede performans çıtasını epey yukarı çekecek. 

Asıl bomba ise Snapdragon 820 ile patlıyor. Firmanın en gelişmiş fabrikasyon süreci yani 14nm FinFET ile üretilen Snapdragon 820, bu sayede sınıfında en az enerji tüketen ve en iyi performansı sergileyen yongaseti olabilecek seviyede. 8 adet TS2 çekirdeği ile gelen yongasetinde atık yeni nesil olarak kabul edebileceğimiz Adreno 530 grafik birimi yer alıyor. Şimdilik detayları bilinmiyor ancak Snapdragon 820 piyasanın tozunu atacak gibi. 

Samsung'un da Exynos 7 serisinin sonraki versiyonlarında 14nm fabrikasyon sürecini kullanacağı ve ARM'ın Mali-8xx serisine yer vereceği tahmin ediliyor. Bu bakımdan bu iki markanın mücadelesi ilgi uyandıracak gibi duruyor. 

Yol haritasında dikkat çeken diğer bir nokta ise Qualcomm'un TSMC ile herhangi bir üretim işbirliğinin görünmüyor olması. Yongasetleri anlaşıldığı kadarıyla Global Foundries, Semiconductor Manufacturing International Company ve Samsung tarafından üretilecek gibi görünüyor. Bunda GF ve Samsung'un 14nm konusunda önemli mesafe katetmiş olması ve TSMC'nin yıl sonuna doğru 16nm sürecine geçebilecek durumda olmasının önemi büyük sanıyoruz. 

Yol haritası şimdilik resmi olarak doğrulanmadı ve iddia seviyesinde. Ancak gerçek olmasa bile Qualcomm'un yeni nesil Snapdragon yongasetleri üzerinde çalıştığına kesin olarak inanılıyor ve yakın zamanda bunlar da açğa çıkacaktır.